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Cataluña impulsa 26 nuevos centros de datos: 2.000 MW en juego

La Generalitat de Cataluña ha puesto sobre la mesa 26 proyectos de centros de datos que aspiran a ser declarados estratégicos o de interés general superior, con una potencia agregada cercana a los 2.000 MW. La cifra contrasta con los 122 MW instalados hoy en los 17 centros que la administración catalana tiene contabilizados, lo que supondría multiplicar por más de 16 la capacidad actual si todos los planes salen adelante. El despliegue, sin embargo, llega cargado de letra pequeña: presión sobre la red eléctrica, consumo de agua, debate territorial y reacciones desiguales de ayuntamientos, vecinos y entidades ecologistas. El movimiento se enmarca en la carrera europea por los data centers, alimentada por el auge de la nube, los servicios

Google Cloud Next 26: la empresa agéntica entra en producción

Google Cloud ha aprovechado su Next 26 para mover ficha en serio. Lo que hasta hace poco se vendía como copiloto o asistente generativo, ahora se presenta como una capa operativa que ejecuta procesos, conecta agentes entre sí, consulta datos corporativos, refuerza la seguridad y actúa sobre aplicaciones reales. La compañía lo resume con una etiqueta que va a oírse mucho este año: la empresa agéntica. Detrás del eslogan hay anuncios concretos: Gemini Enterprise Agent Platform, los nuevos chips TPU 8t y TPU 8i, Agentic Data Cloud, Agentic Defense y un guiño a MCP como protocolo común para integrar herramientas externas. Thomas Kurian, consejero delegado de Google Cloud, lo planteó sin rodeos: la fase de pilotos empieza a quedarse corta

EEUU endurece su ofensiva contra DeepSeek por la destilación de modelos

Estados Unidos ha decidido convertir la destilación de modelos de Inteligencia Artificial en un asunto político, industrial y estratégico. El mensaje de Washington ya no se queda en la competencia comercial entre laboratorios: la Casa Blanca y varias compañías estadounidenses sostienen que empresas chinas, con DeepSeek en el centro, estarían extrayendo capacidades de modelos frontera desarrollados en Estados Unidos para acelerar sus propios sistemas a un coste menor. La ofensiva se apoya en dos movimientos concretos. Por un lado, el memorando de la Casa Blanca firmado por Michael Kratsios el 23 de abril de 2026, que acusa a “entidades extranjeras, principalmente chinas”, de campañas a escala industrial para destilar modelos estadounidenses. Por otro, la presión pública de OpenAI y Anthropic,

3D X-DRAM de NEO: prueba en silicio acerca la DRAM 3D a la IA

La memoria para Inteligencia Artificial ya no se mueve solo entre apilar capas de NAND y exprimir hasta el último byte de la HBM. Empieza a abrirse otra vía que llevaba años sonando a promesa de laboratorio: la DRAM en 3D. En ese frente, NEO Semiconductor acaba de dar un paso que conviene mirar con atención. La compañía ha presentado resultados satisfactorios de una prueba de concepto en silicio de su tecnología 3D X-DRAM, junto con una nueva inversión estratégica liderada por Stan Shih, fundador de Acer y exmiembro del consejo de TSMC durante más de dos décadas. El dato más relevante no es la cifra de inversión, sino que NEO afirma haber fabricado y validado el dispositivo usando infraestructura

China endurece el castigo a fugas de tierras raras, chips y datos

China ha vuelto a colocar la seguridad industrial en el centro de su estrategia tecnológica. Las autoridades del país están intensificando la vigilancia y el castigo sobre las filtraciones de información en sectores considerados críticos, con foco en tierras raras, semiconductores y datos digitales. La señal más clara de esta nueva fase es el caso de un directivo de una empresa de tierras raras que, según medios chinos citados por Digitimes y Global Times, ha sido condenado a 11 años y seis meses de prisión y a la confiscación de bienes por entregar información clasificada a partes extranjeras. Para Pekín, lo que antes se trataba como infracción empresarial pasa a entenderse como una cuestión de seguridad nacional, con la consiguiente

Japón alerta sobre un cuello de botella en disolventes clave para chips por la crisis de Ormuz

La industria mundial de los semiconductores ha aprendido en los últimos años que una cadena de suministro no se rompe solo cuando falla una gran fábrica o se retrasa una máquina EUV. A veces el problema empieza mucho antes, en la base petroquímica. Eso es precisamente lo que empieza a preocupar ahora en Asia: la tensión energética en torno al estrecho de Ormuz está golpeando el suministro de crudo y nafta, y ese impacto ya está empezando a trasladarse a materiales químicos esenciales para la fabricación de chips. El aviso más serio ha llegado desde Corea del Sur. La publicación especializada The Elec aseguró esta semana que fabricantes japoneses de materiales fotográficos para semiconductores habían empezado a trasladar a clientes

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