
Nanya acelera el packaging 3D en Taiwán para entrar en la carrera de la memoria HBM
Nanya Technology prepara una nueva fábrica en Pingtung, al sur de Taiwán, centrada en packaging 3D de chips mediante tecnologías TSV y apilamiento de obleas. El proyecto llega mientras la inteligencia artificial dispara la demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) y convierte el empaquetado avanzado en una parte cada vez más relevante de la cadena de suministro de aceleradores y servidores de IA. Las claves de Nanya y el packaging 3D en 30 segundos La decisión sitúa a Nanya Technology en una parte de la industria de semiconductores que está ganando peso a medida que los sistemas de inteligencia artificial necesitan más memoria y mayor ancho de banda. La empresa, perteneciente al grupo Formosa Plastics y especializada




