El mensaje más relevante que dejó la última conferencia de resultados de TSMC no fue el habitual “la Inteligencia Artificial va bien”, sino algo más incómodo para quien busque señales de enfriamiento: el mercado de chips avanzados está chocando contra límites físicos y de capacidad, y la compañía cree que el problema ya no se mide en trimestres, sino en años.

El 15 de enero de 2026, el mayor fabricante mundial de semiconductores por contrato presentó unas cifras de cierre del cuarto trimestre de 2025 que consolidan esa lectura. TSMC comunicó ingresos consolidados de 1,046 billones de dólares taiwaneses y un beneficio neto de 505.740 millones de dólares taiwaneses, con un margen bruto del 62,3% y un margen neto del 48,3%. En dólares estadounidenses, los ingresos trimestrales ascendieron a 33.730 millones, un 25,5% más interanual. La foto se completa con un dato estratégico: el peso de las tecnologías avanzadas (7 nm y por debajo) ya supuso el 77% de los ingresos por obleas, con el nodo de 3 nm aportando el 28% y el de 5 nm el 35%.

Con ese punto de partida, la compañía se permitió una guía para el primer trimestre de 2026 que refuerza la sensación de “techo estructural” en márgenes: ingresos esperados entre 34.600 y 35.800 millones de dólares, y margen bruto entre el 63% y el 65%. En otras palabras: TSMC no solo está vendiendo más; está vendiendo lo que más margen deja, en un entorno donde la demanda de cómputo avanzado se ha convertido en un mercado de asignación de capacidad.

El gran titular está en el CapEx: más de 50.000 millones para fabricar dentro de 2–3 años

La cifra que realmente reordenó el tablero fue la inversión prevista para 2026. La dirección elevó su presupuesto de capital hasta una horquilla de 52.000–56.000 millones de dólares. En la propia llamada, el equipo financiero encuadró esa decisión con una lógica poco habitual en una industria acostumbrada a ciclos: en 2025, TSMC ya habría invertido 40.900 millones (frente a 29.800 millones en 2024) “anticipando” crecimiento futuro, y ahora redobla la apuesta.

Pero lo importante no es solo el volumen, sino el destino. Según explicó la compañía, entre el 70% y el 80% del CapEx de 2026 se concentrará en tecnologías de proceso avanzadas; alrededor del 10% irá a tecnologías especializadas; y entre el 10% y el 20% se repartirá entre empaquetado avanzado, test, fabricación de máscaras y otros. Dicho de forma sencilla: el dinero está yendo donde el sistema se atasca, no donde el marketing señala.

Ese giro también aparece en otra línea de la llamada: TSMC advirtió de que el coste de las herramientas se encarece y la complejidad aumenta, un recordatorio de que la “oferta” no se estira solo con presupuesto. Se estira con salas limpias, equipos, suministro eléctrico, agua, logística y, cada vez más, con capacidad de empaquetado avanzado.

“Estoy nervioso”: la validación ya no es solo el cliente, sino “el cliente del cliente”

En una escena poco habitual para una empresa de este tamaño, el consejero delegado, C.C. Wei, verbalizó el riesgo de manera directa: el grupo está “nervioso” porque invertir 52.000–56.000 millones puede convertirse en un desastre si se interpreta mal la demanda. Y a continuación explicó cómo intenta reducir ese riesgo: no se limita a hablar con sus clientes, sino con los “clientes de sus clientes”, especialmente los grandes proveedores de servicios cloud.

Esa parte de la intervención tuvo un tono casi confesional. Wei sostuvo que, tras esas reuniones, quedó satisfecho con la evidencia de negocio que le mostraron los hiperescalares. Incluso bromeó con que revisó su situación financiera: “son muy ricos”. El subtexto es claro: TSMC busca señales de demanda final, no solo pedidos de su cadena inmediata.

La compañía también fue explícita al describir el problema operativo: la capacidad es “muy ajustada” y el objetivo en 2026 y 2027 será estrechar la brecha entre oferta y demanda. En esa misma lógica temporal, TSMC recordó que el compromiso con clientes se planifica con entre 2 y 3 años de antelación, y que su visibilidad ya mira hacia necesidades de suministro de 2028 y 2029. En una industria donde construir una fábrica puede llevar varios años, esa frase cambia el debate: deja de ser “si la demanda existe” y pasa a ser “a qué ritmo puede alcanzarla la oferta”.

