UBS ve a TSMC acelerando CoPoS para plantar cara al EMIB-T de Intel
La guerra de la Inteligencia Artificial ya no se libra solo en el nodo de fabricación o en el rendimiento de las GPU. Cada vez más, una parte decisiva del pulso industrial está en el empaquetado avanzado, el terreno donde se integran varios chips, HBM e interconexiones dentro de un mismo módulo. En ese contexto, UBS ha lanzado una lectura que puede marcar el tono de los próximos años: TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, una tecnología de empaquetado basada en paneles, para competir con EMIB-T, la apuesta de Intel para encapsulados de gran tamaño orientados a IA. Conviene introducir un matiz desde el principio. Lo que hay sobre la mesa no es un anuncio oficial de TSMC fijando




