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Red Sift lanza BIMI Maker para llevar el logo de las marcas al correo

Red Sift ha presentado BIMI Maker, una herramienta gratuita que utiliza inteligencia artificial (IA) para preparar logotipos para BIMI, comprobar la autenticación del correo electrónico y reunir en un mismo proceso los pasos necesarios para solicitar el certificado que permite mostrar la identidad visual de una marca junto a sus mensajes en servicios como Gmail y Yahoo. Las claves de BIMI Maker en 30 segundos BIMI (Brand Indicators for Message Identification) permite asociar una identidad visual a los correos electrónicos enviados por una organización. Cuando el servicio de correo es compatible y se cumplen los requisitos técnicos, el logotipo de la marca puede aparecer junto al mensaje recibido, ofreciendo al usuario una señal visual sobre quién está detrás del correo.

El mercado de materiales para encapsulado de chips crecerá un 7,1 % anual

El mercado mundial de materiales para el encapsulado de semiconductores alcanzará previsiblemente los 16.010 millones de dólares en 2030, frente a los 12.180 millones estimados para 2026, según un informe de The Business Research Company. El estudio sitúa en un 7,1 % la tasa de crecimiento anual compuesto durante el periodo 2026-2030 y relaciona la evolución del mercado con la expansión de la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento, la electrónica de automoción y la fabricación avanzada de chips. Las claves de los materiales para encapsulado de semiconductores en 20 segundos Los materiales de encapsulado ocupan una posición que a menudo queda fuera de la atención cuando se habla de la fabricación de chips. Sin embargo, son necesarios para

Egipto acelera su infraestructura de IA mientras crece el ecosistema africano

Egipto está ampliando su ecosistema de inteligencia artificial con nuevas iniciativas de formación, centros de datos, empresas emergentes e infraestructura de computación acelerada. NVIDIA sitúa al país dentro de una expansión más amplia en África, donde en el último año se han anunciado o puesto en marcha cuatro fábricas de IA y otros 656 MW de nueva capacidad están en proyecto, según los datos recopilados por la compañía. Las claves de la IA en Egipto y África en 30 segundos NVIDIA ha presentado la evolución del mercado egipcio durante un encuentro celebrado en el Gran Museo Egipcio, en el que participaron empresas emergentes, desarrolladores, investigadores y compañías de diferentes sectores. El evento contó con Paolo Guglielmini, vicepresidente de NVIDIA para

ProxPatch automatiza los parches rolling en clústeres Proxmox VE

Actualizar los nodos de un clúster Proxmox VE puede convertirse en una operación delicada cuando hay máquinas virtuales en ejecución, ventanas de mantenimiento limitadas y varios servidores que deben reiniciarse uno a uno. ProxPatch, un proyecto open source de gyptazy, automatiza ese proceso: revisa el estado del clúster, mueve las máquinas virtuales, aplica las actualizaciones, reinicia los nodos cuando es necesario y continúa con el siguiente servidor. Las claves de ProxPatch en 20 segundos La propuesta se centra en una tarea muy concreta de administración: mantener actualizados los nodos de un clúster reduciendo la intervención manual y evitando interrupciones innecesarias. ProxPatch no pretende sustituir las funciones de alta disponibilidad de Proxmox VE ni convertirse en una plataforma completa para gestionar

NVIDIA crea DSX Ready para validar baterías y refrigeración de fábricas de IA

NVIDIA ha presentado DSX Ready, un programa de cualificación para productos y soluciones de infraestructura destinados a fábricas de inteligencia artificial. El nuevo sistema comienza con dos categorías, sistemas de almacenamiento de energía en baterías (BESS) y unidades de distribución de refrigeración (CDU), y busca facilitar la selección de componentes compatibles con los requisitos de diseño de las plataformas NVIDIA DSX para centros de IA. Las claves de NVIDIA DSX Ready en 20 segundos El nuevo programa parte de una cuestión que está ganando peso a medida que crecen las instalaciones destinadas a cargas de inteligencia artificial: la infraestructura eléctrica y térmica debe diseñarse junto con la arquitectura de computación. NVIDIA señala que las limitaciones de potencia, refrigeración, agua, espacio

Capgemini se suma a EURO-3C para crear una red digital europea interoperable

Capgemini participa en EURO-3C, una iniciativa europea liderada por Telefónica y respaldada por la Comisión Europea que pretende desarrollar una infraestructura digital federada, segura e interoperable. El proyecto reúne a 87 organizaciones y contempla más de 70 nodos de edge computing y nube distribuidos en 18 países europeos para facilitar nuevos servicios digitales en sectores como transporte, energía, automoción y servicios públicos. Las claves de EURO-3C en 20 segundos El objetivo de EURO-3C es construir una infraestructura que permita combinar recursos de telecomunicaciones, computación en el extremo de la red, servicios cloud e inteligencia artificial bajo un modelo federado. La propuesta pretende que diferentes operadores y proveedores puedan trabajar sobre una infraestructura interoperable sin concentrar todos los recursos en un