Micron Technology acaba de lanzar una advertencia que afecta a todo el mercado de memoria: incluso con nuevas fábricas entrando en producción durante 2027 y 2028, la compañía no ve todavía cuándo la oferta podrá alcanzar a una demanda que sigue creciendo. El fabricante espera que el mercado de DRAM y NAND continúe tensionado durante 2027 y 2028, impulsado en buena medida por la expansión de la inteligencia artificial y por el aumento de memoria necesario en los centros de datos.

Las claves de la escasez de memoria de Micron en 30 segundos

• Micron prevé un mercado de memoria más ajustado en 2027 y 2028 que en 2026.
• Las nuevas fábricas aumentarán la capacidad, pero necesitarán meses para alcanzar una producción relevante.
• HBM consume más capacidad de fabricación que la DRAM convencional y su demanda sigue creciendo.
• Los nuevos nodos aportan menos aumento de bits por oblea que generaciones anteriores.
• Más del 75 % de la producción de Micron para 2027 ya está comprometida con clientes.

La advertencia llega después de un ejercicio fiscal 2026 extraordinario para Micron. La compañía cerró el año con 133.188 millones de dólares de ingresos, frente a 37.378 millones un año antes, mientras que el beneficio neto pasó de 8.539 a 84.969 millones de dólares. Solo en el cuarto trimestre fiscal ingresó 54.229 millones de dólares. La demanda asociada a la inteligencia artificial está siendo uno de los principales factores detrás de esta expansión.

Pero el dato más interesante no está en los resultados financieros. Está en la capacidad de fabricación que Micron espera tener disponible durante los próximos años y en la velocidad a la que crece la demanda.

La compañía asegura que no tiene visibilidad sobre cuándo la oferta de memoria podrá ponerse al día con la demanda creciente, incluso aunque espera una mejora gradual de la capacidad industrial durante 2028.

Construir una fábrica no significa tener inmediatamente más memoria

Micron está ampliando su capacidad en varios países, pero los calendarios muestran por qué el aumento de oferta será gradual.

En Idaho, la primera nueva fábrica, ID1, tiene previsto comenzar a producir obleas a mediados de 2027. La segunda, ID2, está prevista para finales de 2028. En Japón, la ampliación de una fábrica de DRAM también debería aportar producción inicial a finales de 2028. En Taiwán, Micron espera envíos significativos de su instalación de Tongluo a mediados de 2027.

En Singapur, además, la compañía prepara capacidad para empaquetado avanzado de HBM con una producción inicial prevista para principios de 2027. La nueva fábrica de NAND del país está prevista para empezar a producir durante la segunda mitad de 2028.

El problema es que la primera oblea no equivale a plena producción.

Micron explica que las nuevas salas blancas necesitan tiempo para equiparse, cualificarse y alcanzar una producción significativa. Incluso después de obtener las primeras obleas, el volumen aumenta progresivamente durante varios trimestres.

Por eso, una fábrica que empiece a producir a finales de 2028 no resuelve automáticamente el déficit existente en ese mismo momento.

La construcción también está condicionada por factores ajenos a los propios fabricantes de memoria. Micron cita los largos plazos de construcción, la falta de trabajadores especializados, los permisos regulatorios y la necesidad de disponer de nueva infraestructura energética.

La IA está cambiando las cuentas de la memoria

El otro lado de la ecuación es la demanda.

Los centros de datos necesitan cada vez más memoria para ejecutar cargas de inteligencia artificial. Pero el problema no consiste simplemente en instalar más gigabytes de DRAM convencional.

La HBM, memoria de alto ancho de banda, se ha convertido en uno de los productos más importantes para los aceleradores de IA. Su fabricación utiliza capacidad de DRAM y requiere procesos de empaquetado avanzados.

Micron espera que los envíos de bits de HBM crezcan más rápido que los de DRAM convencional hasta 2028. La compañía también señala que las generaciones más avanzadas de HBM tienen una relación de consumo de obleas cada vez mayor frente a la cantidad de memoria convencional que se podría fabricar con esa misma capacidad.

Eso crea una presión adicional.

Aunque Micron construya más capacidad, una parte creciente de ella debe dedicarse a productos de mayor valor y demanda como HBM. Al mismo tiempo, los servidores tradicionales también necesitan más memoria.

La compañía espera que los envíos de unidades de servidores crezcan a ritmos de dos dígitos altos durante 2026 y 2027, lo que mantiene la presión sobre la demanda de DRAM para centros de datos en 2028.

