TSMC supera los 104.000 millones $ en 2025: el fabricante que sostiene la revolución de la IA afianza su dominio… y encara nuevas presiones de costes y geopolítica

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha cruzado un umbral simbólico y estratégico a la vez: más de 104.000 millones de dólares de ingresos en los 12 meses cerrados en junio de 2025, un salto del 34 % interanual. La cifra, recogida por series históricas de MacroTrends, refleja el tirón combinado de dos motores que marcan la década: la computación de alto rendimiento (HPC) para inteligencia artificial y la renovación del ciclo de smartphones.

No es un hito aislado. El segundo trimestre de 2025 cerró con 30.070 millones $ en ventas (+38,6 % interanual) y un beneficio neto que creció casi un 61 %, ambos récord para el líder mundial del “fabless foundry” —según publicaron Futurum Group y CNBC—. Para el tercer trimestre, TSMC proyecta 31.800–33.000 millones $ de ingresos (+38 % interanual), y firmas como Bernstein estiman que la compañía superará su guía de +30 % de crecimiento anual hasta un +33 % en 2025, con mensualidades por encima de lo previsto (Investing.com).

Con esa tracción, el mensaje para el mercado es claro: TSMC no solo sigue capitaneando la vanguardia de la fabricación avanzada —3 nm / 5 nm / 7 nm concentran ya el 74 % de los ingresos de obleas— sino que además absorbe una parte creciente de la cadencia de pedidos generada por la IA en centros de datos, donde el fabricante taiwanés se ha convertido en cuello de botella… y acelerador.


Los motores del año: la IA empuja, el smartphone acompaña

El reparto por líneas de negocio del 2T25 ilustra el “mix” que sostiene a TSMC:

  • HPC (IA/5G): 60 % de los ingresos trimestrales (+14 % vs. 1T).
  • Smartphones: 27 % (+7 % secuencial).
  • Nodos avanzados (≤7 nm): 74 % del total de obleas, con 3 nm aportando el 24 %, 5 nm el 36 % y 7 nm el 14 %.

Esa concentración en tecnología de punta —recogida por el análisis de Futurum— refleja una ventaja competitiva que hoy es casi estructural: TSMC es el único actor capaz de fabricar a escala industrial los nodos que demandan GPU, CPU y aceleradores de la nueva ola, con rendimientos de oblea y capacidad instalada que sus rivales todavía no igualan.


Quién paga la fiesta: Apple y Nvidia se reparten el trono; AMD consolida

En el mapa de clientes, Apple mantiene el ~25 % de los ingresos de TSMC, mientras Nvidia ha escalado hasta una parte similar estimada en 20–22 % para 2025 (Yahoo Finance, FPT). AMD aporta en torno al 7 %. Detrás asoman Qualcomm, MediaTek y Broadcom, entre otros. El duopolio de facto Apple–Nvidia —ecosistemas móviles y de IA— explica buena parte de la capacidad reservada y las colas por CoWoS (empaquetado avanzado) que hemos visto en los dos últimos años.

Mirando un paso más allá, TSMC afirma haber asegurado unos 15 clientes tempranos para el nodo de 2 nm (N2)Apple, AMD, Nvidia, Intel, MediaTek, entre otros—, la adopción más amplia que recuerda la industria a estas alturas de madurez (TechPowerUp, TechSpot). Traducción: el pipeline de alto valor está más diversificado que nunca antes de llegar a producción masiva.


Roadmap tecnológico: N2 en 2.º semestre de 2025 y A16 (backside power) en 2.º semestre de 2026

El informe anual 2024 de TSMC detalla el calendario:

  • N2 (2 nm): volumen en la segunda mitad de 2025.
  • A16: oferta separada con entrega de energía por la cara trasera (backside power delivery), en volumen 2.º semestre de 2026.

El “pero” es el precio: se reporta que las obleas N2 cuestan ~50 % más que N3, con ~30.000 $ por oblea (TechSpot). De forma paralela, se anticipan subidas del 5–10 % en 3 nm / 5 nm y de 15–20 % en CoWoS (el empaquetado avanzado 2.5D/3D con interposers de silicio) ante la demanda desbordada y el costo de extender capacidad.

Implicación: la eficiencia energética por transistor mejora, pero la economía del die se encarece. Los clientes con márgenes de software/servicio altos (hiperescaladores, hyperscalers) son los mejor posicionados para absorberlo; el resto tendrá que optimizar arquitecturas y segmentar productos por coste/beneficio.


Arizona, tarifas y geopolítica: del riesgo a la exención “por fábrica”

En medio del debate político en EE. UU., el presidente Trump anunció su intención de imponer un arancel del 100 % a los semiconductores importados, con exención para empresas que fabrican —o se comprometen a fabricar— en territorio estadounidense (Fortune, Al Jazeera). Taiwán confirmó que TSMC queda exento gracias a sus fábricas en EE. UU. (Fortune Asia).

La compañía ha comprometido 165.000 millones $ de inversión en Arizona para seis fábricas avanzadas que desplegarán N2, A16 y nodos posteriores (Manufacturing Dive). La primera inició producción en masa a finales de 2024 con 4 nm. Mensaje: acceso al mercado y resiliencia geopolítica a cambio de capex monumental y operación multinacional.

Con todo, el consejero delegado C.C. Wei advirtió en la última llamada de resultados que, aunque espera un impacto temporal, reconoce incertidumbres por los aranceles potenciales —más en segmentos sensibles al precio— (Manufacturing Dive). El árbitro final será el cliente y su elasticidad: no todos pueden soportar el mismo peaje.


