Oracle llevará las TPU de Google a su nube OCI a partir de 2027
Oracle ofrecerá las TPU 8t y 8i de Google en Oracle Cloud Infrastructure desde 2027, la primera vez que estos chips llegan a una nube a hiperescala ajena a Google.
Oracle ofrecerá las TPU 8t y 8i de Google en Oracle Cloud Infrastructure desde 2027, la primera vez que estos chips llegan a una nube a hiperescala ajena a Google.
HPE integra su SASE EdgeConnect con HPE Mist y Aruba Central para gestionar la red de extremo a extremo con IA de Marvis. Llegará entre 2026 y el primer semestre de 2027.
AMD confirma que Meta ya prueba los primeros racks Helios, tendrá una GPU Instinct personalizada y recibirá una inversión de 1.000 millones de dólares de AMD.
Microsoft ha publicado .NET 8.0.33, 9.0.22, 10.0.14 y 11 RC3 para corregir HTTP2Shell. En contenedores y aplicaciones autocontenidas hay que reconstruir.
Microsoft ofrece una salida voluntaria a 60.000 empleados mientras su inversión en centros de datos ya pesa en su margen bruto y su caja libre. Las cuentas del ejercicio 2026 explican la presión.
TSMC presentará en IEDM 2026 una celda SRAM de menos de 0,017 µm² en A14, la primera reducción real desde N5. Producción en volumen prevista para 2028.
Oracle ofrecerá las TPU 8t y 8i de Google en Oracle Cloud Infrastructure desde 2027, la primera vez que estos chips llegan a una nube a hiperescala ajena a Google.
HPE integra su SASE EdgeConnect con HPE Mist y Aruba Central para gestionar la red de extremo a extremo con IA de Marvis. Llegará entre 2026 y el primer semestre de 2027.
AMD confirma que Meta ya prueba los primeros racks Helios, tendrá una GPU Instinct personalizada y recibirá una inversión de 1.000 millones de dólares de AMD.
Microsoft ha publicado .NET 8.0.33, 9.0.22, 10.0.14 y 11 RC3 para corregir HTTP2Shell. En contenedores y aplicaciones autocontenidas hay que reconstruir.
Microsoft ofrece una salida voluntaria a 60.000 empleados mientras su inversión en centros de datos ya pesa en su margen bruto y su caja libre. Las cuentas del ejercicio 2026 explican la presión.
TSMC presentará en IEDM 2026 una celda SRAM de menos de 0,017 µm² en A14, la primera reducción real desde N5. Producción en volumen prevista para 2028.