Etiqueta: MWC 2026

Intel acelera su giro “foundry”: el nodo 18A se abre a clientes y el empaquetado apunta a ser el salvavidas de 2027

Intel vuelve a mover ficha en su plan más delicado de los últimos años: convertir su división de fabricación para terceros en un negocio viable y, a ser posible, competitivo frente a los líderes del sector. El mensaje que empieza a cristalizar en este arranque de 2026 es doble. Por un lado, el nodo Intel 18A —hasta hace poco planteado como una pieza principalmente “para consumo interno”— comienza a perfilarse como candidato real para clientes externos. Por otro, el empaquetado avanzado (advanced packaging) se está convirtiendo en la baza más inmediata para atraer contratos de gran tamaño antes de que los nodos más punteros alcancen madurez industrial plena. La lectura es clara: si Intel quiere que su negocio de fundición

Starlink Mobile acelera el salto a 5G NTN: la “torre en el espacio” que promete cerrar los últimos huecos de cobertura en Europa

El Mobile World Congress (MWC) 2026 ha dejado un mensaje claro: la conectividad móvil ya no se define solo desde tierra. SpaceX ha aprovechado el escaparate de Barcelona para rebautizar su iniciativa Direct-to-Cell como Starlink Mobile y, de paso, marcar el calendario del siguiente gran paso: una segunda generación (V2) que aspira a ofrecer una experiencia “similar a la terrestre” apoyada en 5G NTN (Non-Terrestrial Networks) y en espectro satelital de 2 GHz. Detrás del cambio de nombre hay una estrategia más amplia. La primera generación de Direct-to-Cell nació como una capa de emergencia para zonas sin cobertura, pensada para que un móvil convencional —sin antenas externas ni accesorios— pueda enviar mensajes y, de forma limitada, usar datos. El giro

Samsung acelera su apuesta por la memoria para IA: adelanta el “corazón limpio” de Pyeongtaek P5 mientras Texas encara una rampa más lenta

Samsung Electronics está moviendo ficha para no quedarse atrás en el componente más escaso —y más rentable— del boom de la Inteligencia Artificial: la memoria de alto ancho de banda (HBM). En el último tramo de febrero y a las puertas del Mobile World Congress (MWC) 2026, la compañía ha acelerado el calendario de construcción de las salas limpias (cleanrooms) de su futura Fab 5 (P5) en el macrocomplejo de Pyeongtaek (Corea del Sur), una instalación llamada a convertirse en hub de producción de HBM para alimentar la demanda de aceleradores de IA y centros de datos. El movimiento, adelantado por la publicación especializada Cleanroom Technology, no es un simple “retoque” de obra. En fabricación de semiconductores, el cleanroom es

Snapdragon Wear Elite: Qualcomm quiere que la “IA personal” viva en la muñeca, en un pin o en un colgante

En el Mobile World Congress (MWC) 2026 de Barcelona, Qualcomm ha subido al escenario una pieza que apunta más allá del reloj inteligente tradicional. La compañía ha anunciado la plataforma Snapdragon Wear Elite, presentada como una base de hardware para una nueva categoría de dispositivos: wearables con Inteligencia Artificial “personal”, siempre activa y ejecutándose en el propio dispositivo. El planteamiento de Qualcomm parte de una idea que lleva meses asomando en el sector: los wearables no quieren ser solo una extensión del móvil, sino un nodo autónomo dentro de una red de dispositivos personales (móvil, PC, XR, auriculares, reloj, etc.). Qualcomm lo resume como un “Ecosystem of You”, un ecosistema en el que la inteligencia “viaja” con el usuario, aprende

Uno de los mayores riesgos de ciberseguridad para las empresas es la falta de visibilidad

En un contexto marcado por el aumento constante de los ciberataques, la falta de visibilidad sobre los sistemas informáticos se ha convertido en uno de los principales puntos débiles para las organizaciones. Así lo advierte ESET, compañía especializada en ciberseguridad, que señala que muchas empresas pueden haber sido ya comprometidas sin saberlo simplemente porque no cuentan con herramientas que les permitan detectar lo que ocurre dentro de su propia infraestructura tecnológica. La empresa compara esta situación con el conocido experimento del Schrödinger’s cat, según el cual el estado de algo no puede determinarse hasta que se observa. En el ámbito digital, esta falta de observación genera lo que los expertos describen como una “brecha latente”, que permite a los ciberdelincuentes

El “boom” de la IA en China dispara ingresos en chips, pero no reparte beneficios por igual: Cambricon gana dinero y Moore Threads sigue en pérdidas

