En una clara apuesta por mantener su hegemonía en la industria global de semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) acelerará la construcción de una nueva planta en Shalun, Tainan (Taiwán), destinada a la producción de chips de 1 nanómetro (nm). Este ambicioso proyecto, bautizado internamente como «Fab 25«, no solo consolidará la posición de TSMC como líder tecnológico, sino que también enviará un mensaje claro a sus competidores, especialmente a Intel y Samsung, y a las presiones geopolíticas de Estados Unidos y China.
Según fuentes internas, la nueva instalación, conocida como Giga-Fab, contará con seis plantas de obleas de 12 pulgadas, las de mayor tamaño disponibles en la actualidad. Esta inversión, que superaría los 32.000 millones de dólares, refuerza el compromiso de TSMC con Taiwán, pese a su expansión internacional en países como Estados Unidos, Japón y Alemania. La empresa ha decidido centrar sus esfuerzos en su país de origen para desarrollar sus nodos más avanzados, lo que supone un desafío directo a las amenazas estadounidenses de imponer aranceles del 100% a los productos taiwaneses.
Un «Nuevo Silicon Valley» en el sur de Taiwán
El proyecto de TSMC se enmarca en un plan gubernamental más amplio para convertir la región en un «Nuevo Silicon Valley» especializado en alta tecnología. La Administración del Parque Científico del Sur de Taiwán está evaluando la viabilidad de un Parque Científico Ecológico de Inteligencia Artificial (IA) en Shalun, con el objetivo de atraer inversiones en materiales y equipos periféricos.
Este esfuerzo se suma a la creación del «Corredor de Semiconductores S», impulsado por el alcalde de Kaohsiung, Chen Chi-mai, que integra múltiples parques tecnológicos e industriales para fortalecer la cadena de suministro y potenciar la competitividad de Taiwán en el sector. La región ofrece incentivos significativos para la industria, lo que facilita la consolidación de un ecosistema industrial integrado.
El desafío técnico y la carrera hacia 2030
El desarrollo de la tecnología de 1 nm representa uno de los mayores desafíos técnicos y financieros de la industria de semiconductores. TSMC planea utilizar arquitecturas avanzadas y packaging 3D para integrar billones de transistores en cada chip, con la producción en masa proyectada para 2030.
Sin embargo, el camino no está exento de obstáculos. La industria enfrenta problemas en las tasas de rendimiento, el suministro de materiales y los costos, que podrían afectar la viabilidad del proyecto. Aun así, TSMC cuenta con un margen de cinco años para resolver estos retos y consolidar su ventaja tecnológica.
La competencia global y las presiones geopolíticas
Mientras TSMC avanza, sus competidores no se quedan atrás. Intel y Samsung también buscan posicionarse en la carrera hacia los nodos más avanzados, aunque la brecha con TSMC sigue ampliándose. Además, China emerge como un potencial rival, con avances en la fabricación de herramientas EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Si logra dominar esta tecnología en los próximos dos años, podría convertirse en el mayor desafío para TSMC.
En un contexto geopolítico marcado por las tensiones entre EE.UU. y China, Taiwán se encuentra en una posición delicada. TSMC no solo enfrenta presiones comerciales, como las amenazas arancelarias de Donald Trump, sino también el riesgo de interferencias chinas en su cadena de suministro.
Una apuesta de futuro
Con la futura Fab 25, TSMC no solo busca mantener su liderazgo tecnológico, sino también redefinir el mercado global de semiconductores. Su apuesta por Taiwán, respaldada por un ambicioso plan gubernamental, podría convertir la región en el nuevo epicentro de la alta tecnología. Sin embargo, el éxito de este proyecto dependerá de su capacidad para superar los desafíos técnicos, financieros y geopolíticos en la carrera hacia los chips de 1 nm.
Mientras tanto, el mundo observa cómo TSMC, Intel y Samsung compiten por el futuro de la computación, en una batalla donde los nanómetros marcan la diferencia.
