Etiqueta: CUDA

Silicon Labs abre en Texas un nuevo laboratorio para chips avanzados de IoT

Silicon Labs ha inaugurado en Austin (Texas) un nuevo centro de investigación y desarrollo dedicado al diseño, prueba y validación de semiconductores avanzados para dispositivos inalámbricos del Internet de las Cosas (IoT). El Austin Innovation Center cuenta con el respaldo de una subvención de 23 millones de dólares del Texas Semiconductor Innovation Fund (TSIF), uno de los instrumentos creados por el estado para ampliar su industria de chips. Las claves del nuevo laboratorio de Silicon Labs en 30 segundos El proyecto tiene una particularidad frente a las grandes inversiones en fábricas que están concentrando buena parte de la atención del sector. Silicon Labs es una compañía fabless: diseña semiconductores, pero recurre a fabricantes externos para producirlos. Por tanto, los 23

Visa lleva su IA de ciberseguridad de detectar vulnerabilidades a corregirlas

Visa ha ampliado su apuesta por la ciberseguridad basada en inteligencia artificial con una nueva versión de Visa Vulnerability Agentic Harness (VVAH), su framework de código abierto y agnóstico respecto al modelo de IA. La principal novedad es que el sistema deja de centrarse únicamente en descubrir y analizar vulnerabilidades: ahora incorpora un flujo para proponer correcciones, validarlas y volver a trabajarlas cuando no superan las comprobaciones. Visa asegura que determinados procesos pueden pasar de semanas a horas. Las claves de Visa VVAH en 30 segundos El anuncio original de Visa se produjo el 27/08/2026, aunque la información ha comenzado a difundirse posteriormente en otros mercados. La compañía enmarca el cambio alrededor de una métrica denominada Mean Time to Adapt

FinOps en 2026: controlar el coste cloud ya no consiste solo en gastar menos

La facilidad para desplegar infraestructura cloud ha trasladado buena parte del problema desde el aprovisionamiento hacia la gestión económica. Crear máquinas virtuales, clústeres Kubernetes, almacenamiento, bases de datos o servicios de inteligencia artificial puede llevar minutos; determinar después quién los utiliza, cuánto cuestan realmente y qué valor producen es bastante más complicado. Ahí entra FinOps, una disciplina que intenta incorporar el coste a las decisiones técnicas antes de que la factura se convierta en una sorpresa. Las claves de FinOps y el gasto cloud en 30 segundos La situación resulta especialmente llamativa porque las empresas llevan años trabajando en optimización. El informe State of the Cloud 2026 de Flexera, elaborado a partir de 753 profesionales y responsables cloud, sitúa en

La IA tensiona la memoria: Phison ve escasez NAND incluso con más fábricas

La presión de la inteligencia artificial sobre la industria de la memoria está alejando la posibilidad de un regreso rápido a los ciclos de abundancia que tradicionalmente hundían los precios de NAND y DRAM. Khein-Seng Pua, consejero delegado de Phison, sostiene que incluso una fuerte ampliación del número de fábricas podría resultar insuficiente si la demanda de IA mantiene su trayectoria, mientras las previsiones de inversión de SEMI confirman que los fabricantes ya están destinando cantidades récord a ampliar y modernizar la producción de memoria. Las claves de la escasez de memoria en 20 segundos Las declaraciones de Phison deben interpretarse como una advertencia sobre la velocidad a la que está creciendo la demanda, no como una estimación industrial de

Huawei desafía los límites térmicos del chip 3D con su ley Tau

Huawei quiere demostrar que apilar lógica en tres dimensiones no tiene por qué convertir un procesador en un problema térmico. La compañía ha publicado nuevos datos de su Kirin 2026, el primer SoC móvil que utiliza su arquitectura LogicFolding bajo la llamada Tau (τ) Scaling Law, con la que asegura haber elevado alrededor de un 55 % la densidad de transistores mientras reduce el consumo en varios bloques del chip a igualdad de rendimiento. La propuesta busca avanzar más allá del escalado clásico basado únicamente en fabricar transistores cada vez más pequeños. Las claves del Huawei Kirin 2026 en 20 segundos El planteamiento fue presentado públicamente por Huawei durante 2026 y posteriormente ampliado en una segunda versión del trabajo A

CXMT se acerca a Apple: la memoria china busca entrar en iPhone y MacBook

ChangXin Memory Technologies (CXMT) ha dejado abierta públicamente la puerta a trabajar con grandes clientes internacionales mientras crecen las informaciones sobre una posible relación con Apple. El fabricante chino no ha confirmado un contrato con la compañía estadounidense, pero sí asegura estar dispuesto a explorar oportunidades con clientes de primer nivel. El movimiento llega después de que Apple haya probado memorias DRAM de CXMT en productos como iPhone y MacBook, en un momento de escasez y fuerte encarecimiento de la memoria. Las claves del posible acuerdo entre Apple y CXMT en 20 segundos La precisión es importante porque la declaración de CXMT no constituye, por sí misma, la confirmación de que Apple haya incorporado al fabricante a su cadena de

Silicon Labs abre en Texas un nuevo laboratorio para chips avanzados de IoT

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