
TSMC podría duplicar su capacidad CoWoS en 2028 ante la demanda de chips de IA
TSMC podría llevar su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS hasta unas 260.000 obleas equivalentes de 300 mm al mes a finales de 2028, el doble de las aproximadamente 130.000 mensuales estimadas para finales de 2026. La previsión procede de analistas citados por el diario taiwanés Economic Daily News y no de una guía oficial de TSMC, pero refleja una presión que la propia compañía sí reconoce: la demanda de empaquetado para aceleradores de inteligencia artificial continúa creciendo más rápido que la capacidad disponible. Las claves de la expansión de CoWoS en 20 segundos El dato ayuda a entender cómo ha cambiado el cuello de botella de la industria de semiconductores. Fabricar una GPU o un acelerador de IA con un




