Etiqueta: infinitus

ABB apuesta por la corriente continua para alimentar los centros de datos de IA

ABB ha presentado Infinitus, una cartera de soluciones de corriente continua (DC) diseñada para los centros de datos que necesitan alimentar una nueva generación de chips de inteligencia artificial con consumos eléctricos cada vez mayores. La propuesta cubre desde la conexión a la red o la generación local hasta el rack, con arquitecturas de 800 VDC que buscan reducir conversiones, pérdidas de energía y espacio ocupado por la infraestructura eléctrica. Las claves de Infinitus de ABB en 30 segundos El movimiento responde al aumento de la demanda eléctrica asociado a la inteligencia artificial. ABB cita las previsiones de la Agencia Internacional de la Energía (IEA), según las cuales el consumo eléctrico mundial de los centros de datos podría superar el

La IA dispara la demanda de SSD empresariales y pone presión sobre la NAND

La demanda de almacenamiento para inteligencia artificial está cambiando las previsiones del mercado de memoria. TrendForce asegura que los proveedores de servicios cloud estadounidenses han elevado sus previsiones de compra de SSD empresariales y que los pedidos del cuarto trimestre de 2026 podrían superar los ya elevados niveles del tercero. En paralelo, una previsión de Jeff Pu, de GF Securities, eleva del 2 % al 17 % el crecimiento trimestral previsto para los precios de la NAND en el cuarto trimestre. Las claves de la NAND para los SSD en 20 segundos El dato del 17 % necesita una precisión importante. No significa que todos los SSD vayan a subir un 17 % en las tiendas, ni que un SSD

Salesforce presenta Koa, un modelo de razonamiento para CRM basado en NVIDIA Nemotron

Salesforce ha presentado Koa, su primer modelo de razonamiento diseñado específicamente para tareas de gestión de relaciones con clientes (CRM) y construido a partir de NVIDIA Nemotron 3 Super. La compañía asegura que Koa ha sido entrenado mediante escenarios sintéticos inspirados en 27 años de conocimiento acumulado en despliegues de Salesforce y está pensado para que los agentes de Agentforce puedan resolver procesos empresariales de varios pasos y utilizar las herramientas necesarias para completarlos. Las claves de Koa, el modelo de razonamiento de Salesforce en 30 segundos La diferencia que plantea Salesforce no está únicamente en generar respuestas. Koa ha sido diseñado para que los agentes puedan razonar sobre un objetivo, decidir qué pasos deben seguir y utilizar herramientas para

Huawei presenta un SuperPoD con 4.096 NPUs y conexión óptica NPO

Huawei ha presentado el Atlas 960E SuperPoD, un sistema de computación para inteligencia artificial que integra tecnología de óptica near-packaged optics (NPO) y puede escalar hasta 4.096 unidades de procesamiento neuronal (NPU) dentro de un único SuperPoD. La compañía lo presentó el 17 de septiembre en HUAWEI CONNECT 2026, celebrado en Shanghái, como una infraestructura orientada al entrenamiento y la inferencia de modelos con hasta 10 billones de parámetros. Las claves del Atlas 960E SuperPoD en 30 segundos La propuesta de Huawei se apoya en dos tecnologías propias: UnifiedBus, utilizada como arquitectura de interconexión, y Hi-ONE, un motor óptico basado en NPO. La compañía sitúa ambas tecnologías como parte de su estrategia para construir sistemas de IA de gran escala

El supuesto M6 Pro que arrasa en Geekbench tiene todas las señales de ser falso

Un supuesto resultado del todavía no anunciado Apple M6 Pro apareció en Geekbench 7 con unas cifras que lo situarían por encima del M5 Max, pero el registro ha quedado seriamente cuestionado. John Poole, creador de Geekbench, aseguró a MacRumors que había detectado «inconsistencias internas» que le llevan a considerar que el resultado probablemente no es legítimo. Las claves del supuesto M6 Pro en 20 segundos El registro despertó rápidamente interés porque apuntaba a un salto de rendimiento muy superior al que cabría esperar de una actualización convencional de Apple Silicon. El supuesto M6 Pro aparecía con una puntuación de un solo núcleo cercana a los 5.000 puntos y un resultado multinúcleo capaz de superar al M5 Max. El problema

TSMC y Intel se disputan el futuro del empaquetado de chips para IA

Los chips de inteligencia artificial están creciendo tanto en tamaño y complejidad que el empaquetado se ha convertido en otro de los límites de la industria. TrendForce señala que TSMC está llevando su tecnología CoWoS hacia diseños capaces de integrar más chips y memoria HBM, mientras Intel avanza con EMIB-T para competir por parte de los grandes aceleradores y ASIC de los centros de datos. La consultora espera que CoWoS-L siga siendo la principal tecnología de empaquetado avanzado para IA hasta 2028. Las claves del empaquetado de chips para IA en 30 segundos El problema está relacionado con una parte del proceso de fabricación que normalmente pasa desapercibida frente a los nanómetros de los transistores. Un chip de IA moderno