
El transistor 2D se acerca a la fábrica: imec, ASML y TSMC rompen una barrera clave
El silicio no está a punto de desaparecer, pero la industria de semiconductores ya prepara el terreno para una etapa en la que no bastará con seguir reduciendo transistores usando los mismos materiales de siempre. La última señal llega desde imec, ASML y TSMC, que han demostrado una ruta de integración en obleas de 300 mm para transistores basados en materiales bidimensionales, con dispositivos nFET y pFET escalados a 50 nm de contacted poly pitch (CPP). El avance se ha presentado en el IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits 2026 y no debe interpretarse como el anuncio de un chip comercial inminente. Aun así, es una noticia relevante porque toca uno de los problemas más difíciles de la próxima




