
Samsung prepara una nueva vía de refrigeración para HBM mientras TSMC amplía CoWoS
Samsung Electronics está reforzando sus tecnologías de refrigeración para la memoria HBM a medida que los paquetes destinados a inteligencia artificial integran más memoria y lógica en menos espacio. La compañía trabaja con estructuras térmicas dentro del propio encapsulado, mientras TSMC aumenta su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS para responder al crecimiento de los aceleradores de IA. Las claves de Samsung y la refrigeración HBM en 30 segundos La carrera por aumentar el rendimiento de los aceleradores de inteligencia artificial está generando un problema paralelo: cada vez resulta más difícil extraer el calor producido dentro de los paquetes avanzados. La memoria HBM (High Bandwidth Memory) concentra varios niveles de DRAM junto a procesadores de IA y permite mover enormes cantidades




