La pregunta que recorre Silicon Valley, Washington y los parqués desde hace dos años suena simple pero esconde toda la complejidad de la geopolítica del chip: ¿puede Intel convertirse en la alternativa occidental a TSMC si Taiwán sufre una disrupción grave? La tesis ha ganado titulares tras las inversiones públicas en Estados Unidos y la avalancha de gasto en computación para IA. Pero esta semana, Rene Haas, consejero delegado de ARM, puso un jarro de agua fría: Intel “ha sido castigada” por decisiones pasadas y, cuando te quedas atrás en semiconductores, ponerse al día es “muy, muy difícil”.
Haas habló en el All-In Podcast, donde repasó sin rodeos tres frentes: oportunidades perdidas (la más notable, móvil), retraso en EUV (la litografía ultravioleta extrema que hoy define el vanguardia) y un choque cultural sobre qué significa “fabricar” en Occidente frente a Asia. El mensaje de fondo no fue un epitafio para Intel —que está rearmándose a toda velocidad—, pero sí una advertencia sobre la inercia de un sector en el que cada ciclo dura años, el capital se mide en decenas de miles de millones y los ecosistemas (herramientas, IP, talento, clientes ancla) tardan en cristalizar.
“Si fallas dos ciclos, el reloj te castiga”: el móvil que no fue
Haas recordó que Intel “se perdió” el móvil. En la práctica, eso significa que no capitalizó la ola de smartphones de mediados de los 2000 y principios de 2010. La anécdota es conocida en la industria: Apple tanteó a Intel para fabricar el SoC del iPhone; Paul Otellini, entonces CEO de Intel, rechazó la oferta por dudas de rentabilidad. A posteriori, él mismo calificó la decisión como uno de los mayores errores de su carrera. Intel lanzó Atom, su familia de SoC de bajo consumo, pero no encajó en el iPhone ni en la gran mayoría de diseños Android; la arquitectura ARM de rivales como Qualcomm, Samsung o Apple acabó dominando aquel ciclo.
Para Haas, el aprendizaje es simple: “definir arquitecturas y ecosistemas lleva mucho tiempo”. Cuando un actor falla dos o tres ventanas —sean de producto o nodo—, la curva de todo el sector se te pone encima. El resto avanza; el que se queda atrás suma retraso en clientes, herramientas, procesos y reputación.
EUV: la decisión que empezó “tarde” y hoy marca el liderazgo de TSMC
El segundo punto de Haas aborda un asunto del que rara vez se habla con nombres propios: EUV. La litografía ultravioleta extrema es la tecnología que permite dibujar transistores a escalas de nanómetros con un coste y rendimiento razonables. Adoptar EUV a tiempo implicó inversiones masivas en herramientas (ASML), materiales, metrología y procesos internos.
“Intel fue castigada también en fabricación por la transición a EUV”, dijo Haas. Según su visión, la compañía no invirtió al ritmo de TSMC hace una década, y eso abrió una brecha. El resultado práctico está a la vista: Apple, NVIDIA y AMD —los clientes más exigentes y con más volumen en vanguardia— fabrican en TSMC sus chips más avanzados. Con cada generación —de N7 a N5, N4, N3 y ahora N2—, TSMC ha reforzado su ventaja de proceso, mientras Intel trabaja para recapturar credibilidad con su hoja de ruta Intel 4 / 3 / 20A / 18A y, más allá, 14A.
La lectura de Haas no niega el esfuerzo actual de Intel, pero subraya la pendiente: TSMC “tiene las mejores fábricas del mundo” y un pipeline de clientes “líderes de mercado” que alimenta su círculo virtuoso de aprendizaje y escala.
Más que fábricas: el “prestigio” de fabricar y el desafío cultural
El tercer vector que introdujo el CEO de ARM se sale de la ingeniería para entrar en la sociología de la industria. “En Occidente no hemos formado a una generación que vea el trabajo en manufactura como algo lucrativo y prestigioso”, apuntó. “Se percibe como un empleo ‘blue collar’ del que huir. En Taiwán no es así; decir que trabajas en TSMC se considera altamente prestigioso”.
Esa diferencia cultural importa cuando hablamos de construir ecosistemas de fabricación a largo plazo. No basta con una megafábrica emblemática: hacen falta cadenas de proveedores locales, universidades volcadas en ingeniería de proceso, técnicos cualificados que quieran trabajar en líneas 24/7 y gestores de calidad que entiendan que cada hora de rendimiento cuenta. Es un esfuerzo de país, no el proyecto de una sola compañía.
Haas lo resumió sin eufemismos: Estados Unidos necesita una “reconstrucción” de abajo arriba para que la manufactura avanzada sea una realidad sostenible. Esto no va solo de Intel; implica a múltiples industrias y requiere apoyo administrativo prolongado.
La pregunta del billón: ¿puede Intel ser la “póliza de seguro” frente a TSMC?
El contexto de las declaraciones de Haas es la discusión —cada vez más política— sobre si Intel Foundry puede convertirse en alternativa lo suficientemente grande y fiable como para respaldar a la cadena de suministro en caso de crisis en Taiwán. En los últimos años, la Administración estadounidense ha desplegado incentivos (CHIPS Act y planes estatales), y compañías como NVIDIA han apostado por capacidad en suelo estadounidense para asegurar parte de su abastecimiento.
