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Intel 18A-P entra en producción de riesgo y pone a prueba su negocio foundry

Intel Foundry ha llevado al VLSI Symposium 2026 un mensaje muy concreto para clientes, socios e inversores: su nodo Intel 18A-P ya está en producción de riesgo. La nueva tecnología es la primera mejora de rendimiento dentro de la familia Intel 18A y llega con una promesa relevante para el negocio de fabricación de chips de la compañía: más rendimiento, menor consumo, mejor comportamiento térmico y compatibilidad de reglas de diseño con Intel 18A. La noticia importa porque Intel no solo compite como diseñador de procesadores. También intenta reconstruir su posición como fundición avanzada para terceros, un terreno dominado por TSMC y perseguido por Samsung. En ese contexto, cada avance de proceso cuenta. Intel 18A-P debe demostrar que la compañía

Ajinomoto se enfrenta al gran cuello de botella invisible de los chips de IA

Ajinomoto, conocida durante décadas por su vínculo con la industria alimentaria, se ha convertido en una pieza silenciosa de la cadena mundial de semiconductores. Su Ajinomoto Build-up Film, más conocido como ABF, es uno de esos materiales que rara vez aparecen en las presentaciones de los grandes fabricantes de chips, pero que resultan esenciales para que los procesadores avanzados puedan funcionar dentro de sus encapsulados. La presión vuelve ahora sobre este material por el crecimiento de la Inteligencia Artificial. Los chips para servidores, redes y centros de datos necesitan sustratos cada vez más grandes, complejos y con más capas. Eso significa más consumo de ABF por paquete y una cadena de suministro más exigida. El debate ya no gira solo

Innoscience gana a Infineon en China y aviva la guerra por los chips GaN

Innoscience ha logrado una victoria relevante en China dentro de su larga disputa de patentes con Infineon por la tecnología de nitruro de galio, más conocida como GaN. El Tribunal Supremo Popular de China ha mantenido una orden que impide a Infineon vender, ofrecer a la venta o importar determinados productos GaN en el mercado chino, después de que un tribunal de Suzhou considerara que esos productos infringían una patente de Innoscience. La decisión supone el cierre definitivo de este frente concreto en China y llega pocas semanas después de otro revés para Infineon en el país: el Tribunal de Propiedad Intelectual de Pekín había confirmado la validez de dos patentes clave de Innoscience relacionadas con GaN y rechazado las

Kaynes se apoya en Japón para convertir India en hub de empaquetado de chips

India quiere entrar en la industria de semiconductores por una puerta realista: el empaquetado y test de chips. La alianza de Kaynes Semicon con la japonesa AOI Electronics y con Mitsui & Co. refuerza esa estrategia y coloca al proyecto de Sanand, en el estado de Gujarat, como una de las apuestas más visibles del país para captar parte de una cadena global que busca alternativas a China, Taiwán y el Sudeste Asiático. Kaynes Semicon, filial de Kaynes Technology India, está desarrollando una unidad OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) con una inversión aprobada de 3.307 crore de rupias. El Gobierno indio calcula que la instalación podrá producir más de 6,33 millones de chips al día, con aplicaciones en industria,

El 22 de junio puede separar los data centers reales de los de papel

El sector español de centros de datos llega a una fecha incómoda. El 22 de junio termina el periodo transitorio abierto por el Real Decreto-ley 7/2026 para que los titulares de permisos de acceso y conexión de demanda decidan si asumen el nuevo coste de reserva de capacidad, renuncian a sus permisos o reducen de forma importante la potencia concedida. Para una industria que lleva meses anunciando campus de 100, 200 o incluso más de 500 MW, el cambio no es menor. Hasta ahora, una parte del mercado ha funcionado con una lógica relativamente sencilla: asegurar capacidad eléctrica, asociarla a un terreno, anunciar un proyecto y buscar cliente, socio financiero o comprador. En un entorno de Inteligencia Artificial, cloud y

Apple ya mira al chip A22 Pro de 1,4 nm para el iPhone de 2028

Apple aún no ha estrenado sus primeros chips de 2 nm, pero la conversación sobre el siguiente salto tecnológico ya ha empezado. Según las últimas informaciones atribuidas a Mark Gurman, la compañía podría utilizar en 2028 su primer procesador fabricado en la clase de 1,4 nm de TSMC, un hipotético A22 Pro destinado a los iPhone de gama más alta. La información debe leerse con prudencia. Apple no ha confirmado el nombre A22 Pro, ni el nodo de fabricación, ni la familia de iPhone que lo estrenaría. Lo que sí está confirmado por TSMC es que su tecnología A14, asociada comercialmente a la generación de 1,4 nm, avanza para producción en volumen en 2028. Si los calendarios encajan, Apple volvería

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