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Hitachi Vantara refuerza EverFlex para llevar el almacenamiento as a service al cloud híbrido

Hitachi Vantara ha ampliado las capacidades de Hitachi EverFlex, su modelo de consumo flexible para infraestructura de datos empresarial, con nuevos acuerdos de nivel de servicio, opciones simplificadas de compra y modelos de gestión pensados para acelerar la modernización de entornos de cloud privado e híbrido. La compañía busca responder a una demanda cada vez más clara en las áreas de IT: menos compras sobredimensionadas, más previsibilidad de costes y más capacidad para escalar infraestructura sin convertir cada ampliación en un nuevo proyecto complejo. El movimiento llega en un momento en el que el almacenamiento corporativo vuelve a estar en el centro de la estrategia tecnológica. La inteligencia artificial, la analítica avanzada, la soberanía del dato, la ciberresiliencia y el

SanDisk resucita los SSD SATA porque los NVMe se han vuelto demasiado caros

SanDisk prepara el lanzamiento de dos nuevas familias de SSD SATA en 2026, los SanDisk 320 y SanDisk 520, en un movimiento que hace unos años habría parecido poco atractivo y que ahora resume bastante bien el estado del mercado del almacenamiento. La presión de la inteligencia artificial sobre la memoria NAND y los SSD empresariales ha encarecido tanto los modelos NVMe que una tecnología veterana como SATA vuelve a ganar sentido para muchos usuarios. La noticia no está en que SATA sea más rápido ni más moderno. No lo es. Un SSD SATA de 2,5 pulgadas está limitado por una interfaz que ronda los 600 MB/s, muy lejos de los 5.000, 7.000 MB/s o más que puede ofrecer un

Telefónica refuerza su red ante una semana crítica de eventos masivos en Madrid

Telefónica afronta una de esas semanas en las que la conectividad deja de ser invisible. La visita del Papa León XIV a España, prevista del 6 al 12 de junio, obligará a la operadora a desplegar un dispositivo especial de red en Madrid, Barcelona y Canarias. En la capital, además, el calendario coincide con varios conciertos de Bad Bunny en el Riyadh Air Metropolitano, dentro de una residencia musical que concentra a decenas de miles de personas por noche. La compañía ha anunciado un refuerzo de red “sin precedentes” para actuar como operador principal de las comunicaciones de la comitiva pontificia y colaborador tecnológico principal de la visita. El plan incluye la optimización de más de 1.300 puntos de red,

Shift convierte las limpiezas gratis en datos para entrenar robots domésticos

Shift ha lanzado en Nueva York una propuesta que parece diseñada para provocar titulares: limpiar apartamentos gratis a cambio de grabar el trabajo de los limpiadores. La aplicación conecta a los usuarios con profesionales de limpieza, el servicio no tiene coste para el cliente y, durante la sesión, el operador registra vídeo en primera persona para generar datos que puedan usarse en entrenamiento de inteligencia artificial y robótica. El modelo es sencillo de entender, pero tiene implicaciones profundas. El usuario recibe una vivienda limpia. Shift obtiene datos de tareas domésticas reales. La empresa defiende que ese material tiene suficiente valor como para financiar la limpieza durante un tiempo limitado. En su propia web, la compañía resume el intercambio de forma

Abril confirma la fiebre europea por los centros de datos para IA

Abril de 2026 ha dejado una fotografía muy clara del mercado europeo de centros de datos: la demanda de capacidad para inteligencia artificial sigue creciendo, pero ya no basta con anunciar megavatios. La disponibilidad eléctrica, la regulación, la cercanía al usuario, la soberanía del dato y la capacidad de ejecución se han convertido en factores tan importantes como el capital. Los anuncios del mes muestran dos velocidades. Por un lado, los grandes proveedores cloud y plataformas digitales siguen reservando suelo, energía y capacidad en varios países europeos. Por otro, algunos proyectos empiezan a tropezar con costes energéticos, permisos, incertidumbre regulatoria o limitaciones de red. La IA ha acelerado la carrera, pero también ha expuesto los límites físicos de la infraestructura

Transistores sobre transistores: la vía 3D que puede alargar la vida de la ley de Moore

La industria de los semiconductores lleva años buscando cómo seguir aumentando la densidad de los chips cuando reducir transistores se vuelve cada vez más difícil. La respuesta más conocida hasta ahora ha sido el empaquetado avanzado: chiplets, memoria apilada, interposers, 3D V-Cache o HBM. Pero un equipo de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign ha demostrado una ruta distinta y mucho más profunda: fabricar varias capas de transistores de silicio directamente una encima de otra dentro del mismo chip. El avance, liderado por el profesor Qing Cao, se basa en integración monolítica 3D con silicio monocristalino. Dicho de forma sencilla: en lugar de fabricar varios chips por separado y unirlos después en el encapsulado, los investigadores han construido nuevas capas activas

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