Donde aprieta el zapato: tipos de cambio, arranques en el extranjero y márgenes

  • FX: el CFO Wendell Huang explica una sensibilidad casi del 100 % de los ingresos al cruce dólar–NT$: cada +1 % de apreciación del NT$ reduce las ventas reportadas en ~1 %; el margen bruto se mueve ~40 pb por el mismo cambio.
  • Ramp-up foráneo: el arranque de fábricas en Arizona y Japón ha diluido márgenes en >100 pb, hasta que esas plantas ganen eficiencia (Manufacturing Dive).
  • Guía de márgenes 3T25: bruto 55,5–57,5 % y operativo 45,5–47,5 %, algo por debajo del 58,6 % y 49,6 % del 2T (impacto combinado de FX y ramp-up).

Aun con esos vientos en contra, Bernstein proyecta un +40 % en beneficio por acción este año, con los ingresos de IA en centros de datos pasando del 6 % del total en 2023 al 14 % en 2024 y a >20 % en 2025. La palanca de crecimiento neto —y su mix— parece intacta.


¿Por qué TSMC es el “gigante invisible” de la IA?

Porque ningún otro actor convierte diseños de Apple, Nvidia, AMD, Intel, MediaTek y compañía en silicio puntero a un ritmo y escala comparables. Porque su capacidad de 3 nm / 5 nm / 7 nm y su pipeline de 2 nm / A16 son, hoy, imprescindibles para ejecutar la hoja de ruta de GPU, CPU y aceleradores que alimentan LLM y servicios. Y porque su empaquetado (CoWoS) es el cuello de botella silencioso que estrangula o acelera cada ola de IA generativa.

La lógica de la década lo confirma: quien controla la fabricación avanzada, controla el tempo de la innovación. TSMC no dicta la ley de Moore, pero decide cuán rápido pueden aplicarla los demás.


¿Dónde están los riesgos?

  • Concentración de clientes: la exposición a Apple y Nvidia es, a la vez, fortaleza y riesgo. Un cambio de mix o de ciclo impacta.
  • Costes crecientes: el salto a N2 (y A16) exige más capex y OB (obras) sofisticadas. El pricing power de TSMC se mantiene, pero no es ilimitado.
  • Geopolítica: aranceles, controles y tensiones añaden incertidumbre. La exención por fábricas en EE. UU. mitiga parte del riesgo, no lo elimina.
  • Competencia: Samsung e Intel Foundry recortan distancia con apuestas agresivas. Capacidad y yield serán la métrica real.

El veredicto: “arena de silicio” convertida en “oro digital”

TSMC cerrará 2025 como el suministrador central de la revolución de la IA. Con >104.000 millones $ de ingresos anuales, márgenes aún en la franja alta y un roadmap que encaja con lo que piden diseñadores y hiperescaladores, el fabricante taiwanés no solo fabrica chips: marca los plazos del progreso tecnológico.

Pero el éxito global tiene precio: FX, ramp-up en el extranjero, capex multibillonario y geopolítica. Si N2 y A16 cumplen los plazos —y CoWoS sigue escalando—, TSMC consolidará un círculo virtuoso que pocos pueden romper: liderazgo técnico → pricing power → reinversión → más liderazgo. Si alguno de esos eslabones se tensa, veremos cómo distribuye el riesgo el actor al que, hoy por hoy, todos miran para poder seguir avanzando.


Preguntas frecuentes

¿Cuánto ha facturado TSMC en los últimos 12 meses y qué porcentaje corresponde a IA (HPC)?
TSMC superó los 104.000 millones $ en ingresos en los 12 meses hasta junio de 2025 (+34 % interanual). En el 2T25, HPC —que incluye IA y 5G— aportó el 60 % de las ventas trimestrales; la IA de centros de datos habría pasado del 6 % del total en 2023 al 14 % en 2024 y a >20 % en 2025 (estimaciones de Bernstein).

¿Cuál es el calendario de TSMC para 2 nm (N2) y A16 y qué impacto tiene en costes?
N2 entra en volumen en la segunda mitad de 2025; A16 (con backside power delivery) en la segunda mitad de 2026. Las obleas N2 se sitúan ~50 % por encima de N3, con ~30.000 $ por oblea; TSMC habría planteado subidas de 5–10 % en 3 nm/5 nm y de 15–20 % en CoWoS por demanda y costes.

¿Quiénes son los principales clientes de TSMC y qué peso tienen Apple y Nvidia?
Apple se mantiene en torno al 25 % de los ingresos; Nvidia habría escalado a 20–22 % en 2025. AMD ronda el 7 %. Para 2 nm, TSMC suma ~15 clientes tempranos —entre ellos Apple, AMD, Nvidia, Intel, MediaTek—, la adopción más amplia de un nodo de vanguardia a estas alturas.

¿Cómo afectan los aranceles de EE. UU. y qué papel juegan las fábricas de Arizona?
La tarifa del 100 % anunciada por Trump excluye a quienes fabrican en EE. UU.; TSMC estaría exento por sus plantas en Arizona, donde ha comprometido 165.000 millones $ para seis fábricas (la primera 4 nm en masa desde finales de 2024). Aun así, la empresa reconoce incertidumbres a corto plazo por la sensibilidad al precio en ciertos segmentos.

¿Qué presión soportan los márgenes de TSMC por tipo de cambio y expansión global?
Cada +1 % del NT$ frente al dólar recorta ~1 % de ingresos reportados y ~40 pb del margen bruto. El ramp-up de Arizona/Japón ha reducido los márgenes en >100 pb. Para el 3T25, TSMC guía un margen bruto del 55,5–57,5 % y operativo del 45,5–47,5 %, por debajo del 58,6 % y 49,6 % del 2T.


Nota: este artículo sintetiza datos y proyecciones citados en publicaciones de MacroTrends, CNBC, Futurum Group, Yahoo Finance, Manufacturing Dive, Investing.com, TechPowerUp y TechSpot.

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