Intel ha puesto el foco en Corea del Sur para apuntalar su próxima gran apuesta en packaging avanzado: los sustratos de vidrio. Según informaciones del sector, la compañía está sondeando acuerdos de suministro con Samsung, que se ha posicionado como uno de los candidatos mejor situados para proporcionar esta nueva “base” sobre la que se ensamblarán CPU y GPU de próxima generación. El movimiento encaja con una necesidad estratégica: diversificar proveedores y acelerar la entrada en una tecnología que todo el ecosistema da por crítica en la era de la IA.
La idea no nace de la nada. Intel lleva meses hablando con fabricantes de vidrio y sustratos para evaluar capacidades y plazos. En la ecuación coreana, Samsung parte con ventaja por dos motivos: por un lado, el conglomerado ha invertido con intensidad en esta línea; por otro, cuenta con sinergias internas —Samsung Display lleva décadas trabajando con vidrio de grandes dimensiones, procesos de grabado y tratamientos que ahora se reciclan para el mundo del packaging.
Por qué el vidrio está en el centro del próximo salto del packaging
La industria de semiconductores busca desde hace años alternativas a los sustratos orgánicos y a los interposers de silicio tradicionales. El vidrio ha emergido como el candidato con más tracción por tres razones técnicas:
- Estabilidad dimensional: el vidrio se deforma menos; su coeficiente de expansión térmica es más bajo y uniforme que el de materiales orgánicos, lo que mitiga tensiones y deformaciones a medida que sube la densidad de interconexiones.
- Integridad de señal: mejor planitud, rigidez y menor pérdida dieléctrica ayudan a mantener señales de alta velocidad con menos ruido, clave cuando los chiplets requieren ancho de banda masivo.
- Escalabilidad de proceso: tecnologías como TGV (Through-Glass Via) abren la puerta a vias de alta densidad y nuevas topologías de interconexión.
En pocas palabras: quien domine el vidrio podrá empaquetar más y mejor. Y en un momento en que GPU y aceleradores de IA estrujan límites de HBM, interposers y sustratos, la ventaja puede ser decisiva.
Dos familias que compiten (y que Intel necesitará)
Bajo el paraguas de “sustratos de vidrio” conviven hoy dos productos con propósitos distintos:
- Glass core substrates (GCS): sustituyen el núcleo orgánico del sustrato por vidrio. Es el “corazón” del paquete. Más difícil de fabricar y con madurez algo menor.
- Glass interposers: funcionan como “puentes” en 2,5D y 3D, conectando dies entre sí y con el resto del paquete con rutas de alto ancho de banda. Es previsible que lleguen antes al mercado que los GCS.
Intel —como sus pares— está diseñando CPU de alto rendimiento y aceleradores de IA que necesitan ambos: interposers de vidrio para arquitecturas chiplet con HBM, y glass core para estabilidad e integridad a largo plazo en paquetes de gran tamaño. La apuesta no es trivial: cada familia exige materiales, equipos y parámetros de proceso diferentes, y la balanza de coste/rendimiento todavía está en construcción.
Corea toma la delantera: Samsung y SKC Absolics marcan el paso
La fotografía actual del mercado la sintetiza bien un seminario celebrado en Seúl: mientras Taiwán y Japón dominan muchas áreas del mercado de sustratos, el vidrio para packaging lo lideran empresas coreanas. A día de hoy, los nombres que más suenan son:
- SKC Absolics: pionera con su planta en Covington (Georgia, EE. UU.), inaugurada tras una inversión inicial de 600 millones de dólares en 2022. Allí produce muestras de glass core substrate (GCS) y prepara una segunda fábrica seis veces mayor (72.000 m²) tras haber completado financiación para escalar a volumen. Absolics está en validaciones de calidad con clientes y mantiene conversaciones con AMD, según fuentes del sector.
- Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) y Samsung Electronics: han levantado en Sejong una línea piloto capaz de producir láminas de 500×500 mm con TGV. El proveedor local Chemtronics tiene previsto suministrar esas láminas a final de año y levantar su propia línea de procesado. SEMCO trabaja a la vez en glass core e interposers, y —según las mismas fuentes— está en conversaciones con Intel sobre suministro. Samsung Electronics, por su parte, empuja el interposer de vidrio con vistas a usarlo en su propia fundición (foundry) para cubrir demanda urgente.
La ventaja coreana no se reduce a capital: el grupo Samsung puede reutilizar experiencia y cadena de suministro de vidrio de Samsung Display (grabado, transporte, logística). En un sustrato más frágil que el de silicio, la manipulación y el yield son tan críticos como el diseño.
Estados Unidos no se queda atrás… con capital coreano
La planta de Absolics en Georgia ya produce muestras de glass core y aspira a arrancar su segunda fábrica a medio plazo. El modelo de expansión es claro: validaciones con clientes, CAPEX escalonado, y una rampa que, según estimaciones del sector, no verá volumen hasta 2028 (con pruebas y pre-serie en 2027 si todo rueda). Es el mismo calendario que comparten otros actores: construir, equipar, ajustar procesos y, por fin, producción masiva.
Qué gana Intel si se “casa” (parcialmente) con Samsung
Para Intel, un acuerdo de suministro con Samsung aportaría tres cosas:
- Tiempo: acceso a líneas piloto y a una rampa que ya está en marcha (Sejong) y que puede adelantar muestras útiles para validaciones de sus paquetes.
- Diversificación: evitar dependencias con un único proveedor —TSMC en interposers de silicio y, en el futuro, en vidrio— y ganar resiliencia frente a cuellos de botella.
- Conocimiento cruzado: colaborar con un fabricante que controla desde TGV y procesos de vidrio hasta logística y equipos (incluido el know-how de Samsung Display).
