Una nueva propuesta que promete reemplazar el sustrato ABF por PCBs avanzados genera debate en la industria tecnológica
El auge del empaquetado avanzado de semiconductores ha traído innovaciones notables como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), ampliamente adoptada por gigantes como TSMC para aplicaciones de alto rendimiento. Sin embargo, una reciente información publicada por Wallstreetcn ha sacudido al sector al revelar una nueva tecnología en desarrollo denominada CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), que promete eliminar por completo el uso de sustratos ABF y revolucionar el diseño de placas.
Según Wallstreetcn, CoWoP permitiría montar chips directamente sobre placas base PCB utilizando procesos de fabricación mSAP (Modified Semi-Additive Process), lo que reduciría costes y complejidad. No obstante, la información ha sido recibida con escepticismo por parte de fabricantes de PCB, y expertos citados por Infotimes consideran que la industria aún no está preparada para adoptar esta innovación de forma masiva.
¿En qué consiste CoWoP?
A diferencia del enfoque tradicional CoWoS, donde el chip se monta sobre un interposer de silicio y un sustrato ABF, CoWoP propone eliminar este último paso. La tecnología se basa en dos fases principales:
- Conexión chip-interposer con microbumps: El chip se integra sobre un interposer de silicio mediante microcontactos de alta densidad.
- Montaje directo sobre PCB: La estructura chip + interposer se monta directamente sobre una placa PCB de alta densidad, omitiendo el sustrato ABF.
El objetivo es que la propia PCB actúe como soporte funcional, asumiendo tareas clave como la redistribución de señales y la alimentación eléctrica, gracias al uso de capas RDL (Redistribution Layers) fabricadas con tecnologías HDI, mSAP o SAP. Este rediseño permitiría reducir el coste de materiales, acelerar la producción y simplificar la cadena de suministro.
Una promesa tentadora, pero aún lejana
Según Wallstreetcn, esta solución «todo en uno» permitiría abaratar el proceso al prescindir de materiales costosos como los sustratos BT/ABF y los bumps BGA. También facilitaría la escalabilidad para ciertas aplicaciones AI o HPC de gama media, al aprovechar los tamaños grandes de PCB.
Sin embargo, fabricantes de placas consultados por Infotimes dudan de su viabilidad a corto plazo. Aunque el concepto es atractivo, explican que trasladar las funciones del sustrato a la PCB exige una precisión extrema en trazado de líneas: pasar de los actuales 20/35μm a menos de 10/10μm. Esto supone un desafío técnico considerable que hoy solo un puñado de fabricantes avanzados de PCB podrían enfrentar con éxito.
“Los ahorros prometidos no desaparecen, simplemente se trasladan a nuevas exigencias tecnológicas”, señalan desde Infotimes. “Los costes se reducen en los sustratos, pero se incrementan en el diseño y fabricación de PCBs más complejas”.
NVIDIA y Rubin Ultra: ¿adoptarán CoWoP?
En este contexto, algunos analistas habían especulado con la posibilidad de que NVIDIA adoptara CoWoP en su próxima generación de GPU para inteligencia artificial, denominada Rubin Ultra. Sin embargo, varias firmas de inversión estadounidenses han descartado esta opción.
El motivo principal es que Rubin Ultra requerirá un sustrato ABF aún más grande y con más capas que sus predecesores. Para alcanzar el rendimiento térmico, eléctrico y de integridad de señal que exige una GPU de ese nivel, los PCBs deberían alcanzar precisiones de trazado que aún no están disponibles en la industria a escala comercial.
En otras palabras, CoWoP podría ser viable para chips más modestos o aplicaciones específicas, pero aún está lejos de reemplazar CoWoS en los centros de datos de IA de alto nivel.
Una transición incierta
CoWoP representa una de las apuestas más ambiciosas por la simplificación del empaquetado de chips en la era de la heterointegración. De confirmarse su viabilidad industrial, permitiría rediseñar por completo los sistemas de encapsulado, aumentar la producción y reducir la dependencia de materiales como el ABF, cuya demanda ha tensionado la cadena global.
Sin embargo, la industria de fabricación de PCBs todavía ve más interrogantes que certezas. A medida que se acerque 2026, será clave observar si algún actor importante —más allá de propuestas experimentales— decide adoptar este enfoque en producción real. Hasta entonces, CoWoP seguirá generando titulares… pero no necesariamente wafers.
vía: trendforce y TSMC
