Lisa Su, consejera delegada de AMD, ha regresado este 5 de octubre a Taiwán en una visita centrada en la cadena de suministro de la compañía, menos de cinco meses después de su anterior viaje. La visita llega mientras la fuerte demanda de infraestructura de inteligencia artificial (IA) mantiene bajo presión la capacidad de fabricación y empaquetado avanzado de chips.

Las claves de la visita de Lisa Su a Taiwán en 30 segundos

• La CEO de AMD ha vuelto a Taiwán el 5 de octubre, pocos meses después de su última visita.
• La compañía mantiene conversaciones con proveedores clave mientras aumenta la demanda de infraestructura de IA.
• AMD anunció en mayo más de 10.000 millones de dólares de inversión en el ecosistema taiwanés.
• El plan incluye ampliar el empaquetado avanzado y desarrollar tecnología 2,5D EFB junto a socios locales.
• TSMC sigue siendo un proveedor central para AMD, pero la compañía también está ampliando su red de socios de empaquetado y fabricación.

La nueva visita de Su se produce en un momento en el que la disponibilidad de capacidad se ha convertido en una cuestión cada vez más relevante para los fabricantes de aceleradores y procesadores destinados a centros de datos. AMD no ha anunciado por ahora un gran evento público asociado al viaje, pero DIGITIMES señala que la ejecutiva tiene previsto reunirse con proveedores estratégicos.

La situación no es completamente nueva para AMD. En mayo, durante su anterior visita a Taiwán, Su explicó que la demanda del mercado de procesadores estaba siendo superior a las previsiones y que la compañía estaba trabajando con sus socios para aumentar rápidamente la producción.

AMD busca capacidad más allá de la fabricación de chips

El cuello de botella de la IA no depende únicamente de cuántos chips puede fabricar una fundición. El empaquetado avanzado, los sustratos, la memoria de alto ancho de banda y otros componentes necesarios para construir sistemas de IA también condicionan la capacidad final que llega a los centros de datos.

AMD ya ha tomado medidas para ampliar esta parte de su cadena de suministro. En mayo anunció inversiones superiores a 10.000 millones de dólares en el ecosistema tecnológico de Taiwán durante los próximos años. El objetivo declarado es ampliar asociaciones estratégicas y aumentar la capacidad de empaquetado avanzado destinada a la próxima generación de infraestructura de IA.

Una de las líneas de trabajo es EFB (Elevated Fanout Bridge), una tecnología de interconexión 2,5D que AMD está desarrollando y cualificando junto con compañías taiwanesas como ASE y SPIL. AMD también trabaja con Powertech Technology en una variante basada en paneles.

La compañía plantea EFB como una alternativa tecnológica que puede complementar soluciones de empaquetado como CoWoS, desarrollada por TSMC. La propia Lisa Su señaló en mayo que AMD seguiría asegurando capacidad de CoWoS mientras evaluaba cómo evoluciona la demanda y el desarrollo de EFB.

Ese movimiento amplía el número de empresas implicadas en la fabricación de las plataformas de AMD. Además del empaquetado, el grupo taiwanés de proveedores incluye fabricantes de sustratos y compañías que participan en la construcción de los sistemas completos.

TSMC sigue siendo una pieza central para AMD

Aunque el nuevo enfoque de AMD amplía la red de proveedores, Taiwán sigue siendo especialmente importante por la relación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la mayor fabricante mundial de chips por contrato.

AMD confirmó en mayo que su próxima generación de procesadores EPYC, conocida como Venice, había iniciado el proceso de producción con tecnología de 2 nanómetros de TSMC. La compañía describió el procesador como el primer producto de computación de alto rendimiento que entra en producción con este proceso avanzado.

La presión sobre TSMC tampoco se limita a AMD. La demanda de aceleradores para IA ha obligado a ampliar la capacidad de empaquetado avanzado durante los últimos años, mientras compañías de semiconductores y grandes clientes de centros de datos compiten por reservar capacidad futura.

La estrategia de AMD consiste por ello en asegurar capacidad en distintos puntos de la cadena. El objetivo no es sustituir a TSMC, sino reducir la dependencia de un único punto cuando el empaquetado, los sustratos o determinados procesos puedan convertirse en un límite para el crecimiento.

La propia inversión anunciada por AMD muestra ese planteamiento. El programa incluye a fabricantes de empaquetado como ASE, SPIL y Powertech, además de proveedores de sustratos como Unimicron, Nan Ya PCB y Kinsus. Para sus sistemas Helios también participan fabricantes de equipos originales (ODM) como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.

El crecimiento de la IA cambia las prioridades de la cadena de suministro

AMD está aumentando su exposición al negocio de infraestructura de IA a medida que crece la demanda de procesadores y aceleradores para centros de datos. En sus resultados del primer trimestre de 2026, la compañía señaló que el negocio de centros de datos se había convertido en el principal impulsor del crecimiento de ingresos y beneficios. También apuntó a una mayor demanda de CPU y aceleradores vinculada a la inferencia y a las cargas de trabajo de IA agéntica.

La compañía prepara además sistemas completos para grandes despliegues. Su plataforma Helios combina procesadores EPYC, aceleradores Instinct, redes y software ROCm en una arquitectura de rack destinada a instalaciones de IA de gran escala. AMD indicó en mayo que esperaba comenzar despliegues de varios gigavatios durante la segunda mitad de 2026.

Ese tipo de infraestructura hace que la disponibilidad de un componente concreto pueda afectar a todo el sistema. Tener suficientes GPU o CPU no garantiza por sí solo que puedan convertirse en servidores operativos si faltan capacidad de empaquetado, memoria, sustratos, placas o sistemas de alimentación y refrigeración.

La nueva visita de Lisa Su a Taiwán llega precisamente cuando AMD está pasando de asegurar capacidad para productos concretos a construir una red de suministro preparada para volúmenes mucho mayores. Por ahora, no se han comunicado públicamente los acuerdos concretos que pueda cerrar durante este viaje, por lo que cualquier cambio adicional de capacidad deberá esperar a anuncios de AMD o de sus proveedores.

Lo que sí está confirmado es que la compañía ya considera el empaquetado avanzado una parte estratégica de su expansión en IA y que ha comprometido más de 10.000 millones de dólares con el ecosistema taiwanés para reforzar esa capacidad.

Preguntas frecuentes

¿Por qué Lisa Su ha vuelto a Taiwán?

La CEO de AMD ha viajado de nuevo a Taiwán para mantener contactos con proveedores estratégicos en un momento de fuerte demanda de infraestructura de IA. DIGITIMES informa de reuniones con socios de la cadena de suministro, aunque los detalles de los encuentros no se han hecho públicos.

¿Cuánto invertirá AMD en Taiwán?

AMD anunció en mayo inversiones superiores a 10.000 millones de dólares en el ecosistema tecnológico taiwanés para ampliar asociaciones y capacidad de empaquetado avanzado destinada a infraestructura de IA.

¿Qué es la tecnología EFB de AMD?

EFB es una tecnología de interconexión 2,5D que AMD desarrolla con socios taiwaneses para aumentar el ancho de banda entre componentes y mejorar la eficiencia de los sistemas. La compañía trabaja en versiones basadas en obleas y paneles.

¿Qué papel tiene TSMC en los nuevos chips de AMD?

TSMC sigue siendo un socio central para AMD. El procesador EPYC Venice, por ejemplo, ha iniciado su producción con el proceso de 2 nanómetros de TSMC.