Haas no niega la necesidad; advierte sobre la dificultad. Su argumento es lineal: cuando “te caes” del frente de proceso, volver es duro, y TSMC no ha dejado de avanzar. Si la ventaja del taiwanés es de proceso y de ecosistema, la respuesta no puede ser solo capex; necesita tiempo, clientes ancla, fidelidad de herramientas (EDA, IP) y aciertos consecutivos en entregas.
El presente: inversiones masivas, demanda de IA y topes físicos
Mientras tanto, el tablero no espera: la IA ha disparado el consumo de aceleradores, HBM y centros de datos con bastidores de 50–80 kW por rack y campus de cientos de MW. NVIDIA, AMD y hiperescalares compran años vista; TSMC y sus socios aseguran suministro de EUV y packaging; Intel invierte en foundry para ganar clientes externos. El tiempo vuelve a contar: los hitos de proceso (p. ej., 18A y 14A) y de packaging serán examinados con lupa por diseñadores que ya operan con calendarios apretados.
En esa aritmética, el comentario de Haas funciona como recordatorio: el mercado compara wafer por wafer, yields, costes y plazos. La confianza se gana con silicio y entregas sostenidas, no con presentaciones.
Un apunte sobre ARM: neutralidad de arquitectura, dependencia de fabricación
Que lo diga ARM añade matices. La compañía licencia arquitectura e IP a prácticamente todos: Apple, Qualcomm, NVIDIA, Amazon (Graviton), Samsung, MediaTek… Su negocio depende tanto del éxito de sus licenciatarios como de que exista capacidad de fabricación suficiente para producir sus diseños. Para ARM, que Intel y otros sumen capacidad avanzada es positivo; pero eso no impide a su CEO reconocer una realidad incómoda: TSMC encabeza el proceso y moverlo del trono “lleva años y decisiones acertadas”.
Lo que viene: ¿qué tendría que ocurrir para que la “brecha” se cierre?
Del discurso de Haas y del contexto sectorial se desprenden tres condiciones necesarias (no suficientes):
- Ejecución impecable de la hoja de ruta de proceso (y packaging) por parte de Intel: los hitos que ya están en el calendario deben llegar con rendimientos competitivos.
- Clientes ancla que confirmen producción leading edge en la foundry occidental —no solo press releases—, con volumen y plazos realistas.
- Ecosistema alrededor: herramientas EDA, bibliotecas de IP, OSAT (test y empaquetado avanzado), universidades y cadena de suministro local que asegure piezas y talento.
A eso se suma lo que Haas llamaba el “cambio cultural”: que fabricar sea de nuevo una vocación de prestigio en Occidente. Sin personas que quieran pasar su carrera en líneas y salas blancas, no habrá milagros de EUV.
Conclusión: una advertencia para gestores e inversores
Las palabras del CEO de ARM no son una sentencia, pero sí una advertencia: el reloj del chip no perdona. Intel está en una carrera contrarreloj para recuperar terreno en proceso y manufactura; TSMC juega con la ventaja del líder. Estados Unidos empuja con incentivos, pero la ecuación incluye personas, cultura y tiempo. Si algo recuerda la historia del móvil —y la de EUV— es que las ventanas que se pierden no vuelven. Y que, cuando vuelven, lo hacen con intereses.
Para clientes y socios de la cadena, la diversificación sigue siendo la palabra clave. Si la póliza de seguro que muchos piden a Intel cristaliza, el sector será más resiliente; si no, tocará seguir navegando con capacidad geográficamente concentrada y riesgos asociados. En ambos casos, conviene leer a Haas no como un reproche, sino como una radiografía del momento: el liderazgo de proceso es el activo más difícil de reconstruir.
Preguntas frecuentes
¿Qué significa que Intel “llegó tarde” a EUV y por qué importa?
EUV es la litografía que permite fabricar los chips más pequeños y eficientes. Adoptarla tarde supuso retrasos en rendimiento, coste y credibilidad frente a clientes que ya producían con TSMC en nodos punteros. Recuperar ese tiempo exige aciertos encadenados.
¿Por qué la “oportunidad móvil” fue tan decisiva para Intel?
Porque vertebró el ecosistema ARM (herramientas, IP, clientes, volumen) durante una década. Al no formar parte de esa ola, Intel perdió escala y aprendizajes que hoy siguen pesando.
¿Puede Intel convertirse en alternativa real a TSMC?
Puede, si cumple su hoja de ruta de proceso/packaging, atrae producción leading edge y consolida un ecosistema completo alrededor. Pero, como dijo Haas, “es muy difícil” y lleva años.
¿Qué papel juega la cultura industrial en esta carrera?
Claves como prestigio del trabajo manufacturero, formación técnica y cadena de valor local marcan la sostenibilidad de la fabricación avanzada. En Taiwán trabajar en TSMC es prestigioso; en Occidente aún hay que reconstruir esa narrativa para atraer y retener talento.
