
SpaceX construirá su propia fábrica de encapsulado avanzado de chips en Texas
La compañía de Elon Musk se adentra en la fabricación de semiconductores con una planta FOPLP que utilizará sustratos de 700×700 mm, los más grandes de la industria SpaceX, la empresa aeroespacial fundada por Elon Musk, ha comenzado a construir en Texas su propia planta de encapsulado avanzado de chips basada en la tecnología Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), según ha revelado el medio taiwanés Digitimes. Se trata de un paso estratégico dentro del ambicioso plan de Musk para reforzar la integración vertical de sus sistemas satelitales y contribuir a la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos. Actualmente, la mayoría de los chips utilizados por SpaceX —incluidos los empleados en sus módulos Starlink y equipos de comunicaciones— son encapsulados por STMicroelectronics,