Y no es solo la IA de los centros de datos. Micron identifica también smartphones, PC de gama alta, automoción, industria, robótica y dispositivos de consumo con funciones de IA como mercados que pueden incrementar el contenido de memoria por dispositivo.

Los nuevos nodos tampoco solucionan el problema por sí solos

Existe otro factor menos visible: fabricar memoria con una tecnología más avanzada no implica que cada nueva generación proporcione el mismo incremento de capacidad que las anteriores.

Micron señala que las transiciones tecnológicas están generando menores aumentos de bits por oblea con cada nuevo nodo. Eso significa que el sector necesita más espacio de sala blanca y más fábricas para conseguir un crecimiento de oferta equivalente al de generaciones anteriores.

La situación es especialmente complicada porque el sector está realizando simultáneamente varias transiciones.

La capacidad existente debe adaptarse a nuevas generaciones de DRAM, mientras que la demanda de HBM obliga a dedicar recursos adicionales a productos específicos. En NAND ocurre además que algunos fabricantes están destinando espacio que anteriormente se utilizaba para NAND a la producción de DRAM, reduciendo el margen para aumentar rápidamente la oferta de almacenamiento.

El resultado es un mercado donde construir más fábricas es necesario, pero no suficiente para garantizar que la oferta alcance rápidamente a la demanda.

Micron ya tiene buena parte de 2027 comprometido

La situación también se refleja en las relaciones de Micron con sus grandes clientes.

La compañía afirma que más del 75 % de su producción de 2027 ya está comprometida mediante acuerdos estratégicos de suministro. Además, las conversaciones con clientes están avanzando hacia 2028 y algunos acuerdos se extienden hasta 2031.

Estos acuerdos ofrecen a Micron una mayor visibilidad sobre la demanda futura y permiten a los clientes asegurarse una parte de la capacidad disponible.

También explican por qué el fabricante está aumentando sus inversiones.

Micron prevé elevar su gasto de capital en el ejercicio fiscal 2027 respecto a sus planes anteriores, con buena parte del incremento destinado a acelerar la disponibilidad de salas blancas a finales de 2028 y posteriormente.

La compañía no está diciendo que las nuevas fábricas sean inútiles. Todo lo contrario. Son necesarias para aumentar la oferta. Lo que advierte es que la capacidad adicional llegará mientras la demanda también sigue avanzando.

Ese desequilibrio explica el mensaje de Micron: 2028 puede traer más memoria al mercado, pero no necesariamente el final de la escasez.

El fabricante prevé que tanto DRAM como NAND sigan limitadas por la oferta durante 2027 y 2028. En DRAM espera un crecimiento de los envíos de bits de la industria en torno a la veintena porcentual baja durante esos dos años, mientras que en NAND sitúa el crecimiento aproximadamente en la veintena porcentual media. Aun así, espera que la industria continúe con restricciones de suministro en ambos mercados.

La consecuencia para el sector tecnológico es que la memoria seguirá siendo un componente estratégico de la expansión de la IA. Y mientras los fabricantes amplían fábricas en Estados Unidos, Japón, Taiwán y Singapur, la capacidad que hoy está en construcción tardará años en convertirse en producción a gran escala.

Por eso el problema que Micron describe no es simplemente una falta temporal de chips. Es una carrera entre capacidad industrial, nuevas tecnologías de memoria y una demanda de computación que continúa creciendo.

Preguntas frecuentes

¿Cuándo espera Micron que termine la escasez de memoria?

Micron afirma que espera una mejora gradual de la oferta en 2028, pero actualmente no tiene visibilidad sobre cuándo la oferta podrá alcanzar a la demanda. La compañía prevé que DRAM y NAND sigan con restricciones de suministro durante 2027 y 2028.

¿Qué fábricas nuevas de Micron empezarán a producir en 2028?

La segunda fábrica de Idaho, ID2, tiene prevista su primera producción de obleas para finales de 2028. Micron también espera producción inicial de su ampliación de DRAM en Japón a finales de ese año y de su nueva fábrica de NAND en Singapur durante la segunda mitad de 2028.

¿Por qué la HBM está presionando el suministro de memoria?

La HBM necesita capacidad de DRAM y procesos de empaquetado avanzados. Micron espera que la demanda de HBM crezca más rápido que la de DRAM convencional hasta 2028 y señala que las nuevas generaciones tienen una relación de consumo de capacidad cada vez mayor.

¿Cuánta producción de Micron para 2027 está ya comprometida?

Micron afirma que más del 75 % de su producción de 2027 ya está comprometida mediante acuerdos estratégicos con clientes. Algunas negociaciones y acuerdos ya se extienden hasta 2031.