Categoría: Noticias

Rubrik Annapurna se integra con Google Agentspace para llevar la seguridad Zero Trust a la inteligencia artificial empresarial

La nueva solución busca acelerar el paso de los pilotos de IA a la producción en Google Cloud, garantizando seguridad, gobernanza y cumplimiento normativo. En el marco del evento Google Cloud Next 2025, Rubrik ha anunciado que su solución Rubrik Annapurna se integrará con Google Agentspace, la plataforma de agentes de IA de Google, con el objetivo de permitir a las empresas acceder, proteger y gobernar de forma segura los datos utilizados en aplicaciones impulsadas por inteligencia artificial. La solución permitirá construir canales de datos seguros y eficientes entre los sistemas empresariales y los modelos de IA de Google Cloud, aplicando el enfoque de seguridad Zero Trust que caracteriza a Rubrik. Esta integración busca ayudar a las organizaciones a acelerar

Cohesity y Google Cloud refuerzan su alianza para combatir las ciberamenazas con inteligencia artificial

Las nuevas integraciones mejoran la resiliencia cibernética, el análisis de datos y la recuperación tras incidentes, con el respaldo de las capacidades de Google Cloud y Mandiant. En el marco del evento Cloud Next ‘25, Cohesity ha anunciado una ampliación de su alianza estratégica con Google Cloud con el objetivo de fortalecer la resiliencia cibernética de las organizaciones ante el aumento de amenazas sofisticadas, como el ransomware. La colaboración incluye nuevas integraciones que combinan inteligencia artificial, seguridad avanzada y capacidades de recuperación crítica de datos. La compañía ha recordado que las empresas pierden, de media, 540.000 dólares por cada hora de inactividad según un informe de Splunk, lo que refuerza la necesidad de adoptar soluciones proactivas que mitiguen tanto el

Telefónica vende su filial en Perú a Integra Tec y garantiza la continuidad del servicio a más de 13 millones de usuarios

La operación incluye la totalidad de las acciones de Telefónica del Perú y créditos financieros por más de 1.549 millones de soles Telefónica Hispanoamérica ha concretado la venta del 100 % de su participación accionarial en Telefónica del Perú (TdP) a la empresa Integra Tec International Inc, en una operación que marca un nuevo rumbo para una de las principales compañías de telecomunicaciones del país. Con más de 13 millones de usuarios en zonas urbanas y rurales, la continuidad del servicio queda asegurada bajo la nueva administración. La transacción, que también incluye la cesión de los créditos financieros derivados del contrato de crédito mercantil firmado el pasado 14 de febrero por un importe total disponible de 1.549 millones de soles, tiene

NVIDIA fabricará superordenadores de Inteligencia Artificial en EE. UU. por primera vez

La compañía inicia la producción de chips Blackwell y construye fábricas en Texas con Foxconn y Wistron para potenciar su infraestructura de IA desde territorio estadounidense NVIDIA ha anunciado un paso histórico en su estrategia de producción: por primera vez, sus superordenadores de Inteligencia Artificial (IA) serán diseñados y fabricados íntegramente en Estados Unidos. La compañía colabora con socios industriales como TSMC, Foxconn, Wistron, Amkor y SPIL, y ha destinado más de 92.000 metros cuadrados de superficie para nuevas plantas de ensamblaje, prueba y empaquetado en Arizona y Texas. Los chips Blackwell de última generación ya han comenzado su producción en las instalaciones de TSMC en Phoenix. En paralelo, NVIDIA construye fábricas para ensamblar sus superordenadores en Houston y Dallas,

La guerra arancelaria de Trump dispara la demanda de chips «made in USA» y encarece la producción en la planta de TSMC en Arizona

Apple, AMD y NVIDIA aumentan sus pedidos en EE. UU. ante la presión arancelaria; TSMC sube precios hasta un 30 % La estrategia arancelaria impulsada por el expresidente estadounidense Donald Trump ya está teniendo efectos colaterales en el sector tecnológico mundial. Según ha informado DigiTimes, varias compañías estadounidenses como Apple, AMD y NVIDIA se han visto forzadas a reforzar su apuesta por la fabricación nacional, especialmente a través de TSMC en su planta de Arizona, debido a los nuevos aranceles impuestos a los semiconductores fabricados fuera de Estados Unidos. Hasta ahora, los altos costes de producción en territorio estadounidense habían frenado la expansión agresiva de pedidos en la fábrica de TSMC en Arizona, que opera con tecnologías de 4 nm. Sin embargo,

AMD lanza ROCm 6.4 con importantes mejoras para acelerar la inteligencia artificial y el HPC

AMD ha presentado la versión 6.4 de su plataforma de software ROCm (Radeon Open Compute), una actualización que supone un gran avance para quienes desarrollan y despliegan cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) sobre las GPU AMD Instinct™. Con esta nueva versión, la compañía refuerza su apuesta por un ecosistema más rápido, modular y fácil de gestionar, adaptado a las crecientes demandas de rendimiento y escalabilidad del sector. Contenedores optimizados para entrenamiento e inferencia Uno de los pilares de ROCm 6.4 es la incorporación de contenedores preoptimizados para los procesos de entrenamiento e inferencia en modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM). Estos contenedores están listos para su uso y eliminan la complejidad