AMD ha aprovechado su conferencia Advancing AI 2026 en San Francisco para presentar una plataforma completa con la que quiere competir por los grandes despliegues de inteligencia artificial. La compañía ya no plantea la batalla únicamente en términos de procesadores o aceleradores: combina los nuevos EPYC «Venice» con arquitectura Zen 6, las GPU Instinct MI455X, redes Pensando, el software ROCm y Helios, su primer diseño de infraestructura de IA a escala de rack.
Las claves de AMD Advancing AI 2026 en 30 segundos
- Los EPYC «Venice» estrenarán Zen 6, hasta 256 núcleos y fabricación de 2 nanómetros de TSMC.
- Instinct MI455X incorporará 432 GB de memoria HBM4 y hasta 40 petaflops en FP4.
- Helios reúne 72 GPU MI455X y 18 CPU Venice en un mismo dominio de cómputo.
- AMD promete hasta un 30 % más de tokens por dólar que NVIDIA Vera Rubin NVL72, según sus propias estimaciones.
- OpenAI, Anthropic, Meta y Microsoft ya trabajan en despliegues o validaciones de la plataforma.
La presentación muestra un cambio importante en la estrategia de AMD. Durante años la empresa compitió principalmente suministrando CPU EPYC y aceleradores Instinct para integrarlos en sistemas de terceros. Helios amplía ese enfoque: define cómo deben conectarse, alimentarse, refrigerarse y administrarse todos los componentes de un rack de IA.
El objetivo es ofrecer a los grandes centros de datos una alternativa completa a las plataformas de NVIDIA, pero apoyada en estándares abiertos como UALink, Ultra Ethernet y Open Rack Wide, en lugar de depender exclusivamente de interconexiones propietarias.
EPYC Venice lleva Zen 6 hasta los 256 núcleos
Los procesadores EPYC de sexta generación, conocidos como Venice, serán una de las piezas centrales de la nueva infraestructura. AMD ha iniciado ya el aumento de producción en las instalaciones de TSMC y los presenta como los primeros procesadores de computación de alto rendimiento que alcanzan esta fase con el proceso avanzado de 2 nanómetros del fabricante taiwanés.
La familia utilizará la arquitectura Zen 6 y ofrecerá configuraciones de hasta 256 núcleos y 512 hilos por socket, frente al máximo de 192 núcleos de los actuales EPYC Turin basados en Zen 5 y Zen 5c. AMD también anuncia hasta 1,6 TB/s de ancho de banda de memoria y conectividad PCI Express 6.0 para alimentar aceleradores, almacenamiento y redes de nueva generación.
La compañía orienta Venice especialmente a la denominada IA agéntica. Aunque las GPU ejecutan la parte más intensiva de los modelos, las CPU continúan coordinando agentes, preparando datos, gestionando bases de datos, ejecutando herramientas y manteniendo ocupados los aceleradores.
AMD sostiene que la sexta generación de EPYC permitirá ejecutar más agentes por vatio, dólar y rack. Conviene tratar estas comparaciones como afirmaciones del fabricante hasta que existan sistemas comerciales y pruebas independientes.
Venice no será un único procesador, sino una familia destinada a distintos perfiles de infraestructura. Habrá variantes con más frecuencia por núcleo, modelos de alta densidad y configuraciones adaptadas a entornos cloud, empresariales y de computación de alto rendimiento.
Instinct MI455X aumenta memoria y ancho de banda
El otro gran componente presentado en San Francisco es AMD Instinct MI455X, el acelerador basado en la arquitectura CDNA 5 que ocupará el centro de Helios.
Cada GPU integrará 432 GB de memoria HBM4 y ofrecerá hasta 23,3 TB/s de ancho de banda, según la configuración de referencia mostrada por AMD. La compañía sitúa su potencia máxima en 40 petaflops FP4 por acelerador, una precisión especialmente utilizada para servir modelos de IA a gran escala.
| Característica | AMD Instinct MI455X |
|---|---|
| Arquitectura | CDNA 5 |
| Memoria | Hasta 432 GB HBM4 |
| Ancho de banda | Hasta 23,3 TB/s |
| Rendimiento FP4 | Hasta 40 petaflops |
| Uso principal | Entrenamiento e inferencia de IA |
AMD afirma que MI455X puede alcanzar hasta 34 veces más rendimiento en tokens que MI355X en determinadas pruebas con DeepSeek-V4-Flash, además de reducir hasta 18 veces el coste por millón de tokens. No se trata de una mejora general aplicable a cualquier modelo: las cifras proceden de pruebas internas con precisiones, niveles de interactividad y precios cloud proyectados por la propia empresa.
La memoria es uno de los argumentos principales. Los modelos más grandes, las ventanas de contexto extensas y los sistemas con muchos usuarios simultáneos necesitan almacenar una cantidad creciente de parámetros y datos cerca de la GPU. Una mayor capacidad HBM permite reducir movimientos entre nodos y mantener más cargas activas dentro del mismo sistema.
Helios convierte el rack completo en el sistema de IA
Helios es la pieza que une la nueva generación de AMD. Un rack integra 72 aceleradores Instinct MI455X, distribuidos entre 18 bandejas de cómputo, junto con 18 procesadores EPYC Venice, redes Pensando, refrigeración líquida y el entorno de software ROCm.
