
CoWoP: ¿Revolución en el empaquetado de chips o humo mediático? Fabricantes de PCB se muestran escépticos
Una nueva propuesta que promete reemplazar el sustrato ABF por PCBs avanzados genera debate en la industria tecnológica El auge del empaquetado avanzado de semiconductores ha traído innovaciones notables como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), ampliamente adoptada por gigantes como TSMC para aplicaciones de alto rendimiento. Sin embargo, una reciente información publicada por Wallstreetcn ha sacudido al sector al revelar una nueva tecnología en desarrollo denominada CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), que promete eliminar por completo el uso de sustratos ABF y revolucionar el diseño de placas. Según Wallstreetcn, CoWoP permitiría montar chips directamente sobre placas base PCB utilizando procesos de fabricación mSAP (Modified Semi-Additive Process), lo que reduciría costes y complejidad. No obstante, la información ha sido recibida con escepticismo por parte de fabricantes de