“Póliza de seguro” para Apple, NVIDIA y AMD: por qué Intel vuelve a ser clave ante los riesgos de depender solo de TSMC

¿Qué ocurriría si una crisis geopolítica paralizara, aunque fuera temporalmente, la fabricación de chips avanzados en Taiwán? La pregunta lleva años sobre la mesa de directivos y gobiernos, pero vuelve con fuerza tras el diagnóstico del analista Ben Bajarin (Creative Strategies), que en una conversación con Stratechery definió a Intel como la “póliza de seguro” para todas las grandes firmas fabless estadounidenses —Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, entre otras— frente a los riesgos de concentración en TSMC. La tesis es directa: “no la necesitas… hasta que la necesitas”.

El contexto: TSMC domina, y con razón

En condiciones normales, las empresas fabless no buscan alternativa: TSMC satisface sus necesidades «y lo hace mejor», subraya Bajarin. La taiwanesa es el referente en nodos de vanguardia —N2 hoy, A16 en el horizonte— y su lista de clientes incluye a los actores más exigentes del planeta. La demanda para las próximas generaciones es masiva y, salvo sorpresas, Apple, NVIDIA y AMD seguirán confiando su roadmap a Hsinchu.

Pero esa normalidad convive con una concentración de riesgo que inquieta a cualquiera que mire la continuidad de negocio: Taiwán produce la inmensa mayoría de los semiconductores avanzados y TSMC concentra una porción esencial de esa fabricación. Si algo cortocircuita su capacidad de suministro, la cadena global de electrónica, IA y cloud sufre.

Intel, “plan B”… si está a la altura

De ahí el argumento del seguro. Intel es, por geografía y ambición, el único actor con posibilidades reales de ofrecer, en EE. UU., capacidad de vanguardia como alternativa a TSMC. No porque hoy sustituya a la taiwanesa en rendimiento o volumen, sino porque —si el peor escenario se materializara— tenerla operativa podría significar no parar líneas de producto críticas.

El matiz importa: para que la póliza sirva, Team Blue debe cumplir tres condiciones en sus servicios foundry:

  1. Capacidad suficiente;
  2. Rendimientos aceptables (yield) a nodos avanzados;
  3. Costes y precios competitivos frente a la referencia de TSMC.

La piedra de toque a corto plazo son los procesos Intel 18A y 14A. Si la compañía los clava en rendimiento, fiabilidad e industrialización, puede ganar credibilidad con clientes fabless que, sin necesidad de migrar toda su producción, quieran asegurar una rampa alternativa para diseños críticos. Si no lo hace, el seguro queda infrasegurado.

La réplica de TSMC: diversificar, pero sin perder el liderato

No obstante, TSMC no se queda quieta. La firma está expandiendo producción en EE. UU., adelantando procesos punteros a su hoja de ruta estadounidense y elevando la inversión en fabs y packaging fuera de Taiwán. El objetivo es añadir resiliencia sin renunciar a su ventaja tecnológica. Aun así, trasladar fabricación de Oriente a Occidente es un proceso multianual que necesita apoyo político y financiero sostenido: capex gigantesco, talento y ecosistema local.

En paralelo, Washington presiona para equilibrar la producción —llegando a plantear objetivos de reparto— y premia con subvenciones a quien fabrique en suelo estadounidense. En ese terreno, Intel parte con ventaja estructural: es la nativa del país, opera fabs en territorio nacional y está reconstruyendo su narrativa como “foundry para terceros”.

¿Por qué “seguro” es la palabra correcta?

Porque en una situación normal, nadie paga por capacidad en un proveedor que no necesita: TSMC satisface y suele optimizar mejor coste/rendimiento. Pero si ocurriese un evento de cola gruesa —una disrupción temporal, un shock geopolítico, un incidente en cadena de suministro—, la existencia de un proveedor operativo, en el mismo país que tus centros de decisión y capaz de absorber al menos parte de tus diseños, evita el riesgo existencial: no cerrar fábricas de coches por falta de chips, no detener hyperscalers y no retrasar uno o dos años el lanzamiento de productos clave.