La configuración completa alcanza 31 TB de memoria HBM4, 2,9 exaflops FP4 y 1,4 exaflops FP8. También ofrece 260 TB/s de ancho de banda interno para conectar las GPU y 43 TB/s para escalar la comunicación entre racks.
| AMD Helios | Especificación anunciada |
|---|---|
| GPU por rack | 72 Instinct MI455X |
| CPU por rack | 18 EPYC Venice |
| Memoria HBM4 | 31 TB |
| Cómputo FP4 | 2,9 exaflops |
| Cómputo FP8 | 1,4 exaflops |
| Ancho de banda interno | 260 TB/s |
| Ancho de banda entre racks | 43 TB/s |
Helios competirá directamente con NVIDIA Vera Rubin NVL72. AMD asegura que su diseño proporciona hasta un 15 % más de capacidad de cálculo para IA, un 50 % más de memoria HBM y un 50 % más de ancho de banda de escalado externo.
También promete hasta un 30 % más de tokens por dólar en determinadas cargas de inferencia. De nuevo, se trata de resultados modelados por AMD frente a las especificaciones publicadas de la plataforma rival, no de una comparativa independiente sobre sistemas desplegados en producción.
La apuesta abierta frente al control de NVIDIA
La diferencia de AMD no se limita a las cifras. Helios utiliza UALink sobre Ethernet para comunicar sus aceleradores, tecnologías del Ultra Ethernet Consortium para conectar racks y el diseño Open Rack Wide presentado por Meta ante el Open Compute Project.
NVIDIA emplea un conjunto más integrado de tecnologías propias, entre ellas NVLink y NVSwitch. Este control permite optimizar estrechamente hardware y software, pero también vincula al cliente con la arquitectura de un único proveedor.
AMD intenta convencer a los hiperescalares de que pueden obtener una plataforma integrada sin renunciar a estándares compartidos. En teoría, esto permite combinar componentes de distintos fabricantes y conservar mayor margen para adaptar la infraestructura.
ROCm es la otra parte del desafío. AMD asegura que su plataforma admite PyTorch, TensorFlow y JAX, además de herramientas utilizadas para inferencia distribuida. Sin embargo, la compatibilidad con esos entornos no significa que cualquier carga diseñada para CUDA pueda trasladarse sin trabajo adicional.
La brecha de software sigue siendo una de las ventajas más importantes de NVIDIA. AMD ha mejorado ROCm y cuenta con el apoyo de grandes laboratorios, pero tendrá que demostrar que su entorno ofrece estabilidad, documentación, bibliotecas y herramientas comparables en proyectos reales.
OpenAI, Anthropic, Meta y Microsoft preparan despliegues
AMD utilizó el evento para mostrar que Helios no es únicamente un prototipo técnico. Anthropic prevé desplegar hasta 2 gigavatios de capacidad basada en GPU MI455X y colaborar con AMD para mejorar ROCm mediante Claude.
OpenAI trabaja con AMD en la optimización de cargas de clase GPT y espera comenzar a poner Helios en funcionamiento durante el cuarto trimestre de 2026, con un aumento de los despliegues durante 2027.
Meta ya valida los nuevos EPYC en sus laboratorios y prueba cargas sobre Helios. Microsoft también prepara sistemas basados en la plataforma, nuevas máquinas virtuales con Venice y tecnologías de red Pensando. Oracle, Vultr, HPE, Lenovo y Supermicro aparecen entre los clientes y fabricantes que apoyan el diseño.
El respaldo resulta relevante porque la batalla de la IA no se decidirá únicamente por el chip más rápido. También dependerá de la capacidad para fabricar miles de aceleradores, asegurar memoria HBM4, desplegar redes de gran ancho de banda y mantener un ecosistema de software capaz de aprovechar toda la máquina.
Advancing AI 2026 deja clara la ambición de AMD: pasar de ser un proveedor alternativo de CPU y GPU a suministrar la arquitectura completa de las futuras fábricas de IA. Helios aún debe demostrar en producción sus ventajas frente a Rubin, pero convierte la competición con NVIDIA en algo mucho más amplio que una comparación entre aceleradores.
Preguntas frecuentes
¿Qué es AMD Helios?
Es el primer diseño de infraestructura de IA a escala de rack de AMD. Integra CPU EPYC Venice, 72 aceleradores MI455X, redes Pensando, refrigeración y software ROCm.
¿Cuántos núcleos tendrán los EPYC Venice?
La familia basada en Zen 6 ofrecerá configuraciones de hasta 256 núcleos y 512 hilos por socket.
¿Cuánta memoria incorpora Instinct MI455X?
Cada acelerador podrá incluir hasta 432 GB de memoria HBM4, mientras que un rack Helios completo alcanzará 31 TB.
¿AMD Helios será más rápido que NVIDIA Vera Rubin?
AMD afirma que ofrecerá más capacidad de cálculo, memoria y tokens por dólar en algunas configuraciones. Esas cifras proceden del fabricante y deberán comprobarse cuando ambos sistemas estén disponibles en producción.
vía: amd
