La presión de la inteligencia artificial sobre la industria de la memoria está alejando la posibilidad de un regreso rápido a los ciclos de abundancia que tradicionalmente hundían los precios de NAND y DRAM. Khein-Seng Pua, consejero delegado de Phison, sostiene que incluso una fuerte ampliación del número de fábricas podría resultar insuficiente si la demanda de IA mantiene su trayectoria, mientras las previsiones de inversión de SEMI confirman que los fabricantes ya están destinando cantidades récord a ampliar y modernizar la producción de memoria.
Las claves de la escasez de memoria en 20 segundos
- Phison espera que el suministro NAND continúe muy ajustado durante 2027 y cuestiona una vuelta rápida al exceso de capacidad.
- Pua plantea que ni una expansión equivalente a decenas de fábricas resolvería necesariamente el problema si la IA sigue creciendo.
- SEMI prevé 52.000 millones de dólares de inversión en equipos para memoria de 300 mm en 2026.
- DRAM, HBM y NAND reciben simultáneamente presión de centros de datos y sistemas de IA.
- Más capacidad no implica automáticamente una bajada inmediata de precios.
Las declaraciones de Phison deben interpretarse como una advertencia sobre la velocidad a la que está creciendo la demanda, no como una estimación industrial de que sean necesarias exactamente 20 nuevas fábricas. Pua considera demasiado optimistas las previsiones que esperan que las ampliaciones actuales devuelvan al mercado NAND a una situación de exceso de oferta en uno o dos años. Dos proveedores habrían reconocido recientemente ante Phison que todavía resulta difícil cuantificar el déficit que podría producirse en 2027.
Los datos de SEMI aportan contexto a esas declaraciones. La organización calcula que la inversión mundial en equipamiento para fábricas de memoria sobre obleas de 300 milímetros superará por primera vez los 50.000 millones de dólares en 2026, hasta alcanzar unos 52.000 millones. Para 2027 espera otros 57.000 millones. El sector está construyendo más capacidad, pero una parte creciente está dirigida precisamente hacia las memorias que necesita la infraestructura de IA.
La NAND ya no depende únicamente de PC y smartphones
El argumento de Phison parte de un cambio en el destino de la memoria Flash. Durante años, la demanda NAND estuvo estrechamente relacionada con smartphones, ordenadores, electrónica de consumo y almacenamiento empresarial. Los centros de datos de IA añaden ahora otra fuente de consumo que puede alcanzar volúmenes muy elevados.
Pua señala que la IA en la nube ya está creciendo rápidamente mientras el despliegue de sistemas de inteligencia artificial dentro de las propias empresas todavía tiene recorrido. Su comparación es de largo plazo: PC y smartphones necesitaron alrededor de dos décadas para desarrollar sus respectivos mercados, mientras que la actual etapa de IA generativa apenas lleva unos años. Sobre esa base considera posible que la IA continúe absorbiendo capacidad de semiconductores durante otros 20 o 30 años.
Esto no equivale a pronosticar 20 o 30 años consecutivos de escasez NAND. La afirmación se refiere al periodo durante el que la IA podría continuar aumentando su demanda de capacidad de fabricación.
La diferencia resulta importante porque las fábricas seguirán ampliándose durante ese tiempo.
SEMI estima que la capacidad mundial de memoria en fábricas de 300 mm alcanzará aproximadamente 4,1 millones de obleas mensuales en 2026 y 4,2 millones en 2027. Al mismo tiempo, la inversión en equipamiento destinado específicamente a 3D NAND aumentaría un 28 % en 2026, hasta unos 14.000 millones de dólares.
| Mercado de memoria | 2026 | 2027 |
|---|---|---|
| Inversión total en equipos de memoria 300 mm | 52.000 M$ | 57.000 M$ |
| Crecimiento anual de la inversión | +29 % | +11 % |
| Capacidad mundial de memoria 300 mm | 4,1 M obleas/mes | 4,2 M obleas/mes |
| Equipamiento 3D NAND | 14.000 M$ | — |
| Crecimiento inversión 3D NAND en 2026 | +28 % | — |
Fuente: SEMI 300mm Fab Outlook, junio de 2026.
Hay además una dificultad técnica que impide traducir directamente inversión en nuevas obleas disponibles. La migración hacia DRAM más avanzada, memoria de alto ancho de banda (HBM) y NAND con un mayor número de capas introduce procesos más complejos. SEMI señala precisamente que estas transiciones moderan el crecimiento efectivo de la capacidad.
Phison también está tomando medidas para proteger su propio suministro. Pua asegura que la compañía compra inventarios NAND disponibles a precios más favorables y busca mantener suficiente memoria para atender a sus clientes. La empresa espera que los productos relacionados con IA puedan superar el 40 % de sus ingresos a finales de 2026, desde alrededor del 38 % actual, siempre que consiga asegurar los componentes necesarios.
DRAM y HBM compiten por otra parte de la capacidad
El problema no se limita al almacenamiento NAND. La inteligencia artificial está modificando simultáneamente las prioridades de inversión en DRAM y HBM, la memoria de alto ancho de banda utilizada junto a los aceleradores de IA.
