China habría dado —al menos en laboratorio— un paso que durante años parecía fuera de su alcance: un prototipo funcional de litografía de ultravioleta extremo (EUV). La información, publicada el 16 de diciembre de 2025 por DigiTimes Asia y atribuida a un entorno de I+D en Shenzhen, es escasa en detalles técnicos y no equivale a una máquina lista para fabricar chips, pero sí marca un punto de inflexión psicológico: el mensaje de que el “núcleo” de la EUV podría estar entrando en el terreno de lo posible.

En la industria, sin embargo, la pregunta no es si existe un prototipo, sino si puede convertirse en un sistema industrial capaz de producir a gran escala con rendimiento, estabilidad, repetibilidad y costes compatibles con una fábrica moderna. Y ahí es donde empieza la parte difícil.

Por qué la EUV redefine el orden de los chips de IA

La EUV es el método que ha permitido sostener el avance hacia nodos punteros (y con ello, mejorar densidad, eficiencia y rendimiento). En el mundo real, eso se traduce en más capacidad de cómputo por vatio, una variable crítica en IA: entrenar y servir modelos se ha convertido en una batalla de energía, costes y disponibilidad de silicio.

Si China lograse cerrar la brecha en EUV, el impacto potencial sería doble:

• Industrial: desbloquear iteraciones más rápidas en nodos avanzados dentro de su frontera tecnológica.
• Geopolítico: reducir la eficacia de los cuellos de botella basados en control de exportaciones, que hoy giran precisamente alrededor de tecnologías como la EUV.

Pero incluso en el escenario optimista, esto no es un “game over” inmediato. Un prototipo puede demostrar principio físico; una máquina productiva debe demostrar años de operación fiable.

Prototipo no es producción: los cuellos de botella de verdad

Convertir la EUV en algo “de fábrica” es una de las tareas de ingeniería más complejas del planeta. No es solo “luz ultravioleta”. Es un ecosistema de piezas casi imposibles:

• Fuente de luz EUV estable (con potencia y disponibilidad industrial).
• Óptica por reflexión de altísima precisión (la EUV no funciona como la óptica clásica: no “atraviesa” lentes, rebota en espejos especiales).
• Control de contaminación y degradación de espejos.
• Resists, máscaras y metrología a la altura, además de una cadena de suministro capaz de mantener tolerancias extremas.

Por eso el sector tiende a leer estos anuncios como una señal de dirección, no como una victoria cerrada. Un prototipo puede ser real y, aun así, estar a años de una herramienta que aguante el ritmo de una gran fundición.

El “plan B” chino ya estaba en marcha: exprimir DUV y multiplicar pasos

Incluso sin EUV, China lleva tiempo buscando rutas alternativas para fabricar chips avanzados: más procesos, más pasos y más complejidad para compensar la falta de EUV con litografía profunda (DUV) y técnicas de multipatronado.

Un ejemplo reciente lo puso sobre la mesa SiCarrier, empresa de equipos con sede en Shenzhen, al afirmar que puede ayudar a fabricar semiconductores avanzados usando herramientas domésticas y procesos alternativos a EUV —con la contrapartida habitual: más complejidad y, potencialmente, peores rendimientos (yield).

Esa estrategia encaja con una realidad incómoda: aunque no tengas EUV, puedes acercarte, pero pagas en tiempo, coste, variabilidad y capacidad total. En IA, donde cada mes cuenta, esa penalización importa… pero a veces es preferible a depender de un bloqueo total.

Entonces, ¿por qué este prototipo obliga a “repensar el orden” de los chips de IA?

Porque cambia la conversación. Hasta ahora, el relato dominante era: “sin EUV no hay futuro en nodos punteros”. La aparición de un prototipo (si se confirma y progresa) sugiere un nuevo marco:

• El corto plazo sigue dominado por el statu quo: EUV industrial, capacidad instalada y know-how operativo.
• El medio plazo se vuelve más incierto: si China mejora DUV + multipatronado y, además, empieza a madurar EUV, podría ganar margen estratégico.
• El largo plazo abre bifurcaciones: el liderazgo ya no sería solo “quién tiene la mejor GPU”, sino “quién controla la fábrica completa”, desde equipos hasta materiales, metrología y software.

En otras palabras: el “orden” de la IA no depende únicamente del diseño de chips, sino de quién puede fabricarlos de forma sostenida cuando el mercado aprieta y la política interfiere.

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Preguntas frecuentes

¿Qué significa que China tenga un “prototipo EUV”?

Que podría existir un sistema funcional de laboratorio capaz de demostrar el principio de litografía EUV, pero no implica que sea una máquina industrial lista para producir chips con alto rendimiento y fiabilidad.

¿Podría China fabricar chips punteros sin EUV?

Puede aproximarse usando DUV y multipatronado, pero normalmente a costa de más pasos de fabricación, más complejidad y potencialmente menor yield. Empresas del ecosistema chino han defendido públicamente rutas alternativas en esa dirección.

¿Esto afecta ya al mercado de GPUs de IA?

A corto plazo, no. Lo que mueve el mercado hoy es la capacidad real de producción y suministro. El impacto de un prototipo, si es real, es más estratégico y de expectativas que de disponibilidad inmediata.

¿Cuál es el mayor reto para “industrializar” EUV?

La combinación: fuente de luz estable, óptica de precisión extrema, control de contaminación, materiales (resists y máscaras) y metrología, todo integrado para operar 24/7 con tolerancias mínimas. En EUV, escalar suele ser más difícil que inventar.

Si quieres, lo adapto con el estilo exacto del medio (más agresivo tipo “opinion tech”, o más neutral tipo “industria/negocio”) y con un enfoque extra en cómo afectaría a centros de datos, coste por token y soberanía tecnológica.