Alliance Memory ha anunciado la expansión de su portafolio de SDRAM DDR4 CMOS con el lanzamiento de seis nuevos dispositivos de 8Gb, 16Gb y 32Gb, disponibles en paquetes FBGA de 78 y 96 bolas. Esta ampliación responde a la creciente demanda de opciones de alta densidad para aplicaciones en sectores como la computación, almacenamiento en redes, dispositivos IoT y sistemas de vigilancia.

Los nuevos modelos —AS4C512M16D4B-62BCN, AS4C1G8D4B-62BCN, AS4C1G16D4A-62BCN, AS4C2G8D4A-62BCN, AS4C2G16D4-62BCN y AS4C4G8D4-62BCN— están construidos sobre una avanzada tecnología de proceso, logrando un rendimiento optimizado con menores niveles de consumo energético y mayores velocidades de transferencia, todo a un costo más accesible. Además, estos dispositivos operan con un voltaje de 1,2V, lo que contribuye a mejorar la duración de la batería en dispositivos portátiles como smartphones y tablets.

Rendimiento mejorado para múltiples sectores

Diseñados para cumplir con los requisitos de las aplicaciones en 5G, IoT, controladores de señal digital y sistemas de HMI, los nuevos SDRAM DDR4 de Alliance Memory cuentan con una arquitectura de prefetch de 8n, lo que permite alcanzar velocidades de reloj de hasta 1600 MHz y tasas de transferencia de 3200 MT/s. Estas características los convierten en una solución adecuada para mercados tan diversos como el industrial, el de las telecomunicaciones, el de gaming y el de consumo.

Los dispositivos admiten tipos de ráfaga secuencial e intercalada, con opciones de ráfaga de lectura o escritura en longitudes de BC4 y BL8, además de la posibilidad de ajuste en tiempo real. Asimismo, una función de auto pre-carga permite un pre-cargo automático de fila, lo cual optimiza la secuencia de ráfagas y facilita la administración del rendimiento en procesos de alta demanda. Además, ofrecen opciones de refresco automático y auto-refresco para una mayor facilidad de uso y eficiencia.

Compatibilidad y flexibilidad

Al estar diseñados con una mínima reducción de tamaño de los chips, los nuevos DDR4 SDRAM son compatibles con las soluciones de pin a pin existentes, eliminando la necesidad de costosas reestructuraciones y nuevas cualificaciones de componentes. Esta característica permite a los clientes integrar los dispositivos de Alliance Memory en sus diseños actuales sin modificaciones significativas, simplificando el proceso de actualización en diversas plataformas.

Disponibles para el rango de temperaturas comerciales de 0°C a +95°C, estos modelos ofrecen una opción confiable y rentable para aplicaciones que demandan alta resistencia, como las industriales y de telecomunicaciones.

Disponibilidad

Las muestras y cantidades de producción de los modelos AS4C512M16D4B-62BCN, AS4C1G8D4B-62BCN, AS4C1G16D4A-62BCN, AS4C2G8D4A-62BCN, AS4C2G16D4-62BCN y AS4C4G8D4-62BCN ya están disponibles, con tiempos de entrega estimados de cuatro semanas.

Alliance Memory reafirma su compromiso de ofrecer soluciones de memoria críticas y difíciles de encontrar para mercados clave como el de comunicaciones, electrónica de consumo, automotriz e industrial.