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Intel enseña su “glass core” con EMIB: el sustrato de vidrio reaparece como pieza clave para escalar chips de Inteligencia Artificial

Intel vuelve a poner el foco en una tecnología que muchos daban por aparcada: los sustratos con núcleo de vidrio aplicados a empaquetado avanzado. En la feria NEPCON Japan 2026, Intel Foundry ha mostrado una implementación que combina un “thick core” (núcleo grueso) de vidrio con EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), una solución pensada para integrar múltiples chiplets en un mismo paquete y escalar hacia aceleradores y sistemas HPC de próxima generación. La demostración llega, además, en un contexto de alta sensibilidad industrial: la demanda de módulos para centros de datos está empujando el empaquetado a tamaños mayores, más capas y tolerancias mecánicas más estrictas, con una cadena de suministro que ya muestra tensiones en materiales y capacidades. Un paquete

Kioxia advierte de un “sold out” en NAND: 2026 se queda sin capacidad y el superciclo podría alargarse hasta 2027

El mercado global de NAND flash atraviesa un momento de tensión poco habitual incluso para una industria acostumbrada a ciclos agresivos de oferta y demanda. En una entrevista concedida en Seúl, Shunsuke Nakato, ejecutivo de la división de memoria de Kioxia, aseguró que la producción de este año ya está “vendida”, describiendo un escenario en el que la oferta no logra seguir el ritmo de una demanda impulsada, sobre todo, por la aceleración de inversiones relacionadas con inteligencia artificial. La afirmación no se limita al ámbito corporativo. Nakato enmarca la situación como un periodo de “premiumización” y encarecimiento, donde el déficit de suministro afecta tanto al mercado de SSD empresariales —clave en centros de datos y almacenamiento de alto rendimiento—

La web empieza en un chatbot: los suscriptores de IA convierten a ChatGPT en su “nuevo buscador” y tensionan el modelo de suscripciones

La transición no se está produciendo con un gran anuncio, sino con un cambio de costumbre: para un número creciente de usuarios que pagan por herramientas de Inteligencia Artificial, la primera interacción del día con Internet ya no es un buscador tradicional, sino un asistente conversacional. Un análisis de Noticias.ai sobre el informe de Bango y 3Gem retrata esta inflexión como un fenómeno de “infraestructura personal”: la IA deja de ser una utilidad ocasional para convertirse en el punto de partida desde el que se consulta, se decide y se organiza la vida digital. El estudio se apoya en una encuesta realizada a 2.000 usuarios estadounidenses que pagan por al menos un servicio de IA (datos recogidos en octubre de

Bruselas lanza la Digital Networks Act: “pasaporte único” para telecos, fin del cobre y nuevas reglas para redes críticas en la UE

La Comisión Europea ha puesto sobre la mesa una de sus reformas más ambiciosas para el mercado de las telecomunicaciones desde la aprobación del Código Europeo de las Comunicaciones Electrónicas de 2018. La propuesta, presentada el 21 de enero de 2026, se llama Digital Networks Act (DNA) y busca “modernizar, simplificar y armonizar” las normas de conectividad en la Unión para facilitar que los operadores inviertan en fibra de nueva generación y redes móviles avanzadas, en un momento en el que la demanda de capacidad no deja de crecer por el auge del cloud y la Inteligencia Artificial. La iniciativa nace con un diagnóstico claro: el sector sigue operando, en la práctica, como 27 mercados nacionales, con barreras que frenan

Claude Code y la “muralla” de CUDA: un portado a ROCm en 30 minutos reabre el debate sobre el lock-in de NVIDIA

Un hilo en Reddit ha encendido una discusión que llevaba meses cociéndose en la comunidad de GPU: hasta qué punto la “muralla” de CUDA —la combinación de APIs, bibliotecas, tooling y experiencia acumulada alrededor de NVIDIA— sigue siendo una barrera real si las herramientas de programación asistida por agentes empiezan a automatizar el trabajo duro del portado. El origen del revuelo es una afirmación tan directa como polémica: un usuario asegura haber portado un backend CUDA completo a ROCm en unos 30 minutos utilizando Claude Code, el entorno de codificación agéntica de Anthropic, sin recurrir a capas de traducción “intermedias” tipo wrapper, y con un único escollo relevante: las diferencias de data layout. Por qué esto importa: ROCm no es

Samsung acelera su HBM “a medida” y entra en fase backend del base die de HBM4E

Samsung Electronics ha dado un paso relevante en su hoja de ruta de memoria de alto ancho de banda: la compañía ha entrado en la fase de diseño backend del base die de su HBM4E personalizada (7.ª generación), un hito que, en términos de desarrollo de silicio, suele interpretarse como haber superado la “mitad del camino” hacia el tape-out. El foco está en una pieza que cada vez pesa más en la competencia por suministrar memoria para IA: el base die, el “sustrato lógico” situado en la base del apilado HBM. En un mercado donde los clientes ya no piden únicamente capacidad y ancho de banda, sino funciones lógicas específicas integradas en la memoria, el base die se ha convertido

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