La taiwanesa Eternal Materials ha logrado un hito histórico: convertirse en proveedor exclusivo de materiales de empaquetado avanzado para TSMC en la producción de procesadores de Apple que llegarán al mercado en 2026. La compañía ha superado a rivales japoneses como Namics y Nagase, dominantes tradicionales en este segmento de alto margen, y ha obtenido contratos para suministrar MUF (Molding Underfill) y LMC (Liquid Molding Compound) destinados a los futuros chips de iPhone y Mac.
Este acuerdo marca un cambio estructural en la cartera de productos de Eternal, que pasa a competir en un mercado global valorado en más de 10.000 millones de dólares taiwaneses, con proyecciones de crecimiento acelerado en los próximos años.
De la calificación técnica a la producción masiva
Eternal ha superado el exigente proceso de calificación de TSMC, lo que le permitirá iniciar la producción en masa en 2026. En concreto:
- MUF para el procesador A20 del iPhone 18: el embalaje pasará del método InFO a WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), que integra el relleno y el moldeo en un solo proceso, mejorando rendimiento y reduciendo consumo de material.
- LMC para el procesador M5 de los MacBook 2026: seguirá utilizando procesos separados de relleno y moldeo, donde Eternal competía hasta ahora con Nagase.
El LMC para Mac tiene especificaciones cercanas a las de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), la tecnología de empaquetado más avanzada de TSMC para chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Esto abre la puerta a que Eternal se convierta en proveedor exclusivo o principal de CoWoS LMC entre 2027 y 2028.
Un mercado global en plena expansión
Según la consultora Valuates, el mercado mundial de LMC para empaquetado crecerá de 18.000 millones de dólares taiwaneses en 2027 a 30.000 millones en 2031. El respaldo de TSMC es un aval técnico que podría acelerar la adopción de materiales de Eternal por parte de OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) asociados con el gigante taiwanés, que actualmente adquiere menos del 10 % de los materiales de empaquetado globales.
En el caso de CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate), que TSMC también impulsa, se estima que el uso de LMC aumentará alrededor de un 30 % debido al mayor tamaño de encapsulado, lo que beneficiaría directamente a Eternal.
Desplazando el dominio japonés
El sector del empaquetado avanzado ha estado históricamente controlado por proveedores japoneses con márgenes brutos que superan el 50-70 %. El desembarco de Eternal supone un paso clave para que fabricantes taiwaneses ganen terreno en un nicho donde la complejidad técnica es una barrera de entrada significativa.
El MUF, por ejemplo, debe equilibrar baja viscosidad con partículas pequeñas, pero también alta carga de relleno con partículas grandes, además de controlar la reología en el dispensado y la deformación por curvatura (warpage). El LMC, por su parte, requiere precisión química y control de compresión líquida para cumplir las tolerancias de TSMC y Apple.
Impacto en ingresos y márgenes
Aunque las ventas de MUF y LMC a TSMC supondrán inicialmente un porcentaje de un solo dígito de la facturación de Eternal en 2026, el impacto estratégico es mucho mayor. La compañía prevé que las ventas de materiales de empaquetado avanzado a TSMC podrían representar entre el 10 % y el 15 % de sus ingresos para 2027, con márgenes brutos por encima del 40 %, frente al ~20 % actual.
A medio y largo plazo, Eternal aspira también a competir en el mercado de underfill de alto margen, un paso natural si consolida su posición como proveedor de referencia para TSMC y OSATs globales.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Qué es MUF y por qué es importante?
El Molding Underfill combina en un solo proceso el relleno y el moldeo de chips, reduciendo pasos y materiales, y mejorando el rendimiento de fabricación en empaquetado avanzado.
¿Qué diferencia hay entre LMC y LCM?
En la industria, el término LMC (Liquid Molding Compound) a veces se utiliza como LCM (Liquid Compression Molding), pero ambos se refieren al compuesto líquido utilizado en el moldeo de encapsulados.
¿Por qué es relevante el contrato con TSMC para Eternal?
Porque TSMC es la fundición más influyente del mundo. Su aprobación técnica valida a Eternal ante otros fabricantes y abre la puerta a contratos globales en un mercado de alto margen.
¿Eternal podrá suministrar materiales para empaquetado de IA?
Sí. El LMC para Mac comparte requisitos técnicos con CoWoS, utilizado en chips de IA. TSMC ya evalúa el LMC de Eternal para esta aplicación, con posibles envíos desde 2026.
Fuente: mingchikuo