La carrera por el hardware de Inteligencia Artificial en China ha entrado en una fase más madura: ya no se mide solo por prototipos o promesas de rendimiento, sino por algo mucho más incómodo para cualquier fundador: cuánto se factura y si, al final del ejercicio, queda beneficio. Y en 2025, dos de los nombres más vigilados del ecosistema fabless (diseñadores que externalizan la fabricación) han mostrado un contraste que ayuda a entender el momento del sector: Cambricon ha pasado a beneficios mientras Moore Threads ha crecido con fuerza, pero continúa en números rojos. Los datos publicados a finales de febrero y primeros de marzo de 2026 sitúan a ambas compañías en el mismo carril —el de la expansión acelerada

Intel acelera su giro “foundry”: el nodo 18A se abre a clientes y el empaquetado apunta a ser el salvavidas de 2027

Intel vuelve a mover ficha en su plan más delicado de los últimos años: convertir su división de fabricación para terceros en un negocio viable y, a ser posible, competitivo frente a los líderes del sector. El mensaje que empieza a cristalizar en este arranque de 2026 es doble. Por un lado, el nodo Intel 18A —hasta hace poco planteado como una pieza principalmente “para consumo interno”— comienza a perfilarse como candidato real para clientes externos. Por otro, el empaquetado avanzado (advanced packaging) se está convirtiendo en la baza más inmediata para atraer contratos de gran tamaño antes de que los nodos más punteros alcancen madurez industrial plena. La lectura es clara: si Intel quiere que su negocio de fundición

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El Mobile World Congress (MWC) 2026 ha dejado un mensaje claro: la conectividad móvil ya no se define solo desde tierra. SpaceX ha aprovechado el escaparate de Barcelona para rebautizar su iniciativa Direct-to-Cell como Starlink Mobile y, de paso, marcar el calendario del siguiente gran paso: una segunda generación (V2) que aspira a ofrecer una experiencia “similar a la terrestre” apoyada en 5G NTN (Non-Terrestrial Networks) y en espectro satelital de 2 GHz. Detrás del cambio de nombre hay una estrategia más amplia. La primera generación de Direct-to-Cell nació como una capa de emergencia para zonas sin cobertura, pensada para que un móvil convencional —sin antenas externas ni accesorios— pueda enviar mensajes y, de forma limitada, usar datos. El giro

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Samsung Electronics está moviendo ficha para no quedarse atrás en el componente más escaso —y más rentable— del boom de la Inteligencia Artificial: la memoria de alto ancho de banda (HBM). En el último tramo de febrero y a las puertas del Mobile World Congress (MWC) 2026, la compañía ha acelerado el calendario de construcción de las salas limpias (cleanrooms) de su futura Fab 5 (P5) en el macrocomplejo de Pyeongtaek (Corea del Sur), una instalación llamada a convertirse en hub de producción de HBM para alimentar la demanda de aceleradores de IA y centros de datos. El movimiento, adelantado por la publicación especializada Cleanroom Technology, no es un simple “retoque” de obra. En fabricación de semiconductores, el cleanroom es

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Uno de los mayores riesgos de ciberseguridad para las empresas es la falta de visibilidad

En un contexto marcado por el aumento constante de los ciberataques, la falta de visibilidad sobre los sistemas informáticos se ha convertido en uno de los principales puntos débiles para las organizaciones. Así lo advierte ESET, compañía especializada en ciberseguridad, que señala que muchas empresas pueden haber sido ya comprometidas sin saberlo simplemente porque no cuentan con herramientas que les permitan detectar lo que ocurre dentro de su propia infraestructura tecnológica. La empresa compara esta situación con el conocido experimento del Schrödinger’s cat, según el cual el estado de algo no puede determinarse hasta que se observa. En el ámbito digital, esta falta de observación genera lo que los expertos describen como una “brecha latente”, que permite a los ciberdelincuentes

El “boom” de la IA en China dispara ingresos en chips, pero no reparte beneficios por igual: Cambricon gana dinero y Moore Threads sigue en pérdidas

La carrera por el hardware de Inteligencia Artificial en China ha entrado en una fase más madura: ya no se mide solo por prototipos o promesas de rendimiento, sino por algo mucho más incómodo para cualquier fundador: cuánto se factura y si, al final del ejercicio, queda beneficio. Y en 2025, dos de los nombres más vigilados del ecosistema fabless (diseñadores que externalizan la fabricación) han mostrado un contraste que ayuda a entender el momento del sector: Cambricon ha pasado a beneficios mientras Moore Threads ha crecido con fuerza, pero continúa en números rojos. Los datos publicados a finales de febrero y primeros de marzo de 2026 sitúan a ambas compañías en el mismo carril —el de la expansión acelerada

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