El fabricante estadounidense de semiconductores Intel ha sido nuevamente respaldado por analistas financieros como actor clave en el futuro del diseño y fabricación de chips avanzados, especialmente frente al dominio de TSMC. Según Gus Richard, analista de Northland, Intel es “la única alternativa a TSMC” en la carrera por liderar las tecnologías de fabricación y empaquetado de circuitos integrados de próxima generación.
El proceso Intel 18A se acerca a su viabilidad comercial
Durante el reciente Simposio VLSI 2025, Intel confirmó que su nuevo proceso de fabricación Intel 18A —el cual dará vida a los procesadores Panther Lake para consumidores y a los nuevos servidores Xeon Clearwater Forest basados exclusivamente en núcleos E-Core— promete avances significativos:
- 30 % más de densidad de integración frente al proceso Intel 3.
- 25 % más de frecuencia a igual consumo energético.
- 36 % menos consumo de energía a la misma frecuencia.
Estas cifras colocan a Intel muy cerca del rendimiento que promete el nodo de 2 nanómetros de TSMC, lo que, según el analista, situaría a ambas compañías “en el mismo código postal tecnológico” en 2026.
Liderazgo en empaquetado avanzado y perspectiva geopolítica
Más allá del proceso de fabricación, Richard destaca que Intel será junto a TSMC un líder en empaquetado avanzado, una de las claves para optimizar el rendimiento y consumo en arquitecturas complejas. Se refiere concretamente a la posible evolución de Intel hacia un modelo foundry especializado en empaquetado SiP (System-in-Package), capaz de integrar múltiples chips e interconexiones dentro de un mismo encapsulado.
Este avance permitiría a Intel destacar no solo como fabricante de silicio, sino como proveedor integral de soluciones avanzadas en un ecosistema donde el empaquetado heterogéneo y 3D gana cada vez más protagonismo.
En un tono más especulativo, el analista introduce un factor geopolítico al advertir que una posible escalada en Asia Oriental, motivada por una hipotética ofensiva de China sobre Taiwán, podría elevar considerablemente el valor estratégico de Intel como alternativa segura y occidental frente a la vulnerabilidad de la cadena de suministro asiática.
Inversiones masivas en EE. UU. y Arizona como epicentro
Intel se encuentra actualmente ampliando sus instalaciones Fab 52 y Fab 62 en Chandler (Arizona), mientras que su rival TSMC también construye una planta en Phoenix. Esta concentración de inversiones en territorio estadounidense refleja el intento de las potencias occidentales por relocalizar parte de la producción avanzada de semiconductores ante los riesgos globales de dependencia tecnológica.
Además, Michelle Johnston, directora de productos de Intel, confirmó en la Conferencia Global de Tecnología de BofA 2025 que la empresa ha adoptado una política estricta: no continuará el desarrollo de ningún producto que no prometa al menos un 50 % de margen operativo, en un claro gesto de racionalización estratégica y rentabilidad a largo plazo.
Intel frente a TSMC: ¿un nuevo equilibrio en la fabricación avanzada?
A pesar de los desafíos persistentes en su proceso de reconversión, el consenso entre analistas optimistas como Richard es que Intel cuenta con la tecnología, la capacidad de ejecución y el respaldo estatal necesarios para rivalizar seriamente con TSMC en los próximos años.
Su proximidad tecnológica, el liderazgo en empaquetado y el refuerzo de la capacidad fabril en EE. UU. podrían devolver a Intel el protagonismo perdido en la última década y posicionarla como una piedra angular en la soberanía digital occidental.
El precio objetivo actual del analista para las acciones de Intel se mantiene en 28 dólares, bajo una calificación de «rendimiento superior» (Outperform), lo que refleja su confianza en el potencial de recuperación y liderazgo de la compañía.
Resumen técnico:
- Intel 18A: nodo de fabricación equivalente a 2nm.
- +30 % densidad, +25 % frecuencia, -36 % consumo.
- Liderazgo previsto en empaquetado SiP y soluciones 3D.
- Grandes inversiones en fábricas en Arizona (Fab 52 y 62).
- Margen mínimo exigido del 50 % para nuevos productos.
- Valor estratégico aumentado ante tensiones en Taiwán.
Intel renace con fuerza en la era post-nanométrica, dispuesto a competir en todos los frentes: diseño, fabricación, empaquetado y geopolítica tecnológica.
vía: wccftech
