TSMC está acelerando el desarrollo de sus próximos procesos de fabricación mientras la demanda de chips para inteligencia artificial eleva la producción de sus nodos más avanzados. Según las estimaciones recogidas por Economic Daily News, la compañía taiwanesa podría iniciar la producción de prueba de su proceso de 1,4 nm, conocido como A14, durante el primer trimestre de 2027, mientras que su capacidad de 3 nm podría superar las 200.000 obleas mensuales a finales de ese mismo año.

Las claves de TSMC y sus nodos de 1,4 nm en 20 segundos

• TSMC podría iniciar pruebas de fabricación con A14 durante el primer trimestre de 2027.
• La producción en masa de 1,4 nm está prevista para 2028, según las estimaciones citadas.
• El nodo de 3 nm podría alcanzar entre 170.000 y 180.000 obleas mensuales en el cuarto trimestre de 2026.
• Las previsiones apuntan a más de 200.000 obleas de 3 nm al mes a finales de 2027.
• Samsung contempla actualmente la comercialización de su proceso de 1,4 nm para 2029.

La información procede de una estimación publicada por Economic Daily News y recogida posteriormente por Wccftech, por lo que las fechas de producción de prueba y los volúmenes futuros deben entenderse como previsiones, no como calendarios confirmados oficialmente por TSMC.

La evolución de estos nodos resulta especialmente relevante por el peso que tienen actualmente los procesadores destinados a inteligencia artificial. Los fabricantes de chips buscan procesos más avanzados para aumentar la densidad de transistores, mejorar el rendimiento y controlar el consumo energético de aceleradores y procesadores cada vez más grandes.

TSMC prepara el salto de 3 nm a 1,4 nm

El proceso de 1,4 nm, identificado por TSMC como A14, representa la siguiente gran generación tecnológica de la compañía después de sus procesos de 2 nm. Según la información publicada por Economic Daily News, TSMC podría comenzar la producción de prueba durante el primer trimestre de 2027 en una de sus instalaciones.

La planta principal asociada a este desarrollo, situada en Taichung, no estaría terminada hasta el segundo trimestre de 2027. Por ese motivo, las pruebas de fabricación en esa instalación se situarían, según estas estimaciones, en el tercer trimestre del próximo año.

La compañía habría preparado cuatro instalaciones en Taiwán destinadas específicamente a la fabricación de este proceso. La información publicada también apunta a que el precio por oblea de 1,4 nm sería algo superior al del proceso de 2 nm, aunque el artículo no aporta una cifra concreta.

La producción en volumen del nodo A14 estaría prevista para 2028. También se ha señalado que Apple podría haber reservado capacidad para este proceso y que un futuro procesador A22 Pro destinado a sus dispositivos podría utilizar esta tecnología en 2028. Esta información procede de informes citados por Wccftech y no aparece confirmada en el material facilitado mediante un anuncio oficial de Apple o TSMC.

El calendario muestra cómo la industria de fabricación de semiconductores está trabajando con varios nodos de forma simultánea. Mientras los procesos más avanzados se preparan para los próximos años, las tecnologías de 3 nm y 2 nm están aumentando su capacidad para responder a la demanda actual.

La IA está elevando la producción de 3 nm

El proceso de 3 nm está adquiriendo un peso especial porque es una de las tecnologías utilizadas para fabricar chips avanzados destinados a inteligencia artificial.

Las estimaciones citadas en el informe sitúan la producción mensual de TSMC en 170.000-180.000 obleas de 3 nm durante el cuarto trimestre de 2026 en el Southern Taiwan Science Park. El mismo informe calcula que el volumen podría superar las 200.000 obleas mensuales a finales de 2027.

Estas cifras corresponden a capacidad de producción de obleas, no al número de chips finales. Una oblea puede contener cantidades muy diferentes de chips dependiendo del tamaño del diseño y del proceso de fabricación, por lo que ambas magnitudes no deben confundirse.

La previsión para el proceso de 2 nm también apunta a un fuerte incremento. Los analistas citados esperan que TSMC alcance entre 90.000 y 100.000 obleas mensuales de 2 nm a finales de 2026.

El crecimiento de la capacidad responde en parte al aumento de los pedidos relacionados con IA. Los aceleradores utilizados para entrenar y ejecutar modelos requieren grandes volúmenes de producción cuando los proveedores de nube y los fabricantes de sistemas amplían sus centros de datos.

