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Samsung cambia su hoja de ruta DRAM y adelanta el uso del hybrid bonding

Samsung Electronics ha modificado la estrategia de desarrollo de su próxima generación de memoria DRAM y ha incorporado B1b a su hoja de ruta oficial bajo la denominación D0a. El movimiento sitúa el wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding como una de las tecnologías con las que la compañía pretende superar la actual generación de memorias de 10 nanómetros (nm), mientras el desarrollo de la DRAM con transistores verticales, conocida como VCT, continúa por separado. Las claves de la nueva DRAM D0a de Samsung en 20 segundos La revisión afecta a la forma en que Samsung plantea su primer proceso DRAM por debajo de la clase de 10 nm. Según la información publicada por ZDNet Korea, B1b estaba en desarrollo pero no

La IA cambia el malware: menos ataques masivos y más amenazas a medida

Los ataques contra redes se redujeron un 79 % durante el primer semestre de 2026, pero la caída del volumen no ha supuesto una menor variedad de amenazas. El último informe global de WatchGuard Technologies detecta un aumento de más del 2.000 % interanual del malware nuevo en los dispositivos analizados y señala el uso de automatización, Malware-as-a-Service (MaaS) y herramientas asistidas por inteligencia artificial como parte de un cambio hacia ataques más específicos. Las claves de las amenazas con IA en 20 segundos Los datos proceden de inteligencia de amenazas anonimizada y agregada de los productos de seguridad de red y endpoint de WatchGuard. La compañía interpreta la diferencia entre el descenso de los ataques registrados y el aumento

Siemens y Salesforce llevan los gemelos digitales y la IA al servicio industrial

Siemens y Salesforce han ampliado su alianza para conectar los gemelos digitales industriales de Siemens con la inteligencia artificial autónoma de Salesforce en procesos de ventas y servicio. La integración entre Teamcenter y Agentforce busca llevar información técnica de ingeniería directamente a los flujos comerciales y de atención al cliente, con aplicaciones que van desde identificar piezas de repuesto para una máquina concreta hasta comprobar si una determinada mejora es técnicamente válida antes de preparar una oferta. Siemens: Siemens and Salesforce Deepen AI Partnership to Redefine Industrial Sales and Service Las claves de la alianza entre Siemens y Salesforce en 20 segundos La alianza parte de una cuestión habitual en las empresas industriales: buena parte del conocimiento necesario para responder

Cisco Talos crea CAIRN para detectar malware que integra inteligencia artificial

Cisco Talos ha presentado CAIRN, una herramienta de investigación diseñada para detectar, clasificar y relacionar muestras de malware que integran inteligencia artificial. El proyecto propone una metodología basada en metadatos que permite investigar estos programas sin descargar ni ejecutar sus binarios, utilizando rastros como referencias a proveedores de modelos, plantillas de instrucciones, mecanismos de orquestación y otros artefactos asociados al uso de IA. Las claves de CAIRN en 30 segundos Cisco Talos parte de una idea sencilla: cuando un programa malicioso incorpora inteligencia artificial también deja rastros relacionados con esa integración. Pueden ser referencias a servicios de modelos, estructuras de llamadas a herramientas, indicios de modelos ejecutados localmente o incluso textos diseñados para intentar influir en sistemas automatizados de análisis.

NX Group y la India Semiconductor Mission unen fuerzas para la logística de chips

Nippon Express, conocido como NX Group, ha firmado un memorando de entendimiento con la India Semiconductor Mission (ISM) para colaborar en el desarrollo de infraestructuras logísticas destinadas a la industria de los semiconductores en India. El acuerdo, firmado el 9 de septiembre, busca abordar los problemas específicos del transporte de componentes y equipos de precisión y reforzar las cadenas de suministro asociadas al crecimiento de la industria india. Las claves de la logística de semiconductores en India en 20 segundos El acuerdo formaliza unas conversaciones que ambas organizaciones ya habían mantenido sobre logística y almacenamiento para el sector de los semiconductores. En enero, una delegación de la ISM visitó las instalaciones de NX Group en Tokio para analizar, entre otros

