La industria del hardware ha estado marcada por lanzamientos que han prometido mejoras sustanciales en rendimiento y eficiencia, pero que en muchos casos no han justificado una actualización respecto a generaciones anteriores. Esto se ha visto con las CPU Ryzen 9000 (Zen 5) de AMD, los Intel Core 14 y Core Ultra 200S, así como con la nueva generación de tarjetas gráficas NVIDIA RTX 50, las cuales han generado más decepción que entusiasmo. Sin embargo, el foco ya está en el futuro, y uno de los cambios más llamativos es la decisión de AMD de utilizar el proceso de 4 nm de Samsung Foundry para la fabricación del IOD (Input/Output Die) de sus CPU EPYC Zen 6, en lugar del nodo N4P de TSMC.

AMD se aleja de TSMC y apuesta por Samsung Foundry

AMD ha logrado consolidarse como un competidor fuerte en el mercado de procesadores, superando a Intel en varias ocasiones con productos innovadores y eficientes. A pesar de que la serie Ryzen 9000 y los Intel Core 200S no han causado gran impacto, AMD ha conseguido mantenerse en la cima con tecnologías como 3D V-Cache, que ha dejado a Intel en desventaja en rendimiento gaming con modelos como el Ryzen 7 9800X3D. Además, en el segmento de servidores, los procesadores EPYC y Threadripper han superado a los Xeon de Intel, ofreciendo mejor rendimiento y menor costo.

De cara a la próxima generación de servidores, se espera que los EPYC Zen 6 empleen 3 nm de TSMC en sus núcleos de procesamiento, pero la sorpresa ha sido que el IOD, que gestiona la comunicación entre núcleos y memoria, se fabricará con 4 nm de Samsung, en lugar del esperado N4P de TSMC.

El proceso 4LPP de Samsung ha sido la opción elegida para este componente clave, lo que representa un cambio estratégico para AMD, que hasta ahora ha confiado en TSMC para la producción de la mayoría de sus chips.

Diferencias entre los nodos de fabricación: Samsung 4LPP vs. TSMC N4P

El nodo de 4 nm de Samsung (4LPP) ofrece una densidad de transistores de 137 millones por mm², lo que lo sitúa en niveles similares al proceso N5 de TSMC. Sin embargo, el nodo N4P de TSMC habría proporcionado un 5% más de densidad de transistores, lo que se traduce en mayor capacidad de procesamiento en el mismo espacio.

Si bien el Tr Gate Pitch e Interconnect Pitch del nodo 4LPP de Samsung no alcanzan el mismo nivel que los procesos de TSMC o Intel, AMD ha optado por esta tecnología con el objetivo de optimizar costes y diversificar proveedores, algo que ha sido una estrategia clave en su crecimiento en los últimos años.

A pesar de que el 4LPP de Samsung no ofrece la mejor densidad de transistores, sí proporciona mejor eficiencia energética, un aspecto crucial en servidores de alto rendimiento. Además, el uso de un nuevo nodo en el IOD permitirá a AMD implementar mejoras en los controladores de memoria, soporte para nuevos estándares de RAM (CUDIMM, RDIMM RCD) y una optimización general del sistema de entrada y salida.

Un movimiento estratégico para el futuro

AMD ha tomado la decisión de apostar por Samsung en un momento en el que la industria busca reducir costos y diversificar la producción. La alta dependencia de TSMC ha sido un problema recurrente para muchas empresas, especialmente cuando la demanda supera la capacidad de producción. Con este cambio, AMD busca asegurar el suministro de componentes clave para sus próximas CPU EPYC Zen 6 sin depender exclusivamente de un único fabricante.

Este enfoque también puede beneficiar a Samsung, que ha tenido dificultades para competir con TSMC en el segmento de semiconductores avanzados. Si logra demostrar que su nodo 4LPP es viable para procesadores de alto rendimiento, podría ganar más clientes en el futuro y establecerse como un actor clave en la industria.

Conclusión

AMD sigue innovando y buscando soluciones eficientes para mantenerse competitivo en el mercado de procesadores. Su decisión de fabricar el IOD de las CPU EPYC Zen 6 con el nodo de 4 nm de Samsung, en lugar de TSMC, muestra una estrategia enfocada en optimización de costos, diversificación de proveedores y mejoras en eficiencia energética.

Aunque TSMC sigue liderando en densidad de transistores, la elección de Samsung podría proporcionar beneficios a largo plazo, especialmente en términos de disponibilidad y costos de producción. Con este movimiento, AMD sigue consolidando su posición en el mercado de servidores, donde sus procesadores EPYC han demostrado ser una alternativa superior en rendimiento y eficiencia frente a los Xeon de Intel.

Ahora queda por ver cómo impactará esta decisión en el rendimiento real de los EPYC Zen 6 y si el nodo de 4 nm de Samsung cumple con las expectativas en términos de fiabilidad y eficiencia.