La compañía estadounidense se prepara para la producción masiva de su nodo 18A en la segunda mitad de 2025, con Microsoft como cliente confirmado y negociaciones abiertas con Nvidia y Google.

Intel ha iniciado un ambicioso movimiento en el mercado global de semiconductores: la producción de chips con su proceso de fabricación 18A, equivalente a 1,8 nanómetros. Con este avance, busca posicionarse como un serio competidor frente a gigantes como TSMC y Samsung Electronics, y lo hace apuntando directamente a grandes clientes como Microsoft —con quien ya habría firmado un contrato— además de mantener conversaciones con Nvidia y Google.

Según fuentes del sector citadas por medios internacionales el 8 de mayo, Intel planea estabilizar su proceso 18A y entrar en producción masiva en la segunda mitad de 2025. Actualmente, el nodo se encuentra en fase de producción de riesgo. La compañía también ha confirmado que el nodo derivado 18A-P, aún más eficiente, ya ha introducido sus primeras obleas en fábrica.

Durante el evento ‘Intel Foundry Direct Connect 2025’, Naga Chandrasekaran, director de operaciones de Intel, aseguró que el 18A representa “la tecnología más avanzada jamás desarrollada en EE.UU.” y marca la puerta de entrada a una nueva era de fabricación avanzada. Su integración en el mercado supondría una ventaja competitiva no solo tecnológica, sino también geopolítica.

Ventaja estratégica: fabricación nacional en EE.UU.

En un contexto en el que resurgen los aranceles de la administración Trump, Intel parte con una ventaja estructural clave frente a sus competidores asiáticos: posee el mayor número de fábricas dentro de EE.UU. en el sector de fundición (foundry). Esta presencia local no solo reduce el impacto de las tasas, sino que también atrae a empresas que buscan diversificar sus cadenas de suministro.

Intel ha invertido más de 32.000 millones de dólares en la construcción de dos fábricas de última generación en Arizona, 4.000 millones más en el refuerzo de líneas de empaquetado avanzado en Nuevo México, y 28.000 millones adicionales en Ohio, aunque estas últimas no estarán operativas antes de 2030. También se están acelerando los trabajos en Oregon e Irlanda, donde su Fab 34 iniciará producción de chips con proceso Intel4 este año. En Israel, la Fab 38 usará litografía EUV para fabricar chips de alto rendimiento, mientras que Malasia acogerá una nueva planta de empaquetado avanzado.

Un nuevo liderazgo para una nueva estrategia

La llegada de Lip-Bu Tan al puesto de CEO ha sido clave para este giro estratégico. Reconocido por su experiencia transversal en automatización de diseño electrónico (EDA), empaquetado y fundición, Tan aporta una visión integral que contrasta con el perfil más técnico de su antecesor, Pat Gelsinger. Según fuentes del sector, su nombramiento tiene como objetivo desbloquear grandes contratos y posicionar a Intel como alternativa real frente a TSMC.

Perspectiva global

Aunque Intel ha sido históricamente fuerte en diseño y fabricación, su negocio de fundición ha estado en la sombra frente al dominio de TSMC en procesos de vanguardia. Si logra asegurar contratos de producción de alto volumen con su nodo 18A, podría reconfigurar el mapa global de los semiconductores.

Los próximos meses serán determinantes para saber si la apuesta de Intel dará frutos. Si consigue cumplir sus plazos de producción y consolidar alianzas con clientes estratégicos, podría recuperar un liderazgo perdido y situarse nuevamente a la vanguardia de la industria.

Fuente: Chosun