SEMI prevé que la inversión en equipamiento para DRAM aumente un 29 % durante 2026, hasta aproximadamente 37.000 millones de dólares, apoyada precisamente por la demanda de HBM y DDR5 para GPU y otros aceleradores.
| Inversión en memoria durante 2026 | Importe | Crecimiento |
|---|---|---|
| Equipamiento DRAM | 37.000 M$ | +29 % |
| Equipamiento 3D NAND | 14.000 M$ | +28 % |
| Total memoria 300 mm | 52.000 M$ | +29 % |
Samsung, SK hynix, Micron y los fabricantes chinos tienen proyectos para aumentar capacidad durante los próximos años. El problema está en determinar si esas incorporaciones llegarán antes de que la demanda vuelva a crecer.
Un análisis de Samsung Securities de junio contempla precisamente un escenario de elevada rentabilidad de la memoria seguido por ampliaciones de capacidad. Sus estimaciones para SK hynix todavía proyectaban incrementos de bits tanto en DRAM como en NAND durante 2027 y 2028, mientras asumían una moderación progresiva del aumento de los precios medios.
Samsung Securities también ha señalado que la velocidad de construcción de capacidad en Corea se está acelerando. En un análisis posterior, su equipo estimó que adelantar aproximadamente un 50 % determinados calendarios de instalación de equipos seguía sin ser suficiente para satisfacer completamente la demanda asociada a la IA, con tensiones que podrían prolongarse al menos durante 2027.
Eso tampoco significa que NAND y DRAM compartan exactamente el mismo mercado. NAND almacena datos de forma no volátil; DRAM y HBM proporcionan memoria de trabajo de alta velocidad. Pero los tres componentes están recibiendo simultáneamente el efecto de la construcción de infraestructura de IA.
Por qué construir más fábricas no abarata inmediatamente un SSD
La advertencia de Phison ayuda a explicar una aparente contradicción: nunca se había invertido tanto en fabricar memoria y, aun así, el sector sigue hablando de restricciones de suministro.
Una fábrica nueva necesita construcción, instalación de maquinaria, puesta en marcha y cualificación antes de alcanzar una producción significativa. Además, una parte de las inversiones anunciadas no crea capacidad desde cero, sino que actualiza líneas para fabricar generaciones más avanzadas.
Mientras tanto, la demanda continúa aumentando.
Phison asegura que los precios de NAND han llegado a multiplicarse aproximadamente por diez desde los mínimos anteriores del ciclo. Pua considera positiva la reciente moderación del ritmo de subida porque incrementos demasiado bruscos terminan perjudicando a los fabricantes de electrónica de consumo. Pero una subida más lenta no equivale a una bajada: su previsión es que los precios permanezcan en una meseta y continúen avanzando moderadamente durante 2027.
El impacto tampoco tiene por qué ser idéntico para todos los productos. Un servidor de IA, un SSD empresarial y un SSD para un PC doméstico utilizan NAND, pero sus características, márgenes y capacidad para absorber precios más elevados son diferentes.
Eso puede hacer que la cuestión relevante durante los próximos meses no sea únicamente cuánta memoria puede producir la industria, sino a qué clientes decide asignarla.
Los fabricantes están respondiendo. China, Corea del Sur, Japón y Estados Unidos cuentan con ampliaciones de capacidad, mientras SEMI espera que la inversión mundial en equipamiento de memoria continúe creciendo hasta acercarse a los 80.000 millones de dólares en 2029.
Pero las declaraciones de Phison muestran por qué todavía no existe una fecha fiable para trasladar esas inversiones a SSD y memoria RAM más baratos para el consumidor.
La capacidad está aumentando. La incógnita es si conseguirá hacerlo más deprisa que la demanda de centros de datos, servidores de IA y sistemas empresariales.
Preguntas frecuentes
¿Ha dicho Phison que hacen falta exactamente 20 nuevas fábricas NAND?
La referencia a 20 fábricas debe entenderse como una advertencia sobre la magnitud potencial de la demanda si la IA continúa expandiéndose, no como un cálculo técnico que determine que esa sea exactamente la capacidad necesaria.
¿Seguirá faltando memoria NAND en 2027?
El CEO de Phison espera que el suministro permanezca muy ajustado durante 2027 y considera demasiado optimista esperar un regreso inmediato al exceso de oferta. No existe, sin embargo, una fecha garantizada para el final de las tensiones.
¿Cuánto está invirtiendo la industria en fabricar más memoria?
SEMI prevé unos 52.000 millones de dólares en equipamiento para memoria de 300 mm durante 2026 y 57.000 millones en 2027. Dentro de 2026 calcula aproximadamente 37.000 millones para DRAM y 14.000 millones para 3D NAND.
¿Cuándo podrían bajar los precios de RAM y SSD?
Los datos disponibles no permiten establecer una fecha. La industria está ampliando capacidad, pero la demanda vinculada a IA también está creciendo, por lo que construir nuevas fábricas no garantiza una reducción inmediata de precios.
