Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha decidido cerrar su negocio de obleas de 6 pulgadas (150 mm) en un plazo de dos años. El movimiento responde a una estrategia de optimización operativa que busca concentrar recursos en tecnologías más avanzadas y de mayor eficiencia, consolidando la producción en obleas de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm).
La compañía asegura que la transición se realizará de forma coordinada con sus clientes para garantizar el suministro durante el periodo de cambio y minimizar el impacto en la cadena de valor. Según TSMC, esta medida no afectará a sus previsiones de ventas para 2025, que ya han sido revisadas al alza, con un crecimiento estimado del 30 % interanual en dólares estadounidenses, impulsado por la demanda global de aplicaciones de inteligencia artificial.
Adiós a una tecnología icónica pero poco rentable
La fabricación en obleas de 150 mm, utilizada desde hace décadas para semiconductores maduros y de nicho, se ha vuelto menos competitiva frente a tamaños mayores, que permiten obtener más chips por cada ciclo de producción. La transición industrial llevó primero a las obleas de 200 mm y posteriormente a las de 300 mm, mucho más eficientes para la producción en volumen.
En este contexto, TSMC ha decidido clausurar su última planta de 6 pulgadas en Taiwán. Según medios locales como Liberty Times, las fábricas Fab 2 y Fab 5, ubicadas en pleno Hsinchu, cesarán su actividad hacia 2027. Son instalaciones relativamente pequeñas en comparación con las gigantescas “gigafabs” de 300 mm que la empresa opera en otras localizaciones.
Reconversión para la era de la inteligencia artificial
Aunque TSMC no ha detallado públicamente el destino de las instalaciones, la prensa taiwanesa apunta a que podrían reconvertirse en centros de ensamblaje avanzado de circuitos integrados (advanced IC packaging). Este cambio respondería a la creciente demanda de tecnologías de empaquetado para chips de alto rendimiento, especialmente orientados a HPC (computación de alto rendimiento) y aplicaciones de IA.
La decisión se enmarca en un momento en el que el empaquetado avanzado se ha convertido en un diferenciador clave en el mercado de semiconductores. Con competidores como Intel y Samsung reforzando sus capacidades en 3D packaging y chiplets, TSMC busca mantener su liderazgo en un sector donde la eficiencia no solo depende del nodo de fabricación, sino también de cómo se integran y conectan los componentes.
Inversiones récord y expansión de capacidad
En paralelo, la junta directiva de TSMC ha aprobado inversiones de capital por 20.660 millones de dólares estadounidenses, destinadas a ampliar la capacidad de producción de tecnologías avanzadas, instalar nuevas líneas de empaquetado, desarrollar nodos maduros y de especialidad, y construir nuevas fábricas con sus respectivos sistemas de infraestructura.
Además, la compañía emitirá hasta 60.000 millones de dólares taiwaneses (unos 1.998 millones de dólares estadounidenses) en bonos corporativos para financiar su expansión y proyectos de sostenibilidad. También ha autorizado una inyección de capital de hasta 10.000 millones de dólares en TSMC Global, su filial internacional, con el objetivo de reducir costes asociados a la cobertura de divisas.
Dividendos históricos y beneficios récord
El segundo trimestre de 2025 ha marcado un nuevo récord para TSMC, con 398.270 millones de dólares taiwaneses en beneficios netos, impulsados por la fuerte demanda de chips para IA, smartphones, IoT y electrónica de consumo. La compañía repartirá 5 dólares taiwaneses por acción en dividendos, manteniendo el mismo nivel que en el trimestre anterior. El presidente de TSMC, C.C. Wei, recibirá unos 34,12 millones de dólares taiwaneses por su participación accionarial.
El Fondo Nacional de Desarrollo de Taiwán, principal accionista de TSMC, percibirá 8.270 millones de dólares taiwaneses en dividendos, gracias a su participación del 6,38 % en la compañía.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Por qué TSMC abandona la producción de obleas de 6 pulgadas?
Por razones de eficiencia y rentabilidad: las obleas de mayor diámetro permiten fabricar más chips por lote, reduciendo costes y aumentando la capacidad de producción.
¿Afectará esta decisión a la disponibilidad de chips maduros?
TSMC planea transferir la producción de clientes actuales a sus plantas de 8 y 12 pulgadas, garantizando el suministro durante el periodo de transición.
¿Qué ocurrirá con las fábricas que cierran?
Aunque no hay confirmación oficial, es probable que se reconviertan en centros de empaquetado avanzado para chips de IA y computación de alto rendimiento.
¿Esta medida reducirá los ingresos de TSMC?
No. La compañía prevé un crecimiento del 30 % en 2025, impulsado por la demanda de IA y tecnologías avanzadas, y continuará invirtiendo en capacidades de producción más rentables.
vía: computerbase
