Intel ha sacudido el mercado con el diseño de Lunar Lake, un procesador que combina la eficiencia característica de los SoC basados en ARM con el legado de rendimiento del x86. Nuevas imágenes en alta resolución del interior del chip, publicadas por el reconocido fotógrafo de silicios Fritzchen Fritz, han permitido vislumbrar cómo Intel ha logrado este equilibrio en una arquitectura que, incluso según su ex-CEO Pat Gelsinger, podría ser una creación única.
Un enfoque híbrido sin precedentes
Aunque Lunar Lake y Arrow Lake comparten tecnologías clave —como microarquitecturas y nodo de fabricación—, Intel ha seguido caminos de diseño completamente distintos. Lunar Lake se apoya en un Compute Tile fabricado por TSMC en proceso N3B, que alberga cuatro núcleos P (Lion Cove) con 12 MB de caché L3 compartida y 2,5 MB de L2 privada por núcleo. Las tareas de eficiencia energética recaen en un clúster de núcleos E (Skymont), ubicados en una «isla de bajo consumo» con su propia caché L2 de 4 MB, aislada del conjunto principal.
Un chip para la era de la IA
Junto al clúster de núcleos E se encuentra una Unidad de Procesamiento Neuronal (NPU) que incorpora hasta seis motores NCE, con una potencia estimada de hasta 48 TOPS (billones de operaciones por segundo). Esto coloca a Lunar Lake en la vanguardia de la computación acelerada por IA, muy por encima de generaciones anteriores de procesadores móviles.
GPU integrada Battlemage y caché compartida
El Compute Tile también integra una GPU basada en la arquitectura Battlemage con hasta ocho núcleos Xe2-LPG, además de un potente motor multimedia. Todos estos componentes están unificados bajo una caché SLC (System-Level Cache) de 8 MB, que puede ser compartida por CPU, GPU, NPU y motores de medios. Para reducir aún más la latencia, Intel ha situado la capa física de memoria directamente sobre el Compute Tile, justo debajo de los módulos LPDDR5x-8533 soldados, disponibles en variantes de 16 GB o 32 GB, lo que convierte a la memoria en no ampliable.
Controladores y conectividad en un diseño modular
Bajo el Compute Tile se encuentra el Platform Controller Tile, fabricado en proceso TSMC N6. Esta sección contiene los principales interfaces de entrada/salida: USB, Thunderbolt, PCIe 4.0/5.0, así como Wi-Fi y Bluetooth. Este chiplet actúa como un extensor I/O, en una función similar al SoC Tile de Arrow Lake, y se monta sobre un interposer activo basado en proceso 22FFL. Todos los chiplets están interconectados gracias a la avanzada tecnología de empaquetado 3D Intel Foveros.
¿Revolución o experimento único?
Aunque Lunar Lake ha sido diseñado como un salto estratégico, Intel ha dejado entrever que no está previsto un sucesor directo en sus hojas de ruta filtradas. Esto refuerza la idea de que se trata de una arquitectura de transición o prueba tecnológica. No obstante, el chip ofrece una eficiencia impresionante, un rendimiento gráfico prometedor y una integración muy elevada, acercándose al modelo de diseño de Apple Silicon o los chips Snapdragon X Elite.
Lunar Lake aún está por llegar a portátiles comerciales en 2025, pero ya ha generado un enorme interés en la industria. Y con una arquitectura que mezcla lo mejor del mundo ARM y x86, su impacto podría ser mucho mayor que el de un simple experimento.
Imagen destacada: © Fritzchen Fritz – Vista en alta resolución del die de Lunar Lake.
Fuente: Tom’s Hardware