De ahí la frase de Bajarin: “no la necesitas… hasta que la necesitas”. Y si quieres que esté ahí cuando la necesites, toca invertir en esa relación antes.

El camino que le queda a Intel

Intel Foundry Services ha ganado tracción institucional —contratos públicos, interés de hyperscalers— y ha alineado su discurso con los riesgos de concentración. Pero para convertirse en opción real, necesita:

  • Probar en volumen que 18A y 14A rinden a nivel TSMC-class en nodos de vanguardia, con estabilidad de proceso.
  • Estandarizar un catálogo de IPs, flows y herramientas que reduzca la fricción de portar diseños (PDKs, EDA, bibliotecas, packaging avanzado).
  • Atraer varios “logos ancla” fabless para learning-by-doing: pocos tape-outs valen más que mil promesas.
  • Cerrar la brecha en coste por transistor y rendimiento frente a TSMC, incluso si el objetivo no es destronarla, sino ser segunda fuente creíble.

¿Y si TSMC lo soluciona todo en EE. UU.?

Si TSMC consolida producción de nodos punteros en Arizona (y otros enclaves) con rendimientos altos y costes controlados, el riesgo geográfico disminuye y el caso de negocio de Intel como seguro se estrecha. Aun así, redundancia y multiproveedor son buenas prácticas en cualquier cadena crítica: la mera existencia de Intel Foundry con capacidad útil disciplina al mercado y mejora la resiliencia sistémica.

Lo que piensan los expertos (y por qué importa a los CFO)

Voces como Jim Keller han insistido en que Intel tiene que demostrar con silicio —no con slides— que su tecnología y su operación están de vuelta. Los CFO y CSCO escuchan ese mensaje por una razón: asegurar suministro se ha convertido en objetivo financiero tras las lecciones de 2020–2022. Pagar una prima por capacidad alternativa o por opciones de foundry puede ser más barato que estresar la cuenta de resultados por un paro de meses.

Señales a vigilar en 2026

  1. Tape-outs de fabless grandes en 18A/14A con volumen comercial (no solo risk production).
  2. Rendimientos sostenidos y coste competitivo —aunque sea ligeramente superior a TSMC— que hagan viable una segunda fuente.
  3. Capacidad de packaging (EMIB, Foveros, CoWoS-equivalentes) disponible para AI accelerators y SoCs complejos.
  4. Avance de TSMC en EE. UU.: nodos, plazos y volumen. Cuanto más fuerte sea su pie americano, más baja el riesgo sistémico y más fina debe ser la propuesta de Intel.

Preguntas frecuentes

¿Por qué las fabless no firman ya con Intel Foundry si reconocen el riesgo?
Porque TSMC cumple y, hoy, optimiza mejor rendimiento/coste. Cambiar de foundry no es trivial: implica portar flujos, validar IPs y asumir riesgos de rendimiento. La segunda fuente solo cobra sentido si el riesgo de interrupción supera el coste de diversificar.

¿Qué nodos de Intel serían la “prueba de fuego” para atraer a Apple, NVIDIA o AMD?
18A (y después 14A) son el examen: si muestran rendimientos altos, packaging competitivo y costes razonables, Intel podrá ofrecer contratos creíbles a fabless de alto volumen y alto valor.

¿TSMC no está solucionando ya el riesgo con fabs en EE. UU.?
Está acelerando inversión y adelantando nodos punteros en EE. UU., pero deslocalizar capacidad lleva años y requiere talento y ecosistema. Hasta que ese volumen esté en régimen, mantener un proveedor alternativo operativo sigue siendo prudente.

¿Qué significa “Intel es un seguro” en términos financieros?
Implica pagar una prima —capacidad reservada, NRE, ingeniería— por opciones que no usas en estado normal, pero que evitan pérdidas mucho mayores si el escenario adverso se materializa. Es gestión de riesgo aplicada a la cadena de suministro de semiconductores.

vía: wccftech

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