
Rapidus une IA agéntica, chips de 2 nm, HBM4 y packaging avanzado
Rapidus ha dado un nuevo paso en su intento de convertirse en una alternativa dentro del mercado mundial de fabricación avanzada de semiconductores. La compañía japonesa integrará el agente de inteligencia artificial InnoStack de Cadence en su plataforma de diseño RAADS, con el objetivo declarado de reducir hasta la mitad el tiempo necesario para llevar un sistema en chip desde las primeras decisiones de arquitectura hasta la verificación previa a fabricación. Las claves de la estrategia de Rapidus en 30 segundos El acuerdo no se limita a utilizar inteligencia artificial para ajustar algunos parámetros del diseño. Cadence y Rapidus pretenden que el sistema decida qué herramientas de automatización del diseño electrónico, conocidas como EDA, debe ejecutar, coordine sus resultados y



