El consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, ha contado que ha hablado con la consejera delegada de AMD, Lisa Su, sobre posibles áreas de colaboración entre las dos compañías, rivales históricas en procesadores x86. Lo dijo el 24 de octubre en una charla con Jimmy Cheng, presidente de la Chinese American Semiconductor Professional Association (CASPA), en la que no detalló en qué podría consistir esa cooperación. Ni Intel ni AMD han anunciado ningún acuerdo, aunque la posibilidad de que Intel Foundry fabrique o empaquete chips de AMD lleva meses sobre la mesa.
Las claves de las conversaciones entre Intel y AMD en 20 segundos
- Lip-Bu Tan ha hablado con Lisa Su de posibles colaboraciones, sin dar detalles ni anunciar acuerdos.
- Intel dice tener 18A en producción en volumen y prevé el kit de diseño definitivo de 14A a principios de 2027.
- Un acuerdo de fabricación o empaquetado con AMD sigue sin confirmarse.
La charla, de la que circula en YouTube un fragmento de unos seis minutos, giró sobre todo en torno a la estrategia de Tan para recuperar Intel. El directivo insistió en que la compañía tiene que volver a liderar en CPU y admitió que durante años Intel no quiso adaptar sus productos a lo que pedían los clientes, algo que asegura estar cambiando. La mención a Lisa Su fue breve y, según los medios que recogieron sus palabras, sin concretar si se refería a fabricación, empaquetado o software.
Qué puede haber detrás
Intel y AMD ya colaboran en algunos frentes. Desde octubre de 2024 forman parte del x86 Ecosystem Advisory Group, creado para coordinar la evolución de la arquitectura x86, y AMD ha empezado a integrar sus optimizaciones ZenDNN en la biblioteca oneDNN de Intel para la inferencia de IA en CPU con PyTorch. Pero el interés está en la fabricación. AMD depende hoy casi por completo de TSMC, y Intel necesita clientes externos para que su negocio de fundición sea rentable.
En agosto, un análisis de UBS recogido por varios medios apuntaba a que AMD estudiaba usar EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzado de Intel, para sus chips de IA ante la falta de capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC, una opción que también estarían valorando Google, Apple o SpaceX. Ninguna de las dos empresas lo ha confirmado. Los analistas de KeyBanc atribuyen además a Intel Foundry acuerdos con Broadcom, Google, Microsoft y NVIDIA, y evaluaciones de 14A por parte de Amazon, Anthropic o Apple, en línea con el interés que ya despertaba ese nodo, aunque se trata de estimaciones a partir de comprobaciones en la cadena de suministro, no de anuncios oficiales.
18A en volumen y 14A para 2027
En la misma charla, Tan dio una actualización de sus procesos de fabricación. Según sus palabras, el nodo 18A ya está en producción en volumen, y para 14A Intel ha entregado la versión 0.5 del kit de diseño (PDK), prepara pronto la 0.9, con la que los clientes ya pueden cerrar diseños, y espera la 1.0, apta para producción en volumen, a principios del año que viene. Tan explicó que asumir la fabricación de obleas para terceros supone una gran responsabilidad y que varios clientes quieren que Intel les ayude a escalar su negocio, sin nombrar a ninguno.
El directivo también citó como posibles motores de crecimiento los chips a medida (ASIC), la óptica coempaquetada, la IA física y el empaquetado avanzado, y dijo que aspira a que dos o tres de esos negocios lleguen a aportar cada uno alrededor del 10 % de los ingresos de Intel. Que AMD acabe fabricando en las plantas de su competidor sería un paso significativo para Intel Foundry, pero, por ahora, lo único confirmado es que sus dos consejeros delegados han hablado.
Preguntas frecuentes
¿Va a fabricar Intel chips para AMD?
No está confirmado. Lip-Bu Tan ha dicho que habló con Lisa Su sobre posibles colaboraciones, pero no ha concretado cuáles y ninguna de las dos empresas ha anunciado un acuerdo.
¿Dónde hizo Lip-Bu Tan estas declaraciones?
En una charla con Jimmy Cheng, presidente de la asociación CASPA, el 24 de octubre de 2026.
¿Cuándo estará listo el proceso Intel 14A?
Según Tan, el kit de diseño 1.0 para producción en volumen llegará a principios de 2027, tras las versiones 0.5, ya disponible, y 0.9.
Fuentes:
