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China amenaza con pinchar la burbuja de precios de la memoria DDR5

La subida del precio de la memoria se ha convertido en uno de los efectos secundarios más visibles del boom de la inteligencia artificial. Lo que empezó como una carrera por asegurar HBM para aceleradores de IA ha acabado alcanzando a la DRAM convencional, a los módulos DDR5 de escritorio, a los servidores, a los SSD y, poco a poco, al precio final de portátiles, estaciones de trabajo y equipos de consumo. Pero la pregunta ya no es solo cuánto más puede subir la memoria, sino quién tendrá capacidad para romper el ciclo. Kye-hyun Kyung, antiguo responsable de la división Device Solutions de Samsung Electronics y actual asesor sénior de la compañía, ha puesto el foco en China. Según sus

Cisco acelera con la IA y empuja a los proveedores de red de Taiwán

La inteligencia artificial vuelve a demostrar que no se sostiene solo con GPUs. Cada clúster necesita conmutadores, óptica, cables, tarjetas de red, sistemas de refrigeración, integración de racks y una cadena de fabricación capaz de llevar todo eso a escala. Cisco acaba de dejarlo claro en sus resultados del tercer trimestre fiscal de 2026: la demanda de infraestructura para IA está tirando con fuerza de su negocio de networking y está dando un nuevo impulso a los proveedores taiwaneses que participan en la cadena global de equipos de red y centros de datos. La compañía cerró el trimestre con ingresos récord de 15.800 millones de dólares, un 12 % más interanual, y con un crecimiento del 35 % en los

TSMC mantiene su ventaja en IA: Intel tiene EMIB-T, pero falta escala

El debate sobre quién dominará la próxima generación de chips de inteligencia artificial ya no se limita a los nanómetros. La batalla se ha desplazado hacia el empaquetado avanzado, la memoria HBM, los sustratos, los interposers y la capacidad real de fabricar millones de aceleradores complejos sin que la cadena de suministro se rompa. En ese terreno, TSMC sigue teniendo una ventaja difícil de erosionar a corto plazo. Un informe de Citi citado por Wccftech sostiene que TSMC no afronta una amenaza inmediata relevante por parte de Intel en chips de IA, pese al interés creciente por EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzada que Intel está promocionando para aceleradores de alto rendimiento. La razón no es que Intel carezca de

Apple pierde poder en memoria: la IA manda sobre la DRAM

Durante años, Apple fue uno de los compradores más temidos de la cadena mundial de componentes. Su volumen de iPhones, iPads, Mac y dispositivos wearables le permitía negociar precios, exigir prioridad y presionar a proveedores que, a cambio, obtenían el prestigio y la estabilidad de formar parte de la maquinaria industrial de Cupertino. En memoria DRAM, esa ventaja empieza a erosionarse. El cambio no se explica por una caída de Apple, sino por el ascenso de un comprador todavía más voraz: la infraestructura de inteligencia artificial. NVIDIA, Google, Amazon, Microsoft, Oracle y otros grandes operadores cloud están absorbiendo memoria para centros de datos a una escala que desplaza el centro de poder desde el dispositivo de consumo hacia el servidor

Intel Firefly: el plan para abaratar portátiles con Wildcat Lake

Intel quiere que su nueva generación de portátiles asequibles no dependa solo de lanzar un procesador más barato. Con Project Firefly, presentado en China alrededor de los nuevos Intel Core Series 3, la compañía busca algo más amplio: coordinar a fabricantes, ensambladores y proveedores para crear diseños de portátil más estandarizados, delgados y fáciles de escalar. La idea apunta directamente al segmento donde se decide mucho volumen: estudiantes, familias, pequeñas empresas, equipos de oficina y mercados sensibles al precio. El movimiento llega en un momento delicado para Intel. Apple ha demostrado con sus MacBook que controlar silicio, diseño y experiencia permite ofrecer equipos muy eficientes y coherentes. Qualcomm intenta empujar Windows on Arm hacia portátiles más ligeros y con más

SAP y Google Cloud conectan datos, agentes e IA para la empresa autónoma

SAP y Google Cloud han reforzado su alianza en SAP Sapphire 2026 con una batería de novedades orientadas a llevar la Inteligencia Artificial empresarial más allá de los asistentes genéricos. El objetivo declarado es conectar los datos críticos de negocio con agentes capaces de actuar sobre procesos reales, sin obligar a las compañías a mover, copiar o reconstruir continuamente la información que ya tienen en sus sistemas SAP. La idea de fondo es sencilla de explicar y difícil de ejecutar: muchas grandes empresas tienen datos valiosos atrapados en silos, integraciones antiguas y procesos de extracción manual. Eso limita la utilidad de la Inteligencia Artificial, porque un agente solo puede tomar buenas decisiones si entiende el contexto de negocio, las relaciones

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La subida del precio de la memoria se ha convertido en uno de los efectos secundarios más visibles del boom de la inteligencia artificial. Lo que empezó como una carrera por asegurar HBM para aceleradores de IA ha acabado alcanzando a la DRAM convencional, a los módulos DDR5 de escritorio, a los servidores, a los SSD y, poco a poco, al precio final de portátiles, estaciones de trabajo y equipos de consumo. Pero la pregunta ya no es solo cuánto más puede subir la memoria, sino quién tendrá capacidad para romper el ciclo. Kye-hyun Kyung, antiguo responsable de la división Device Solutions de Samsung Electronics y actual asesor sénior de la compañía, ha puesto el foco en China. Según sus

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La inteligencia artificial vuelve a demostrar que no se sostiene solo con GPUs. Cada clúster necesita conmutadores, óptica, cables, tarjetas de red, sistemas de refrigeración, integración de racks y una cadena de fabricación capaz de llevar todo eso a escala. Cisco acaba de dejarlo claro en sus resultados del tercer trimestre fiscal de 2026: la demanda de infraestructura para IA está tirando con fuerza de su negocio de networking y está dando un nuevo impulso a los proveedores taiwaneses que participan en la cadena global de equipos de red y centros de datos. La compañía cerró el trimestre con ingresos récord de 15.800 millones de dólares, un 12 % más interanual, y con un crecimiento del 35 % en los

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El debate sobre quién dominará la próxima generación de chips de inteligencia artificial ya no se limita a los nanómetros. La batalla se ha desplazado hacia el empaquetado avanzado, la memoria HBM, los sustratos, los interposers y la capacidad real de fabricar millones de aceleradores complejos sin que la cadena de suministro se rompa. En ese terreno, TSMC sigue teniendo una ventaja difícil de erosionar a corto plazo. Un informe de Citi citado por Wccftech sostiene que TSMC no afronta una amenaza inmediata relevante por parte de Intel en chips de IA, pese al interés creciente por EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzada que Intel está promocionando para aceleradores de alto rendimiento. La razón no es que Intel carezca de

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Durante años, Apple fue uno de los compradores más temidos de la cadena mundial de componentes. Su volumen de iPhones, iPads, Mac y dispositivos wearables le permitía negociar precios, exigir prioridad y presionar a proveedores que, a cambio, obtenían el prestigio y la estabilidad de formar parte de la maquinaria industrial de Cupertino. En memoria DRAM, esa ventaja empieza a erosionarse. El cambio no se explica por una caída de Apple, sino por el ascenso de un comprador todavía más voraz: la infraestructura de inteligencia artificial. NVIDIA, Google, Amazon, Microsoft, Oracle y otros grandes operadores cloud están absorbiendo memoria para centros de datos a una escala que desplaza el centro de poder desde el dispositivo de consumo hacia el servidor

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