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Categoría: Análisis y opinión

La fiebre de los centros de datos choca con la red eléctrica

España se ha convertido en uno de los territorios europeos más atractivos para nuevos centros de datos. Madrid, Aragón, Cataluña y otros polos emergentes combinan conectividad internacional, disponibilidad de suelo, despliegue renovable y una posición geográfica favorable para conectar Europa con América, África y el Mediterráneo. Pero el crecimiento acelerado del sector está entrando en una fase más incómoda: la de los límites físicos. La discusión ya no gira solo alrededor del agua, el impacto visual o el ruido. El verdadero cuello de botella empieza a estar en la energía y, sobre todo, en la disponibilidad de puntos de conexión a la red eléctrica. Sin acceso a potencia suficiente, estable y en plazo, un centro de datos puede tener suelo,

TSMC compra toda la energía eólica de Hai Long para alimentar la era de la IA

TSMC ha reforzado su apuesta por las energías renovables en Taiwán con un nuevo acuerdo de compra de electricidad a largo plazo vinculado al proyecto eólico marino Hai Long. Northland Power anunció el 30 de abril de 2026 la firma de un contrato corporativo de compraventa de energía, conocido como CPPA, que permitirá al fabricante taiwanés de semiconductores quedarse con el 100 % de la capacidad de generación del complejo una vez se completen los trámites administrativos previstos para finales de 2026. El movimiento llega en un momento en el que la demanda de chips avanzados para Inteligencia Artificial está disparando las necesidades energéticas de la industria. TSMC no solo fabrica buena parte de los procesadores más avanzados del mundo;

La IA tensiona el suministro de laminados de cobre para chips

La presión de la Inteligencia Artificial empieza a sentirse en materiales que rara vez aparecen en los titulares. No se trata esta vez de GPU, memoria HBM o equipos de litografía, sino de laminados revestidos de cobre, conocidos como CCL, y de fibras de vidrio especiales utilizadas en los sustratos que soportan chips avanzados. Según fuentes de la industria citadas por The Elec, los plazos de entrega de algunos CCL para semiconductores se han alargado desde unas dos semanas hasta seis semanas. La situación no equivale todavía a una paralización de la producción. Los fabricantes de sustratos mantienen inventarios de seguridad y varios proveedores están ampliando capacidad. Pero el cambio es relevante porque muestra cómo la demanda de servidores de

SK hynix ya no vende solo memoria: vende capacidad crítica para la IA

La memoria se ha convertido en una de las piezas más codiciadas de la infraestructura tecnológica mundial. Durante años, el mercado de DRAM y NAND se movió en ciclos duros: exceso de oferta, caída de precios, recortes de inversión y, después, una nueva subida de demanda. Pero la inteligencia artificial está alterando ese patrón. SK hynix, uno de los grandes fabricantes globales de memoria, se encuentra ahora en una posición poco habitual: no solo recibe pedidos de chips, sino propuestas para financiar nuevas líneas de producción e incluso parte del equipamiento necesario para fabricarlos. El fenómeno refleja hasta qué punto la IA ha cambiado las prioridades de las grandes tecnológicas. Ya no basta con comprar GPU, TPU o aceleradores. Sin

Absolics prueba sustratos de vidrio para chips de redes de nueva generación

Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría realizando pruebas de fiabilidad. El movimiento es relevante porque muestra que los sustratos de vidrio empiezan a salir del terreno puramente experimental y a entrar en proyectos con clientes concretos. La industria del chip necesita nuevas bases físicas para seguir aumentando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento.

Intel y SoftBank preparan ZAM, la memoria que quiere desafiar a HBM

La memoria se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella de la Inteligencia Artificial. Durante años, el foco ha estado puesto en las GPU, los aceleradores y los grandes clústeres de cálculo, pero el rendimiento real de muchos sistemas depende cada vez más de la velocidad con la que pueden mover datos. Ahí es donde HBM se ha hecho casi imprescindible para entrenar y ejecutar modelos avanzados. Y ahí es también donde Intel y SAIMEMORY, filial de SoftBank, quieren abrir una vía alternativa con ZAM, una nueva arquitectura de memoria 3D de alto ancho de banda. ZAM, siglas de Z-Angle Memory, no es todavía un producto comercial ni una memoria lista para llegar a los servidores de

