
Microsoft prepara despliegues de Maia de varios gigavatios y presenta Maia 300 con tecnología de TSMC
Microsoft ampliará su familia de aceleradores de inteligencia artificial (IA) Azure Maia hasta alcanzar despliegues de varios gigavatios a partir de 2027, con Maia 300 como siguiente generación de su infraestructura para ejecutar modelos. El nuevo chip utiliza una arquitectura de múltiples chiplets, integra memoria HBM4 de alto ancho de banda y emplea el proceso N2P de TSMC en sus chiplets de cálculo. La compañía busca aumentar la capacidad de inferencia y reducir el consumo energético necesario para atender sus servicios de IA. Las claves de Maia 300 en 20 segundos La presentación refleja un cambio en la infraestructura de Microsoft: la compañía quiere depender cada vez más de aceleradores diseñados para sus propias cargas de trabajo, en lugar de




