Huawei ha encontrado una forma distinta de competir en almacenamiento de alta capacidad pese a las restricciones tecnológicas de Estados Unidos. La compañía ha desarrollado SSD de 61,44 TB y 122,88 TB apoyados en una tecnología propia de empaquetado Die-on-Board (DoB), una solución que le permite aumentar la densidad de chips NAND montándolos directamente sobre la placa, en lugar de depender del empaquetado tradicional usado por los grandes fabricantes internacionales.
El movimiento no coloca todavía a Huawei por delante de los SSD de 245 TB que ya están empezando a aparecer en la hoja de ruta de otros proveedores, pero sí muestra algo importante: China está buscando rodear sus limitaciones de acceso a NAND avanzada con innovación en integración, diseño de placa y empaquetado. Dicho de otro modo, si no puede competir exactamente con la misma memoria que Samsung, Kioxia, Sandisk o Micron, intenta ganar densidad por otra vía.
Qué es DoB y por qué importa
La tecnología Die-on-Board consiste en colocar los dies, en este caso chips NAND, directamente sobre una PCB base. En los SSD convencionales, los fabricantes suelen usar paquetes TSOP, BGA u otros formatos que integran varios dies apilados dentro de un encapsulado, que después se suelda a la placa. Es el enfoque habitual en unidades de alta capacidad con NAND 3D moderna.
Huawei, según el análisis de Blocks & Files, está usando DoB para empaquetar de forma más densa chips NAND disponibles en China y así compensar parte de la desventaja que supone no tener acceso directo a las NAND más avanzadas de proveedores internacionales sometidos a tecnología o controles estadounidenses. Huawei está en la Entity List de EE. UU. desde 2019, lo que limita su acceso a determinadas tecnologías y componentes.
La diferencia no es menor. En almacenamiento, la capacidad no depende solo de cuántas capas tenga la NAND. También influyen cómo se integran los chips, cuántos dies caben en un espacio determinado, cómo se gestiona el calor, qué calidad tiene la señal eléctrica y qué coste tiene fabricar el conjunto. El empaquetado se convierte así en una parte estratégica del producto, no en un simple detalle industrial.
Huawei ya apuntaba en su documento Data Storage 2030 que la innovación a nivel de wafer y tecnologías como Die-on-Board pueden integrar chips de almacenamiento directamente en placas de circuito para mejorar densidad y rendimiento. Ese planteamiento encaja con la estrategia actual: no depender únicamente de la carrera por más capas NAND, sino mejorar la integración física del sistema.
De 61 TB a 122 TB, con una versión de 245 TB en la hoja de ruta
En el Huawei ID Forum 2026 celebrado en París, la compañía mostró referencias a SSD de alta capacidad con 61,44 TB y 122,88 TB en producción, además de una futura versión de 245 TB. Blocks & Files también recogió la presencia del OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure, con una ficha que hablaba de 1,47 PB en 2U mediante “large capacity SSDs with DoB stacking technology”. Otro sistema, OceanDisk 1610, aparecía con hasta 2,2 PB a partir de 36 SSD de 61,44 TB en un chasis de 2U.
| Producto o dato | Capacidad mencionada | Tecnología o formato | Lectura técnica |
|---|---|---|---|
| SSD Huawei DoB | 61,44 TB | NAND con empaquetado Die-on-Board | Primer escalón de alta capacidad |
| SSD Huawei DoB | 122,88 TB | NAND con empaquetado Die-on-Board | Salto relevante frente a SSD empresariales convencionales |
| Futuro SSD Huawei | 245 TB | Previsto, no confirmado como producto general disponible | Objetivo para competir con unidades de muy alta densidad |
| OceanDisk 1800 | 1,47 PB en 2U | SSD de gran capacidad con DoB | Densidad elevada en cabina compacta |
| OceanDisk 1610 | Hasta 2,2 PB en 2U | 36 × 61,44 TB | Uso de SSD de 61,44 TB en configuración densa |
| OceanStor Pacific 9926 | 4,42 PB brutos en 2U, según Blocks & Files | 36 × 122,88 TB NVMe PCIe 5 | Enfoque all-flash de alta densidad |
Huawei ya comercializa sistemas OceanStor Pacific 9926 con SSD de 15,36 TB, 30,72 TB y 61,44 TB, según su documentación pública. La referencia a 122,88 TB y a configuraciones más densas apunta a una evolución del catálogo hacia cargas de datos masivas, especialmente en inteligencia artificial, analítica, entrenamiento, inferencia y almacenamiento no estructurado.
