La compañía estadounidense apuesta por Europa para revitalizar su negocio de fundición con procesos avanzados como Intel 3 e Intel 18A
Intel, uno de los gigantes mundiales de los semiconductores, ha confirmado que trasladará la producción en volumen de chips de 3 nanómetros a su planta Fab 34 en Leixlip, Irlanda, a lo largo de este 2025. Esta decisión, revelada en su último informe anual, forma parte de una ambiciosa estrategia para reforzar su negocio de fundición y su presencia industrial en Europa.
Intel 3: la tecnología clave en la nueva ofensiva
La nueva generación de chips, fabricada bajo el nodo Intel 3, supone un importante salto tecnológico. Se trata del segundo nodo de Intel que utiliza litografía EUV (ultravioleta extremo), y ofrece una mejora de hasta un 18% en el rendimiento por vatio respecto a Intel 4. Esta tecnología ya ha sido utilizada para fabricar los procesadores Xeon 6 Scalable dirigidos a centros de datos y servidores.
Hasta ahora, esta producción se realizaba en Oregón (Estados Unidos), pero Intel ha decidido trasladarla a Irlanda como parte de su ofensiva para recuperar competitividad frente a TSMC y Samsung en el mercado global de semiconductores avanzados.
La apuesta europea de Intel
Una de las grandes debilidades de Europa ha sido la escasez de tecnologías de fabricación de última generación, lo que ha generado una fuerte dependencia de Asia y EE.UU. Con la llegada de Intel 3 a suelo europeo, Intel pretende posicionarse como socio clave para atraer clientes de fundición interesados en procesos avanzados, en un contexto de creciente demanda por parte del sector IA, automoción y defensa.
Además, Intel ha abierto la puerta a clientes externos interesados en el nodo Intel 3, como parte de los servicios ofrecidos a través de Intel Foundry Services. También están disponibles para fundición los nodos Intel 4, Intel 18A, y tecnologías más maduras como 7nm y 16nm.
Intel 18A y 14A: el futuro de la microfabricación
Mirando al futuro, Intel ha iniciado la producción de las primeras obleas bajo el nodo Intel 18A en su planta de Arizona, y planea lanzar su primer procesador con esta tecnología, Panther Lake, en 2025. Este nodo ha despertado el interés de grandes nombres como NVIDIA y Broadcom, quienes podrían ser futuros clientes de su fundición, según Tom’s Hardware.
Más allá del 18A, Intel ya trabaja en el desarrollo de Intel 14A, su próxima generación de nodos, con mejoras previstas en densidad de transistores y eficiencia energética, y cuyo lanzamiento se espera para 2026.
Inversión y desafíos
Para financiar esta expansión, Intel vendió en 2024 el 49% de Fab 34 a un fondo gestionado por Apollo Global Management, una muestra clara de su apertura a inversión externa.
No obstante, no todo son avances. Las fábricas proyectadas en Magdeburgo (Alemania) y la planta de ensamblaje en Polonia continúan en pausa, a la espera de decisiones estratégicas y apoyo institucional.
Un nuevo liderazgo
Este movimiento se enmarca en la nueva etapa liderada por Lip-Bu Tan, quien asumió el cargo de CEO en marzo de 2025 tras la salida de Pat Gelsinger. Tan, conocido por su papel en Cadence y como inversor clave en el sector, busca reposicionar a Intel como líder no solo en diseño de chips, sino también en su fabricación a gran escala.
Con la producción avanzada de 3nm trasladándose a Irlanda, Intel inicia un giro industrial clave en su historia reciente. Apuesta por procesos de vanguardia, atrae a nuevos clientes de fundición y posiciona a Europa como polo estratégico de semiconductores. Una jugada arriesgada, pero necesaria, para una compañía decidida a recuperar su sitio en la cima de la innovación tecnológica global.
Fuente: EEnews Europe
