
SK hynix valida HBM5 con TSMC mientras prepara la memoria para la próxima generación de IA
SK hynix ha validado conjuntamente con TSMC una próxima generación de memoria HBM5 utilizando la tecnología de empaquetado CoWoS, un trabajo que sitúa a ambas compañías en una fase temprana de preparación para los futuros aceleradores de inteligencia artificial. La colaboración se dio a conocer durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) de TSMC celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, donde SK hynix también mostró su HBM4 integrada en el superchip Vera Rubin de NVIDIA. Las claves de HBM5 y TSMC en 20 segundos La colaboración entre fabricante de memoria y fundición está adquiriendo más peso a medida que los aceleradores de IA integran mayores cantidades de memoria de alto ancho de banda. TSMC utiliza su plataforma OIP