La fiebre de los centros de datos choca con la red eléctrica

España se ha convertido en uno de los territorios europeos más atractivos para nuevos centros de datos. Madrid, Aragón, Cataluña y otros polos emergentes combinan conectividad internacional, disponibilidad de suelo, despliegue renovable y una posición geográfica favorable para conectar Europa con América, África y el Mediterráneo. Pero el crecimiento acelerado del sector está entrando en una fase más incómoda: la de los límites físicos. La discusión ya no gira solo alrededor del agua, el impacto visual o el ruido. El verdadero cuello de botella empieza a estar en la energía y, sobre todo, en la disponibilidad de puntos de conexión a la red eléctrica. Sin acceso a potencia suficiente, estable y en plazo, un centro de datos puede tener suelo,

TSMC compra toda la energía eólica de Hai Long para alimentar la era de la IA

TSMC ha reforzado su apuesta por las energías renovables en Taiwán con un nuevo acuerdo de compra de electricidad a largo plazo vinculado al proyecto eólico marino Hai Long. Northland Power anunció el 30 de abril de 2026 la firma de un contrato corporativo de compraventa de energía, conocido como CPPA, que permitirá al fabricante taiwanés de semiconductores quedarse con el 100 % de la capacidad de generación del complejo una vez se completen los trámites administrativos previstos para finales de 2026. El movimiento llega en un momento en el que la demanda de chips avanzados para Inteligencia Artificial está disparando las necesidades energéticas de la industria. TSMC no solo fabrica buena parte de los procesadores más avanzados del mundo;

La IA tensiona el suministro de laminados de cobre para chips

La presión de la Inteligencia Artificial empieza a sentirse en materiales que rara vez aparecen en los titulares. No se trata esta vez de GPU, memoria HBM o equipos de litografía, sino de laminados revestidos de cobre, conocidos como CCL, y de fibras de vidrio especiales utilizadas en los sustratos que soportan chips avanzados. Según fuentes de la industria citadas por The Elec, los plazos de entrega de algunos CCL para semiconductores se han alargado desde unas dos semanas hasta seis semanas. La situación no equivale todavía a una paralización de la producción. Los fabricantes de sustratos mantienen inventarios de seguridad y varios proveedores están ampliando capacidad. Pero el cambio es relevante porque muestra cómo la demanda de servidores de

SK hynix ya no vende solo memoria: vende capacidad crítica para la IA

La memoria se ha convertido en una de las piezas más codiciadas de la infraestructura tecnológica mundial. Durante años, el mercado de DRAM y NAND se movió en ciclos duros: exceso de oferta, caída de precios, recortes de inversión y, después, una nueva subida de demanda. Pero la inteligencia artificial está alterando ese patrón. SK hynix, uno de los grandes fabricantes globales de memoria, se encuentra ahora en una posición poco habitual: no solo recibe pedidos de chips, sino propuestas para financiar nuevas líneas de producción e incluso parte del equipamiento necesario para fabricarlos. El fenómeno refleja hasta qué punto la IA ha cambiado las prioridades de las grandes tecnológicas. Ya no basta con comprar GPU, TPU o aceleradores. Sin

Absolics prueba sustratos de vidrio para chips de redes de nueva generación

Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría realizando pruebas de fiabilidad. El movimiento es relevante porque muestra que los sustratos de vidrio empiezan a salir del terreno puramente experimental y a entrar en proyectos con clientes concretos. La industria del chip necesita nuevas bases físicas para seguir aumentando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento.

Intel y SoftBank preparan ZAM, la memoria que quiere desafiar a HBM

La memoria se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella de la Inteligencia Artificial. Durante años, el foco ha estado puesto en las GPU, los aceleradores y los grandes clústeres de cálculo, pero el rendimiento real de muchos sistemas depende cada vez más de la velocidad con la que pueden mover datos. Ahí es donde HBM se ha hecho casi imprescindible para entrenar y ejecutar modelos avanzados. Y ahí es también donde Intel y SAIMEMORY, filial de SoftBank, quieren abrir una vía alternativa con ZAM, una nueva arquitectura de memoria 3D de alto ancho de banda. ZAM, siglas de Z-Angle Memory, no es todavía un producto comercial ni una memoria lista para llegar a los servidores de

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