Arizona, energía y centros de datos: el freno no está donde muchos esperaban

Uno de los temores que sobrevuela la carrera por la Inteligencia Artificial es que el despliegue de centros de datos choque con límites de energía y refrigeración. En la llamada, Wei aseguró que esos planes se están contemplando: afirmó que los grandes operadores llevan trabajando el suministro eléctrico desde hace 5 o 6 años, y que TSMC revisa no solo la energía, sino también el suministro de racks y sistemas de refrigeración. Su conclusión, por ahora, fue tranquilizadora: “todo va bien”.

En paralelo, el CEO quiso rebajar el “descuento por riesgo” que algunos inversores aplican a la expansión estadounidense. Según explicó, en Arizona el rendimiento y la densidad de defectos están “casi al nivel de Taiwán”, y el grupo está acelerando su expansión en Estados Unidos para atender una demanda de IA que, en buena parte, se concentra allí.

La mezcla de negocio confirma el cambio de era

La propia estructura de ingresos por plataforma describe el cambio. En el cuarto trimestre, la computación de alto rendimiento (HPC) —donde se agrupa gran parte del negocio ligado a IA— representó el 55% de los ingresos, frente al 32% de ‘smartphones’ y un 13% del resto (automoción, IoT y otros). En la práctica, TSMC está cada vez menos expuesta al ciclo del “electrónico barato” y más al ciclo del cómputo avanzado.

Wei también apuntó a una lectura relevante para la electrónica de consumo: aunque los costes de memoria puedan subir, TSMC considera que la gama alta de móviles es menos sensible y mantiene una demanda sólida. En cambio, los productos más “de precio” serían los que sufren antes cuando suben componentes o aparecen restricciones de inventario.

Qué significa para 2026: no es desaceleración, es una carrera por el suministro

En su guía a largo plazo, TSMC dejó dos frases que resumen el momento. Primero, que los aceleradores de IA ya representaron un porcentaje de “doble dígito alto” de sus ingresos en 2025. Y segundo, que ahora espera que ese negocio crezca a una tasa anual compuesta de “medio-alto 50%” entre 2024 y 2029, elevando además su previsión de crecimiento total a largo plazo hacia un 25% anual compuesto en el mismo periodo.

Traducido al lenguaje del mercado: el ciclo de la Inteligencia Artificial no se interpreta como una ola breve, sino como un cambio de régimen. Y por eso el debate de 2026 deja de centrarse en si habrá demanda, para concentrarse en cuánto tardará la oferta en ponerse al día —y qué actores capturan valor en el camino: nodos avanzados, equipamiento, empaquetado y productividad industrial.

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Preguntas frecuentes

¿Por qué es tan importante que TSMC invierta 52.000–56.000 millones en 2026?
Porque esa inversión se traduce en capacidad productiva real dentro de 2–3 años. Es una señal de que la compañía ve demanda sostenida en chips avanzados, especialmente para Inteligencia Artificial, y que el cuello de botella está en fabricar más, no en vender.

¿Qué significa que el 70%–80% del CapEx vaya a “nodos avanzados” (7 nm y por debajo)?
Implica que la prioridad es ampliar la capacidad donde se fabrican los chips más punteros (IA, HPC y móviles premium). Esa decisión suele beneficiar también a la cadena de suministro de herramientas y materiales necesarios para procesos de alta complejidad.

¿De verdad la energía puede no ser el freno principal para los centros de datos de IA?
TSMC trasladó que los grandes operadores cloud planifican el suministro eléctrico con años de antelación y que la empresa revisa también racks y refrigeración. Su mensaje, hoy, es que el cuello de botella inmediato sigue siendo el “silicio” (capacidad de fabricación).

¿Qué papel juega el empaquetado avanzado en la nueva carrera de la IA?
TSMC indicó que el empaquetado avanzado ronda el 10% de contribución y que crecerá más rápido que el conjunto del grupo. Además, el CapEx destinado a empaquetado, test y máscaras puede llegar al 20%, reflejando que el rendimiento final ya no depende solo del nodo, sino del “packaging” que integra y alimenta esos chips.

vía: Jukan sobre TSMC