TSMC se encuentra en una posición especialmente relevante porque fabrica chips diseñados por compañías que no cuentan con sus propias fábricas de semiconductores a gran escala. El avance de sus procesos de fabricación permite a esos clientes acceder a nuevas generaciones de chips sin construir directamente las instalaciones necesarias para producirlos.

Samsung afronta un calendario diferente

La comparación con Samsung aparece de forma natural porque ambas compañías compiten por contratos de fabricación avanzada. Sin embargo, la información proporcionada muestra principalmente una diferencia entre los calendarios anunciados o estimados para 1,4 nm.

Según el informe citado, TSMC podría iniciar la producción de prueba de A14 en 2027 y alcanzar la fabricación en masa en 2028. Samsung, por su parte, contempla la comercialización de su proceso de 1,4 nm en 2029, de acuerdo con la información recogida por Wccftech.

No hay en el material facilitado una fecha confirmada para el inicio de las pruebas de fabricación de 1,4 nm de Samsung ni datos comparables sobre sus rendimientos. Por eso, la diferencia de calendarios no permite por sí sola establecer cómo será la competitividad final de ambos procesos.

El rendimiento de una tecnología de fabricación no depende únicamente de cuándo comienza la producción. También influyen factores como el rendimiento de las obleas, la capacidad disponible, el coste por chip, la estabilidad de la producción y la capacidad de satisfacer los requisitos específicos de los clientes.

Precisamente los rendimientos de fabricación, conocidos como yield, son uno de los aspectos que no quedan detallados en la información aportada sobre el futuro proceso de Samsung. Por tanto, cualquier comparación sobre cuál de las dos compañías conseguirá fabricar más chips funcionales con A14 tendría que esperar a disponer de datos verificables.

La carrera tampoco termina en el número que acompaña al nombre del proceso. Las denominaciones comerciales como 3 nm, 2 nm o 1,4 nm no representan por sí solas una medida universal y directamente comparable de la densidad de transistores entre fabricantes. Cada compañía define sus procesos y generaciones con parámetros técnicos propios.

La capacidad de fabricación se convierte en otro frente de la carrera por la IA

La evolución prevista para TSMC muestra que la carrera por los chips de inteligencia artificial tiene dos dimensiones. Una consiste en desarrollar procesos cada vez más avanzados. La otra es conseguir suficiente capacidad para fabricarlos en grandes cantidades.

Para los diseñadores de aceleradores y procesadores de IA, disponer de una tecnología avanzada no sirve de mucho si la capacidad de fabricación no puede acompañar al volumen de pedidos. El aumento previsto para los 3 nm y la expansión posterior hacia 2 nm y 1,4 nm responden precisamente a esa necesidad.

TSMC está avanzando simultáneamente en las tres generaciones. El 3 nm afronta el aumento de demanda actual, el 2 nm está entrando en una fase de expansión de capacidad y el A14 prepara la siguiente generación de fabricación avanzada.

Las cifras de producción previstas para 2027 deberán comprobarse cuando llegue ese momento. Por ahora, lo que reflejan es una expectativa de crecimiento de la capacidad de fabricación asociada al aumento de la demanda de chips avanzados, especialmente en inteligencia artificial.

Preguntas frecuentes

¿Cuándo podría comenzar TSMC a fabricar chips de 1,4 nm?

Las estimaciones citadas por Economic Daily News sitúan la producción de prueba de A14 en el primer trimestre de 2027 en una de las instalaciones de TSMC. La producción en masa se espera para 2028 según esas mismas previsiones.

¿Cuántas obleas de 3 nm podría producir TSMC?

El informe estima una producción de entre 170.000 y 180.000 obleas mensuales en el cuarto trimestre de 2026 y más de 200.000 al mes a finales de 2027.

¿Cuándo espera Samsung comercializar su proceso de 1,4 nm?

La información citada sitúa la comercialización del proceso de 1,4 nm de Samsung en 2029. El material disponible no confirma cuándo comenzaría su producción de prueba.

¿Por qué está aumentando la producción de 3 nm?

La información apunta al crecimiento de la demanda de chips avanzados para inteligencia artificial como uno de los factores que está impulsando la ampliación de capacidad de TSMC.