Elon Musk volvió a poner sobre la mesa una idea tan ambiciosa como polémica: que Tesla acabe construyendo su propia mega-fábrica de semiconductores, bautizada informalmente como “Terafab”. El argumento es directo: si la compañía quiere escalar de verdad sus planes de IA aplicada a conducción autónoma y robótica, no basta con diseñar chips; hay que garantizar volumen, y eso —según Musk— exige controlar producción a una escala que hoy depende de terceros.

La parte más llamativa no es el nombre (muy en la línea “Gigafactory”), sino la propuesta industrial: una instalación “doméstica” que integre lógica, memoria y empaquetado (packaging) bajo el mismo techo. En otras palabras, no solo fabricar el chip, sino también abordar dos cuellos de botella cada vez más críticos en IA: la memoria (por capacidad y ancho de banda) y el packaging avanzado (por densidad, potencia térmica y eficiencia).

Una escala casi de ciencia ficción… pero con números encima de la mesa

En su planteamiento, Musk describió una unidad tipo con capacidad de 100.000 obleas al mes, y llegó a hablar de un “complejo” de hasta diez instalaciones similares. Traducido a lenguaje de industria, eso equivaldría a construir algo que no se parece a “una fábrica más”, sino a un proyecto de infraestructura nacional con implicaciones de talento, equipos, proveedores y geopolítica.

Y el porqué de esa escala está en el volumen: Tesla no solo compite por rendimiento, compite por cantidad. Cuando el producto final incluye flotas de vehículos, entrenamiento e inferencia para software de autonomía, y robots humanoides, el chip deja de ser un componente: se convierte en el limitador del crecimiento.

¿Plan real o mensaje estratégico?

Aun así, el mercado interpreta “Terafab” más como una señal que como un calendario cerrado. Por un lado, Tesla ya opera con una estrategia de doble proveedor para sus próximos chips (AI5/AI6), apoyándose en Samsung y TSMC para reducir riesgo de capacidad, rendimientos y precio.

Por otro, Musk ha dejado caer la opción de apoyarse en un socio industrial: mencionó explícitamente que podría hacerse con Intel, un nombre que encaja con el momento en que la compañía intenta atraer grandes clientes para su negocio de foundry.

La lectura más pragmática es que Tesla está presionando en dos direcciones a la vez:

• Corto/medio plazo: asegurar suministro con los grandes fabricantes existentes.
• Largo plazo: dejar claro que, si el cuello de botella aprieta, Tesla considerará integrar aún más la cadena (hasta la fábrica).

El elefante en la sala: capital y ejecución

Construir capacidad de semiconductores no es solo CAPEX; es coordinar un ecosistema. Y además llega en un ciclo en el que el gasto en infraestructura ya está disparado en muchas tecnológicas por la carrera de la IA. En ese contexto, incluso cifras de inversión “normales” para Tesla se están moviendo: en su cobertura de resultados y previsiones, Bloomberg recogió una expectativa de CAPEX de al menos 20.000 millones de dólares en 2026 (aunque eso no equivale automáticamente a financiar una Terafab).

Dicho de otra forma: una Terafab completa —si algún día se concreta— sería un proyecto multianual con impacto directo en márgenes y prioridades, y probablemente requeriría alianzas, incentivos y/o compromisos de compra a gran escala.

Lo importante: el “suelo de fábrica” ya es el nuevo campo de batalla

Más allá de si Tesla construye o no la Terafab, el mensaje encaja con la tendencia que se está consolidando: la demanda de IA ya no se decide solo en GPUs o en software. Se decide en capacidad fab, memoria y packaging, y en quién puede garantizar continuidad de suministro cuando la competencia aprieta.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es exactamente una “Terafab”?
La idea de Musk apunta a una mega-instalación capaz de integrar fabricación de chips (lógica), memoria y packaging avanzado para producir a escala masiva.

¿Tesla puede fabricar chips sin depender de TSMC o Samsung?
Hoy, Tesla depende de foundries externas. De hecho, Musk ha confirmado estrategia de doble proveedor (Samsung y TSMC) para chips próximos como AI5/AI6.

¿Por qué incluir “memoria y packaging” en el mismo proyecto?
Porque en IA moderna el rendimiento real no depende solo del chip: la memoria (capacidad/ancho de banda) y el empaquetado (interconexión, densidad, eficiencia térmica) son cuellos de botella crecientes.

¿Qué papel tendría Intel en todo esto?
Musk mencionó la posibilidad de apoyarse en Intel como socio, lo que encajaría con el esfuerzo de Intel por captar grandes clientes para su negocio de foundry.

vía: wccftech