La comparación con otros proveedores también es relevante. Kioxia, por ejemplo, ya ha anunciado SSD LC9 de 245,76 TB en formato E3.L, orientados a IA generativa y cargas de alta densidad. Micron, por su parte, ha presentado unidades de 245 TB para centros de datos. Huawei no habría alcanzado todavía esa capacidad con disponibilidad comparable, pero su estrategia DoB reduce parte de la distancia.
Sanciones, NAND china y la nueva ingeniería de la escasez
La historia de estos SSD no puede separarse de la guerra tecnológica entre Estados Unidos y China. Las restricciones estadounidenses han limitado el acceso de Huawei a determinados componentes, equipos y tecnologías avanzadas. En memoria NAND, eso empuja a la compañía a apoyarse en proveedores chinos como YMTC y a buscar soluciones propias en controladora, empaquetado, integración y diseño de sistemas.
YMTC ha avanzado con su tecnología Xtacking y ha mostrado progresos relevantes en NAND 3D. TechInsights describe Xtacking 4.0 como una evolución de su arquitectura, con mejoras en densidad, velocidad y eficiencia respecto a generaciones anteriores. Aun así, la industria china sigue trabajando bajo presión por las restricciones de acceso a herramientas avanzadas de fabricación, lo que hace que el empaquetado y la arquitectura del sistema ganen peso.
DoB no elimina todos los problemas. Montar dies directamente sobre la placa introduce retos térmicos, de señal, reparación, rendimiento sostenido, validación y fabricación a gran escala. En SSD de alta capacidad, cualquier problema de disipación o integridad eléctrica puede afectar a latencia, fiabilidad y vida útil. Huawei tendrá que demostrar no solo densidad, sino también estabilidad en producción, soporte empresarial y comportamiento bajo carga real.
También conviene matizar la expresión “se libra de las sanciones”. Huawei no elimina el impacto de las restricciones estadounidenses. Más bien adapta su diseño para reducir dependencia de ciertos componentes o formatos dominados por proveedores internacionales. Es una respuesta de ingeniería a una restricción geopolítica, no una desaparición del problema.
La importancia del anuncio está precisamente ahí. Las sanciones no solo bloquean tecnología; también obligan a rediseñar productos. A veces ese rediseño retrasa. Otras, fuerza soluciones nuevas. En el caso de Huawei, el empaquetado DoB muestra que China está dispuesta a buscar caminos alternativos para sostener su infraestructura de datos, especialmente en un momento en el que la inteligencia artificial exige cada vez más almacenamiento rápido, denso y eficiente.
Para centros de datos, el atractivo de estas unidades es evidente: más capacidad en menos espacio, menor número de dispositivos para alcanzar petabytes, posible reducción de consumo por TB y menos presión sobre racks. Pero el mercado empresarial no compra solo densidad. Compra fiabilidad, disponibilidad, soporte, ecosistema, compatibilidad y coste total de propiedad. Ahí será donde Huawei tendrá que demostrar que DoB no es solo una salida inteligente frente a las sanciones, sino una tecnología competitiva a largo plazo.
La carrera del almacenamiento ya no se juega únicamente en cuántas capas tiene la NAND. También se juega en cómo se empaqueta, cómo se integra en el sistema y quién controla la cadena de suministro. Huawei parece haber entendido que, cuando no puede comprar la última pieza del tablero, puede intentar cambiar parte de las reglas de fabricación.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha desarrollado Huawei exactamente?
Huawei ha mostrado SSD de alta capacidad de 61,44 TB y 122,88 TB basados en tecnología de empaquetado Die-on-Board, con una versión de 245 TB prevista en su hoja de ruta.
¿Qué es el empaquetado Die-on-Board?
Es una técnica que coloca dies de memoria directamente sobre la placa de circuito, en lugar de integrarlos primero en paquetes tradicionales como BGA o TSOP. Esto puede mejorar la densidad, aunque plantea retos térmicos y eléctricos.
¿Por qué se relaciona con las sanciones de EE. UU.?
Porque Huawei tiene limitado el acceso a determinadas tecnologías y componentes avanzados. DoB le permite aumentar capacidad usando NAND disponible dentro del ecosistema chino y reduciendo dependencia de formatos convencionales.
¿Huawei ya compite con los SSD de 245 TB de otros fabricantes?
Todavía no al mismo nivel de disponibilidad conocida. Sus SSD de 122,88 TB reducen la distancia, pero otros fabricantes ya están mostrando o muestreando unidades de 245 TB para centros de datos.
vía: blocksandfiles
