DEEPX pone mantequilla sobre su chip de IA para presumir de temperatura

Fotograma del vídeo de DEEPX en el que un bloque de mantequilla se coloca sobre chips de IA para comparar su temperatura

La startup surcoreana DEEPX ha vuelto a usar un bloque de mantequilla para demostrar que su procesador de IA DX-M1 se calienta menos que la competencia. En un vídeo que emitió CNBC, varios chips ejecutan la misma carga de trabajo con mantequilla encima: sobre los rivales, que no se identifican, se derrite en segundos, y sobre el DX-M1 sigue sólida. Su consejero delegado, Kim Nok-won, cifra la diferencia de temperatura entre 25 y más de 40 grados Celsius. La empresa asegura además que el chip estará en el corazón de los próximos robots de Hyundai.

Las claves de la demo de DEEPX con mantequilla en 30 segundos

  • DEEPX compara su NPU DX-M1 con chips rivales sin nombre poniendo mantequilla sobre cada uno.
  • Su CEO habla de entre 25 y más de 40 °C de diferencia con la competencia.
  • El DX-M1 ofrece 25 TOPS por debajo de 5 W, según el fabricante, y se fabrica en 5 nm de Samsung.
  • La demo no muestra a qué velocidad completó la carga cada chip, un dato clave para comparar.

La prueba ha recorrido la prensa tecnológica a raíz de un reportaje de CNBC sobre el consumo de agua y energía de los centros de datos, en el que DEEPX defiende una idea sencilla: en lugar de invertir cada vez más en refrigerar procesadores muy calientes, hacer que los propios chips de IA funcionen más fríos. Según recoge Tom’s Hardware, el mismo reportaje cita el trabajo de SK hynix en iHBM, una memoria de alto ancho de banda con un elemento de refrigeración integrado.

Qué es el DX-M1

El DX-M1 es una NPU (unidad de procesamiento neuronal), un acelerador diseñado para ejecutar inferencia de modelos de IA ya entrenados. Según las especificaciones de DEEPX, ofrece 25 TOPS (billones de operaciones por segundo) en precisión INT8 con un consumo inferior a 5 W, y se comercializa sobre todo en módulos M.2 que se conectan por PCIe a equipos x86 o Arm. Fabricantes de placas y módulos ya lo integran en miniPC, sistemas industriales y placas para Raspberry Pi 5.

Según el medio coreano The Elec, citado por Tom’s Hardware, el chip se fabrica en el proceso de 5 nm de Samsung desde agosto de 2025 y DEEPX ha logrado pedidos por unos 13,3 millones de dólares. Su sucesor, el DX-M2, pasaría al proceso de 2 nm de Samsung, con producción en serie prevista para la segunda mitad de 2027. Son previsiones de la empresa y del medio, no hitos cumplidos. DEEPX, que en 2024 cerró una ronda de 80 millones de dólares, apunta a cámaras inteligentes, automoción, robótica y computación en el borde.

La demo tampoco es nueva. En la feria Semiconductor Expo de 2024, según contó entonces el medio coreano Byline Network, DEEPX ya mostró una «prueba de la mantequilla» con análisis de vídeo: el DX-M1 se quedaba en 35,5 °C, por debajo de los unos 36 °C a los que se funde la mantequilla, mientras que el producto rival alcanzaba 60,7 °C.

Lo que la mantequilla no demuestra

Como recurso visual funciona, pero como comparativa técnica deja huecos. Mark Tyson, de Tom’s Hardware, echa en falta el dato más importante: a qué velocidad ejecutó cada procesador la carga de trabajo. Cualquier chip se calienta menos si trabaja a menor frecuencia o voltaje, algo que conocen bien quienes reducen el voltaje de sus tarjetas gráficas. Sin saber cuánto tardó cada uno ni cuánta energía consumió en total, la temperatura por sí sola no indica cuál es más eficiente. Tampoco se sabe qué chips son los rivales ni cómo estaban refrigerados.

Hay además una cuestión de escala. Un acelerador de 25 TOPS y menos de 5 W está pensado para el borde de la red y la robótica, no para competir con los racks de GPU Blackwell o Rubin de Nvidia que se instalan en los grandes centros de datos para entrenar y servir modelos. Por eso Tom’s Hardware considera que la prueba distrae del debate de fondo sobre la refrigeración de los centros de datos. Lo que sí muestra es una tendencia real: llevar parte de la inferencia a dispositivos de bajo consumo, cerca de donde se generan los datos, reduce la carga que llega a la nube.

Preguntas frecuentes

¿Qué es el DEEPX DX-M1?

Una NPU de la surcoreana DEEPX para inferencia de IA en el borde que, según el fabricante, ofrece 25 TOPS en INT8 con menos de 5 W de consumo.

¿En qué consiste la prueba de la mantequilla?

DEEPX coloca un bloque de mantequilla sobre varios chips que ejecutan la misma carga de IA. Sobre los rivales se derrite y sobre el DX-M1 se mantiene sólida.

¿Compite con las GPU de Nvidia de los centros de datos?

No directamente. Es un acelerador de bajo consumo para el borde y la robótica, no un sustituto de los racks de GPU que entrenan y sirven grandes modelos.

Fuentes:

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