Dicho esto, nadie en la industria se casa de por vida: AMD conversa con Absolics; Intel habla con Samsung; NVIDIA, Tesla y Apple muestran interés por los sustratos de vidrio, y los diseñadores evitan comprometerse a un único proveedor mientras la estandarización sigue en curso.
El calendario realista: 2027 como “puente”, 2028 como despegue
Uno de los mensajes más repetidos por los fabricantes es que los plazos no se fuerzan. Entre construir una planta, equiparla, optimizar procesos y subir yield hasta umbrales aceptables, pasan años. Varios actores de la cadena (incluida Samsung Electro-Mechanics) sitúan el lanzamiento de productos de glass core en la franja 2027–2028, con mayor probabilidad de volumen a partir de 2028. Para interposers, por contra, hay más señales de una llegada algo anterior, al ser menos complejos que los GCS.
En la práctica, el camino de Intel y del resto será trabajar con muestras y lotes piloto en 2025–2027, cerrar diseños, materiales y rutas de interconexión, y preparar el salto a masa en cuanto los proveedores pulsen GO.
No todo son ventajas: qué falta por resolver
- Estándares y diseño (build-up): conseguir compatibilidad y repetibilidad entre proveedores requiere estandarizar parámetros (espesores, vias, metalización, planes de tierra, CTE).
- Proceso de vidrio: TGV y la manipulación de paneles grandes tocan límites mecánicos; el vidrio es frágil, y el rendimiento inicial puede ser el talón de Aquiles del coste.
- Logística: trasladar láminas con miles de vias sin microfisuras exige materiales, herramental y procedimientos que, hoy, dominan fabricantes de vidrio y proveedores de etching y láser (muchos procedentes del mundo display).
- Coste/beneficio: hasta que los yields suban, los GCS pueden ser más caros que sustratos orgánicos; el “punto dulce” llegará cuando la mejor señal, densidad y estabilidad compense la factura.
Carrera a varias bandas: quién llega primero (y con qué)
La competencia es doble: tecnológica (qué familia —glass core o interposer— se impone antes en volumen) y de capacidad (qué proveedor escala antes y mejor). Absolics ha corrido la cortina con muestras en Estados Unidos; Samsung acelera con Sejong; otros actores en Japón, Taiwán y EE. UU. preparan su entrada. Mientras tanto, los clientes de alto volumen (hiperescaladores y fabless) prueban con todos.
Para Intel, la jugada con Samsung es pragmática: asegurar suministro y margen de maniobra. Para Samsung, amarrar a un cliente ancla valida su apuesta y acelera la estandarización. Y para un mercado que “va a reventar” —en el buen sentido— por la demanda de IA, es una carrera con quorum: habrá sitio para varios… pero ventajas para quien levante antes.
Qué significa para la “era post-nanómetro”
Tras una década de titulares centrados en nodos y transistores, la ventaja competitiva se desplaza hacia cómo se empaquetan los dies, HBM y chiplets. Los sustratos de vidrio son el siguiente eslabón con potencial de mover la aguja: mejor integridad de señal, estabilidad térmica y densidad. Quien llegue primero con volumen y estándar tendrá un push frente a su competencia. Por eso Intel, TSMC, AMD, NVIDIA, Tesla o Apple están ya probando y reservando capacidad.
Conclusión
El posible acuerdo de suministro de sustratos de vidrio entre Intel y Samsung encaja con la realidad de 2025: el packaging es el nuevo terreno de juego, y el vidrio apunta a ser su piedra angular. Intel gana tiempo, diversifica y se apoya en un socio con músculo y know-how; Samsung acelera su entrada con un cliente exigente y visible. A corto plazo, el calendario manda: validaciones y pilotos; a medio, el despegue 2027–2028. La carrera, esta vez, no va de nanómetros, sino de laminados, vias y estándares. Y ya está lanzada.
Preguntas frecuentes (FAQs)
¿Cuál es la diferencia entre “glass core substrate” y “glass interposer” en packaging de chips?
El glass core substrate (GCS) sustituye el núcleo orgánico del sustrato por vidrio, mejorando estabilidad, CTE e integridad de señal del paquete completo. El glass interposer actúa como “puente” en 2,5D/3D, conectando dies (CPU/GPU/HBM) con rutas de muy alto ancho de banda; suele ser menos complejo que el GCS y podría llegar antes a volumen.
¿Por qué los fabricantes de CPU/GPU quieren sustratos de vidrio frente a orgánico o interposer de silicio?
El vidrio ofrece menor expansión térmica, mejor planitud y mejor comportamiento dieléctrico, lo que se traduce en señales más limpias, mayor densidad de interconexiones y paquetes más estables. Frente al silicio, puede ser más económico a gran tamaño, y permite TGV (vias a través del vidrio) con potencial de escalar mejor en formatos grandes.
¿Cuándo comenzará la producción en volumen de sustratos de vidrio para chips de IA?
Las estimaciones más realistas sitúan el volumen a partir de 2028, con pilotos y pre-serie durante 2027. El ramp-up (alcanzar plena capacidad tras iniciar operaciones) suele requerir meses de ajuste de equipos y procesos hasta lograr yields industriales.
¿Qué empresas lideran el ecosistema de sustratos de vidrio y con quién están hablando los grandes diseñadores?
En Corea, SKC Absolics (planta en Covington, GA) y Samsung (SEMCO y Samsung Electronics) lideran los avances: Absolics produce muestras de GCS y conversa con AMD; Samsung opera una línea piloto en Sejong para TGV y discute suministro con Intel, además de impulsar interposers de vidrio para su foundry. Otras regiones** (Taiwán, Japón, EE. UU.)** preparan capacidades, y los clientes diversifican para evitar dependencias de proveedor único.
vía: thelec.kr y elchapuzasinformatico