Red Sift lanza BIMI Maker para llevar el logo de las marcas al correo

Red Sift ha presentado BIMI Maker, una herramienta gratuita que utiliza inteligencia artificial (IA) para preparar logotipos para BIMI, comprobar la autenticación del correo electrónico y reunir en un mismo proceso los pasos necesarios para solicitar el certificado que permite mostrar la identidad visual de una marca junto a sus mensajes en servicios como Gmail y Yahoo. Las claves de BIMI Maker en 30 segundos BIMI (Brand Indicators for Message Identification) permite asociar una identidad visual a los correos electrónicos enviados por una organización. Cuando el servicio de correo es compatible y se cumplen los requisitos técnicos, el logotipo de la marca puede aparecer junto al mensaje recibido, ofreciendo al usuario una señal visual sobre quién está detrás del correo.

Samsung cambia su hoja de ruta DRAM y adelanta el uso del hybrid bonding

Samsung Electronics ha modificado la estrategia de desarrollo de su próxima generación de memoria DRAM y ha incorporado B1b a su hoja de ruta oficial bajo la denominación D0a. El movimiento sitúa el wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding como una de las tecnologías con las que la compañía pretende superar la actual generación de memorias de 10 nanómetros (nm), mientras el desarrollo de la DRAM con transistores verticales, conocida como VCT, continúa por separado. Las claves de la nueva DRAM D0a de Samsung en 20 segundos La revisión afecta a la forma en que Samsung plantea su primer proceso DRAM por debajo de la clase de 10 nm. Según la información publicada por ZDNet Korea, B1b estaba en desarrollo pero no

La IA cambia el malware: menos ataques masivos y más amenazas a medida

Los ataques contra redes se redujeron un 79 % durante el primer semestre de 2026, pero la caída del volumen no ha supuesto una menor variedad de amenazas. El último informe global de WatchGuard Technologies detecta un aumento de más del 2.000 % interanual del malware nuevo en los dispositivos analizados y señala el uso de automatización, Malware-as-a-Service (MaaS) y herramientas asistidas por inteligencia artificial como parte de un cambio hacia ataques más específicos. Las claves de las amenazas con IA en 20 segundos Los datos proceden de inteligencia de amenazas anonimizada y agregada de los productos de seguridad de red y endpoint de WatchGuard. La compañía interpreta la diferencia entre el descenso de los ataques registrados y el aumento

Siemens y Salesforce llevan los gemelos digitales y la IA al servicio industrial

Siemens y Salesforce han ampliado su alianza para conectar los gemelos digitales industriales de Siemens con la inteligencia artificial autónoma de Salesforce en procesos de ventas y servicio. La integración entre Teamcenter y Agentforce busca llevar información técnica de ingeniería directamente a los flujos comerciales y de atención al cliente, con aplicaciones que van desde identificar piezas de repuesto para una máquina concreta hasta comprobar si una determinada mejora es técnicamente válida antes de preparar una oferta. Siemens: Siemens and Salesforce Deepen AI Partnership to Redefine Industrial Sales and Service Las claves de la alianza entre Siemens y Salesforce en 20 segundos La alianza parte de una cuestión habitual en las empresas industriales: buena parte del conocimiento necesario para responder

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NX Group y la India Semiconductor Mission unen fuerzas para la logística de chips

Nippon Express, conocido como NX Group, ha firmado un memorando de entendimiento con la India Semiconductor Mission (ISM) para colaborar en el desarrollo de infraestructuras logísticas destinadas a la industria de los semiconductores en India. El acuerdo, firmado el 9 de septiembre, busca abordar los problemas específicos del transporte de componentes y equipos de precisión y reforzar las cadenas de suministro asociadas al crecimiento de la industria india. Las claves de la logística de semiconductores en India en 20 segundos El acuerdo formaliza unas conversaciones que ambas organizaciones ya habían mantenido sobre logística y almacenamiento para el sector de los semiconductores. En enero, una delegación de la ISM visitó las instalaciones de NX Group en Tokio para analizar, entre otros

Red Sift lanza BIMI Maker para llevar el logo de las marcas al correo

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