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SK Hynix acelera su salida a Nasdaq con un ADR ligado al auge de la IA

SK Hynix podría adelantar su esperada salida al mercado estadounidense mediante ADR a mediados o finales de julio, según informan medios coreanos. El proceso estaría ya en su fase final, con la aprobación de la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos (SEC) como último trámite relevante antes del estreno bursátil. La operación llega en un momento especialmente favorable para el fabricante surcoreano de memoria. La demanda de chips HBM para inteligencia artificial ha convertido a SK Hynix en uno de los grandes beneficiados del ciclo de inversión en centros de datos, GPUs y aceleradores. La compañía, proveedor clave de memoria de alto ancho de banda para plataformas de IA, busca ampliar su base inversora internacional y reforzar su

La memoria se convierte en el nuevo cuello de botella de la IA

La carrera de la inteligencia artificial ya no se explica solo por GPUs, centros de datos y consumo eléctrico. La memoria se ha colocado en el centro del tablero. La firma financiera Aletheia Capital advierte de que los precios de la memoria HBM podrían duplicarse en 2027, mientras la DRAM convencional sigue tensionada por la demanda de servidores, aceleradores y plataformas de IA. El impacto ya se nota en el mercado de consumo: en Alemania, la DDR5 se vende de media al 419 % del nivel de julio de 2025, según el índice de precios de 3DCenter. La cifra es llamativa y conviene interpretarla bien. Un índice del 419 % no significa una subida del 419 %, sino que el

La DDR5 se encarece un 319 % en Alemania desde julio de 2025

Montar un PC nuevo o ampliar la memoria RAM se ha convertido en una decisión mucho más cara que hace un año. La subida de precios de la memoria DDR5 sigue sin corregirse en el mercado alemán y, según el índice actualizado por 3DCenter para junio de 2026, el precio medio de 20 productos DDR5 ya se sitúa en el 419 % del nivel registrado en julio de 2025. La cifra tiene una lectura sencilla: no significa que la memoria haya subido un 419 %, sino que su precio actual equivale al 419 % del punto de partida. En términos de encarecimiento acumulado, la subida ronda el 319 %. Es decir, kits que el verano pasado podían comprarse a precios

Arrow amplía su acuerdo de distribución con Palo Alto Networks a España y Portugal

Arrow Electronics, distribuidor tecnológico de alcance mundial, ha anunciado la extensión de su acuerdo de distribución con Palo Alto Networks —referente internacional en ciberseguridad— a los mercados de España y Portugal. El objetivo es atender la creciente necesidad de soluciones avanzadas de ciberseguridad en la Península Ibérica, sumándose así a la colaboración que ambas compañías ya mantenían en Norteamérica y Marruecos. En el marco de esta alianza, Arrow pondrá a disposición de sus socios de canal en España y Portugal el catálogo completo de productos y soluciones de ciberseguridad de Palo Alto Networks. Además, les brindará acompañamiento a través de formación especializada, capacidades técnicas y servicios de valor añadido, con el propósito de impulsar su estrategia de salida al mercado

Claude Fable 5 y la nueva frontera de la IA: el modelo más potente ya no será igual para todos

El lanzamiento de Claude Fable 5 por parte de Anthropic no es solo otra actualización en la carrera de los grandes modelos de inteligencia artificial. Es una señal de cambio en la forma en que los laboratorios de IA van a distribuir sus capacidades más avanzadas. El mensaje es claro: los modelos frontera pueden llegar al mercado, pero no necesariamente con todas sus funciones disponibles para todos los usuarios, todos los países ni todos los casos de uso. Claude Fable 5, presentado como la primera versión pública de clase Mythos de Anthropic, promete un salto en tareas complejas de ingeniería de software, investigación científica, visión y trabajo prolongado. Pero su lanzamiento llega acompañado de salvaguardas que bloquean o degradan respuestas

TSMC acelera los sustratos de vidrio para la próxima IA

TSMC está moviendo ficha en una de las capas menos visibles, pero más decisivas, de la carrera por los chips de inteligencia artificial: el empaquetado avanzado. La compañía taiwanesa, ya presionada por la enorme demanda de CoWoS para GPUs, ASICs y aceleradores de IA, habría iniciado una colaboración con Ibiden e Innolux para validar el uso de sustratos de vidrio en futuras generaciones de empaquetado, según información publicada por medios sectoriales asiáticos. El movimiento apunta a una transición que el sector lleva tiempo anticipando. CoWoS, la tecnología de empaquetado que ha permitido integrar grandes chips de cómputo con memoria HBM, seguirá siendo clave en los próximos años. Pero el aumento del tamaño de los encapsulados, la necesidad de más memoria,

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