La industria de semiconductores en China continúa dando pasos firmes hacia su independencia tecnológica. La fundición estatal Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) estaría ultimando el desarrollo de su nodo de fabricación a 5 nanómetros, con previsiones de culminarlo antes de que finalice 2025, según un informe publicado por la firma surcoreana Kiwoom Securities.

Este avance supondría un hito relevante para la industria china, especialmente en un contexto de restricciones comerciales y limitaciones en el acceso a tecnologías clave como la litografía ultravioleta extrema (EUV), que domina el mercado global a través de compañías como ASML y TSMC.

Alto coste y bajo rendimiento, las limitaciones iniciales

Pese al anuncio prometedor, las primeras producciones de chips a 5 nm de SMIC llegarán con importantes limitaciones. Según los análisis técnicos, la tasa de rendimiento —el porcentaje de chips funcionales por oblea— se situaría en torno al 33%, muy por debajo del rendimiento de TSMC, que alcanza cerca del 90% en procesos equivalentes.

A esto se suma un sobrecoste significativo. Se estima que las obleas producidas por SMIC bajo este nuevo nodo podrían ser entre un 40 y un 50% más caras que las de su competidor taiwanés. Esta diferencia de precio reduce su viabilidad para sectores de consumo masivo como la telefonía móvil, pero no supone un problema en aplicaciones estratégicas como la Inteligencia Artificial (IA).

Huawei, principal beneficiaria de la producción a 5 nm

Huawei, a través de su filial HiSilicon, será probablemente el cliente exclusivo de esta primera generación de chips de 5 nm fabricados por SMIC. Estos semiconductores estarán destinados principalmente al procesamiento de cargas de trabajo vinculadas a la IA, un sector donde el coste elevado por unidad se ve compensado por el alto valor añadido de los productos finales.

El desarrollo del chip Ascend 910C, uno de los más potentes diseñados por Huawei para competir con soluciones de NVIDIA, ya ha sido producido mediante el nodo de 7 nm (N+2) de SMIC. Este proceso ha sido desarrollado sin tecnología EUV, un logro técnico considerable dadas las restricciones de exportación impuestas a China.

Mirada puesta en la autosuficiencia

De forma paralela, China ha comenzado a trabajar en la producción nacional de maquinaria para la fabricación de obleas, incluyendo herramientas equivalentes a las EUV, con el objetivo de reforzar su cadena de suministro interno. Aunque aún es pronto para valorar su efectividad, estos avances perfilan una estrategia de largo plazo centrada en la soberanía tecnológica.

El escenario geopolítico actual ha acelerado los esfuerzos del país por minimizar su dependencia del exterior en áreas clave. En ese sentido, el desarrollo del nodo de 5 nm —aun con sus limitaciones— representa un paso más en ese camino.

Conclusión

SMIC avanza con determinación en su estrategia para reducir la brecha tecnológica con los gigantes del sector. Aunque el alto coste y el bajo rendimiento de sus primeras obleas a 5 nm limitan su aplicación inmediata, la apuesta por el desarrollo local, el apoyo de actores estratégicos como Huawei, y la inversión en maquinaria propia podrían marcar el inicio de una nueva etapa para la industria china de semiconductores. La verdadera cuestión será cuánto tiempo tardará China en convertir estos avances en competitividad global real.