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Trump anuncia aranceles del 25% a los semiconductores y fármacos importados: impacto en el sector tecnológico y farmacéutico

El presidente de Estados Unidos, Donald Trump, ha anunciado la imposición de aranceles del 25% a las importaciones de semiconductores y productos farmacéuticos, en un esfuerzo por impulsar la producción nacional y reducir la dependencia de proveedores extranjeros. Sin embargo, la medida, que podría aumentar aún más en los próximos meses, ha generado incertidumbre en la industria tecnológica y farmacéutica. Un arancel con efecto escalonado Durante una rueda de prensa en Mar-a-Lago, Trump explicó que el arancel inicial del 25% “subirá sustancialmente a lo largo del año”, aunque no detalló una fecha exacta de implementación. Según el mandatario, la intención es dar tiempo a las empresas para que construyan fábricas en suelo estadounidense antes de imponer la medida de forma

Arsys lanza nuevos servidores dedicados con GPU NVIDIA A10 en pago por uso

Arsys, proveedor de soluciones cloud, ha ampliado su catálogo con una nueva gama de servidores dedicados de alto rendimiento. Estos equipos están diseñados para gestionar grandes volúmenes de datos y optimizados para aplicaciones avanzadas como Inteligencia Artificial, Big Data y renderizado 3D. La novedad principal de esta oferta es la integración de la GPU NVIDIA A10, una tarjeta gráfica de alto rendimiento que permite ejecutar procesos en paralelo con gran eficiencia, asegurando rapidez y fiabilidad en cargas de trabajo exigentes. Rendimiento optimizado para tareas avanzadas Los nuevos servidores de Arsys combinan la potencia de la GPU NVIDIA A10 con una configuración de alto rendimiento que garantiza estabilidad y eficiencia para cargas de trabajo intensivas. Especificaciones técnicas Esta configuración permite a

TSMC refuerza su liderazgo mundial con la futura fábrica de chips de 1 nm en Taiwán

En una clara apuesta por mantener su hegemonía en la industria global de semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) acelerará la construcción de una nueva planta en Shalun, Tainan (Taiwán), destinada a la producción de chips de 1 nanómetro (nm). Este ambicioso proyecto, bautizado internamente como «Fab 25«, no solo consolidará la posición de TSMC como líder tecnológico, sino que también enviará un mensaje claro a sus competidores, especialmente a Intel y Samsung, y a las presiones geopolíticas de Estados Unidos y China. Según fuentes internas, la nueva instalación, conocida como Giga-Fab, contará con seis plantas de obleas de 12 pulgadas, las de mayor tamaño disponibles en la actualidad. Esta inversión, que superaría los 32.000 millones de dólares, refuerza el

NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti y RTX 5070: La revolución de la gama media-alta con Blackwell y DLSS 4

La serie RTX 50 de NVIDIA continúa su expansión con el lanzamiento de la GeForce RTX 5070 Ti y RTX 5070, dos tarjetas gráficas que prometen un rendimiento sobresaliente para jugadores y creadores de contenido. Con la arquitectura Blackwell, estas GPUs integran tecnologías como DLSS 4, trazado de rayos avanzado y Tensor Cores de quinta generación, optimizados para tareas de inteligencia artificial y renderizado en tiempo real. Índice Especificaciones técnicas y comparativa NVIDIA ha diseñado la serie RTX 5070 como la opción más accesible dentro de la arquitectura Blackwell, ofreciendo mejoras sustanciales con respecto a la anterior generación. A continuación, se muestra una tabla comparativa entre los modelos más recientes: Comparación entre la RTX 5070 Ti, RTX 5070 y la

EV Group presenta tecnología innovadora de adhesión y despegado temporal de obleas en SEMICON Korea 2025

EV Group (EVG), líder en soluciones innovadoras de procesos para diseños semiconductores de vanguardia, está destacando su tecnología IR LayerRelease de adhesión y despegado temporal (TB/DB) en la exposición SEMICON Korea 2025, que se celebra del 19 al 21 de febrero en Seúl, Corea del Sur. Innovación en la integración de chips y memoria avanzada EVG, reconocido por su liderazgo en tecnología de unión de obleas, presenta su solución IR LayerRelease, una tecnología de despegado láser por infrarrojos diseñada para mejorar la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) y DRAM apilada en 3D. Estas tecnologías son clave para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC). Según Dr. Thorsten Matthias, director regional de ventas

El fin de la DDR3 y DDR4: los módulos de memoria desaparecerán en 2025

El mercado de la memoria DRAM está viviendo un cambio radical. La reducción de la demanda y la caída de precios han llevado a gigantes como Samsung, SK Hynix y Micron a reestructurar su producción. Como resultado, la DDR3 y DDR4 dejarán de fabricarse a finales de 2025, lo que podría provocar un aumento significativo en los precios debido a la reducción de la oferta. Una transición inevitable hacia DDR5 y HBM Las principales compañías de semiconductores están enfocando sus esfuerzos en las memorias DDR5 y HBM (High Bandwidth Memory), consideradas esenciales para el futuro de la computación, especialmente en inteligencia artificial y centros de datos. En contraste, las memorias más antiguas, como DDR3 y DDR4, están en proceso de