Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha presentado en su Simposio Tecnológico de Norteamérica su nueva joya tecnológica: el proceso A14. Este avance, que representa una evolución significativa respecto al ya puntero proceso N2, promete impulsar la próxima generación de aplicaciones de inteligencia artificial, smartphones, automóviles autónomos e Internet de las Cosas (IoT).
Diseñado para combinar mayor potencia de cálculo con una eficiencia energética superior, el proceso A14 entrará en producción en 2028 y ya muestra rendimientos adelantados respecto a los plazos inicialmente previstos.
A14: Un salto técnico decisivo
El proceso A14 ofrecerá, según TSMC, hasta un 15% de mejora en velocidad a igual consumo o, alternativamente, una reducción del 30% en consumo energético a igual rendimiento. Además, aumentará la densidad lógica en más de un 20% respecto a N2.
Para lograrlo, TSMC ha evolucionado su arquitectura NanoFlex™ hacia la versión NanoFlex™ Pro, mejorando aún más el equilibrio entre prestaciones, eficiencia energética y flexibilidad de diseño.
«Nuestros clientes siempre miran hacia el futuro, y nosotros les proporcionamos el camino más sólido para su innovación», declaró el presidente y CEO de TSMC, Dr. C.C. Wei. «Con tecnologías como A14, conectamos el mundo físico y digital para hacer avanzar el futuro de la IA.»
Soluciones más allá de A14: CoWoS, SoW-X y el desafío del HPC
Además del anuncio de A14, TSMC presentó avances en otras áreas tecnológicas clave:
- CoWoS® (Chip on Wafer on Substrate): En 2027, TSMC ampliará esta tecnología a un tamaño de retícula de 9,5, permitiendo empaquetar 12 pilas de HBM o más junto con su lógica de última generación.
- System-on-Wafer (SoW-X): Una solución basada en CoWoS que ofrecerá una potencia de computación 40 veces superior al CoWoS actual, también prevista para producción en 2027.
Complementariamente, TSMC impulsa la integración de fotónica de silicio (COUPE™), bases de lógica para HBM4 y nuevos reguladores de voltaje integrados, fundamentales para el futuro de la computación en inteligencia artificial.
Smartphones, coches y dispositivos IoT: Acelerando la transformación digital
TSMC también actualizó su hoja de ruta para sectores estratégicos:
- Smartphones: Con su tecnología N4C RF, que ofrece un 30% de reducción en consumo y área respecto a N6RF+, la compañía busca liderar el mercado de conectividad de alta velocidad necesaria para estándares como WiFi 8 y sistemas estéreo inalámbricos enriquecidos con IA.
- Automoción: El proceso N3A se encuentra en la fase final de certificación para aplicaciones de automoción, cumpliendo exigentes requisitos de calidad y fiabilidad para sistemas ADAS y vehículos autónomos.
- Internet de las Cosas: Tras poner en producción su proceso ultrabajo consumo N6e, TSMC apunta ahora al N4e para seguir aumentando la eficiencia energética de los dispositivos edge AI.
Una estrategia global de innovación
Con más de 2.500 asistentes en su Simposio de Norteamérica, TSMC refuerza su posición como líder tecnológico, no solo en semiconductores, sino también como motor de ecosistemas de innovación. Durante el evento, además de las conferencias técnicas, las startups pudieron presentar sus proyectos en una «Innovation Zone» diseñada para conectar ideas disruptivas con potenciales inversores.
Este evento marca el inicio de una serie de simposios tecnológicos de TSMC que recorrerán el mundo en los próximos meses, consolidando su liderazgo y anticipando las necesidades de la próxima generación de industrias digitales.
